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3d ic 文章 最新資訊

東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片 刷一下可知促銷情報

  •   現(xiàn)時很多手機都配置了NFC,不過在港除了用來“嘟”下八達通都很少機會用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務(wù),利用NFC功能的智能手機,為游人提供該區(qū)的消費資訊。現(xiàn)時在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈,都會貼上內(nèi)藏IC的貼紙,只要用 NFC 手機“嘟”貼紙,就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動資訊,不同地點和時間都得到不同的限定情報。    ?    &
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汽車LED應用給電源管理IC帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)

  • 在過去的十年里,汽車電子產(chǎn)品有了突飛猛進的發(fā)展,車載電子控制、車載信息服務(wù)以及娛樂系統(tǒng)不管是在數(shù)量上還是...
  • 關(guān)鍵字: 汽車LED  電源管理  IC  

如何選擇鋰離子充電管理IC

  • 制造商越來越多地選用鋰離子電池,以延長便攜電子設(shè)備的運行時間,同時減小產(chǎn)品的尺寸和重量。雖然有不少鋰離子...
  • 關(guān)鍵字: 鋰離子  充電管理  IC  

模擬IC未使用的引腳,該怎么辦

  • 模擬IC上的未使用引腳可能會通過靜電放電(ESD)而大大提高器件過早失效的風險。盡管不用的輸出端可以不用連接, ...
  • 關(guān)鍵字: 模擬  IC  引腳  

在設(shè)計IC時如何加入節(jié)能思想

  • 從房屋自動化,到工廠的廠房,很多公司都針對它們在研發(fā)能節(jié)約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來自于 ...
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手機芯片加速整合 3D IC非玩不可

  •   3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為,MEMS技術(shù)將是手機設(shè)計差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現(xiàn)最差

  •   臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告,當季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,059億元,較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整,以及PC需求慘淡,衰退9.0%,為半導體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。   首先觀察IC設(shè)計業(yè),雖然全球經(jīng)濟情勢已開始好轉(zhuǎn),以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預期,市場庫存去化壓力依舊持續(xù),再加上全球PC和No
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電源管理IC臨近爆發(fā),詳解四大市場趨勢

  • 由于智能手機、平板電腦等便攜式設(shè)備的大量應用,電源管理技術(shù)受到越來越多的關(guān)注,同時也帶來了新的挑戰(zhàn)。據(jù)了...
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智能顯示:我們和未來近在咫尺

  • “智能”是個流行詞,智能手機、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前,TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品,是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品,它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
  • 關(guān)鍵字: TI  靜脈查看器  DLP  3D  201305  

3D打印入選863計劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

  •   科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。   《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證,初步具備開展全面推廣應用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應用、面向復雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復雜零部件高溫高壓擴散連接
  • 關(guān)鍵字: 3D  打印  

英特爾用計算源動力推動體驗變革

  • 近日,英特爾中國舉行主題為“計算力,源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應用如何帶給廣大用戶智能新體驗,讓生活更美好、世界更精彩。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  計算技術(shù)  3D  WiDi  

3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會

  •   長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。   近年來3D晶片封裝已成半導體產(chǎn)業(yè)界顯學,基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導體先進制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進,
  • 關(guān)鍵字: IC封裝  3D  

軟硬件結(jié)合實現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

  • 摘要:盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學領(lǐng)域應用多年,但是仍未在常規(guī)臨床實踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀,眾多關(guān)鍵性趨勢預期將推動該項技術(shù)的廣泛應用。
  • 關(guān)鍵字: 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

擁抱4K電視元年

  • 一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風向標,今年的熱點便是4K電視,人稱“4K電視元年”!所謂4K電視,實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視,它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪,不是FHD電視普及還沒多少年,干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
  • 關(guān)鍵字: 4K電視  3D  201304  

新岸線精彩亮相2013香港春電展

  • 日前,全球領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
  • 關(guān)鍵字: 新岸線  半導體芯片  NS115M  3D  
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3d ic介紹

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