3d ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片第一季營收或增長5%

　　由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣再說。　　業(yè)者強(qiáng)調(diào)，IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔(dān)心，加上中國農(nóng)歷年零售業(yè)績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營收增長仍能維持早前預(yù)估的增長5%目標(biāo)。　　聯(lián)發(fā)科1月營收增45%，2月營收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復(fù)原有的增長動(dòng)能，第1季營收將挑戰(zhàn)增長5%關(guān)卡。　　聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 晶圓代工

三星：全球首款3D LED TV亮相！

　　韓國廠商三星電子日前在位于首爾瑞草區(qū)的公司大樓內(nèi)舉行了“Full HD 3D LED背光液晶電視發(fā)布會(huì)”，展出46寸和55寸兩款。　　三星電子3D LED電視的最大優(yōu)點(diǎn)是可以將2D普通畫面變成3D畫面進(jìn)行觀看。三星電子電視事業(yè)部總經(jīng)理尹富根表示：“在轉(zhuǎn)播體育賽事的時(shí)候，用該款電視觀看，會(huì)讓人感覺非常真實(shí)，不亞于用3D手法拍攝的節(jié)目。”
關(guān)鍵字：三星電子 LED背光 3D

晶圓代工憂重覆下單　半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

　　首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測(cè)一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對(duì)于下半年浮現(xiàn)疑慮。　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊，對(duì)業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 晶圓代工芯片

國產(chǎn)集成電路展望產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年

　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標(biāo)題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點(diǎn)，結(jié)束了過去總是獨(dú)樹一幟，與全球不同步的高增長率時(shí)代。縱觀09年IC設(shè)計(jì)業(yè)尚有些亮點(diǎn)，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無法持續(xù)發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問題。編者認(rèn)為未來中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長的空間，但不會(huì)太高，稍高于全球的平均值。從策略上應(yīng)該重
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 芯片制造封裝測(cè)試

諾基亞：未來將會(huì)推出3D顯示智能手機(jī)

　　諾基亞官方博客近日放出一段該公司負(fù)責(zé)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的副總裁Jo Harlow的訪談視頻，她在接受采訪時(shí)表示，諾基亞將會(huì)為智能手機(jī)用戶帶來更好的3D體驗(yàn)。在談到諾基亞智能手機(jī)未來的技術(shù)方向時(shí)，Jo Harlow表示將會(huì)將強(qiáng)現(xiàn)有的Ovi導(dǎo)航服務(wù)，有望升級(jí)為3D實(shí)景地圖，并引入增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能。隨后她將話題轉(zhuǎn)向3D技術(shù)在未來智能手機(jī)中的發(fā)展，并表示包括智能手機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備有望會(huì)超越電視提前帶來移動(dòng)3D體驗(yàn)，特別是3D手機(jī)游戲。　　Jo Harlow稱：“3D手機(jī)游戲擁有很棒的增強(qiáng)體驗(yàn)&rd
關(guān)鍵字： 3D 智能手機(jī)

德州儀器展示裸眼3D顯示設(shè)備

　　據(jù)報(bào)道，德州儀器近日在MWC 2010大會(huì)上展示了一款平板機(jī)大小的手持設(shè)備，該設(shè)備最令人關(guān)注的就是它配備了3D顯示屏，但不需要再佩戴相關(guān)3D眼鏡，可裸眼觀看。德州儀器表示，這款設(shè)備基于其OMAP3芯片組，以后他們還將采用新OMAP4芯片組，到時(shí)候該設(shè)備將支持高清3D電影。　　為了取得更好的3D顯示效果，德州儀器還使用了3M覆蓋特殊薄膜的120Hz液晶屏。60FPS的幀頻使得畫面更加的流暢。該設(shè)備3D畫面的拍攝采用了兩個(gè)像素為300萬的攝像頭和800-MHz OMAP 3630芯片組，對(duì)于目前的條件
關(guān)鍵字：德州儀器 3D OMAP3

臺(tái)積電擴(kuò)大與大陸集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作

　　TSMC今日宣布，擴(kuò)大與中國大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用TSMC的專業(yè)集成電路制造技術(shù)與服務(wù)支持「孵化器」(incubator)的新一輪發(fā)展，協(xié)助加快中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的成長步伐。　　在去年七月，TSMC分別和六家國家級(jí)的集成電路設(shè)計(jì)孵化器簽訂合作協(xié)議，提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù)，成功建立廣泛的制造服務(wù)與技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟，合作成果良好。而這一波的擴(kuò)大合作計(jì)劃中，TSMC繼續(xù)與國
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)

2009年我國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望

　　受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預(yù)計(jì)全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375 億塊。　　自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現(xiàn)前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以
關(guān)鍵字：集成電路汽車電子 IC設(shè)計(jì)

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價(jià)達(dá)104億元

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)公司揚(yáng)智及曜鵬，也在臺(tái)股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán)，當(dāng)然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計(jì)算，聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市值為5856.53億元新臺(tái)幣(約合1225億元人民幣)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身價(jià)達(dá)500億元新臺(tái)幣(約合104億元人民幣)。　　“書中自有黃金屋”這句學(xué)校老師常用來勵(lì)志學(xué)子的一句話，正是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的寫照。蔡明介從小立志當(dāng)科學(xué)家，會(huì)念書又想脫貧的天生資質(zhì)及求學(xué)動(dòng)力，造就了蔡明介今
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)

ST LSM320HAY30 3D數(shù)字線性加速度傳感方案

The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
關(guān)鍵字：加速度傳感方案線性數(shù)字 LSM320HAY30 3D ST

韓國20家業(yè)者成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

　　Yonhap News報(bào)導(dǎo)，韓國20家業(yè)者8日宣布成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，希望進(jìn)一步推動(dòng)3D技術(shù)與內(nèi)容的發(fā)展及部署，并計(jì)劃同步拓展海內(nèi)外市場(chǎng)。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，共同成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的韓國業(yè)者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.與Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，預(yù)計(jì)將尋求更多同業(yè)參與，以增進(jìn)3D技術(shù)并擴(kuò)增應(yīng)用范圍。　　洛杉磯時(shí)報(bào)、彭博社引述內(nèi)部消息人士報(bào)導(dǎo)，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
關(guān)鍵字： Samsung 3D

臺(tái)面板半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入大陸政策有望松綁

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣“行政院”預(yù)定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進(jìn)松綁項(xiàng)目，包括面板、半導(dǎo)體芯片廠、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。　　臺(tái)灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負(fù)面表列─農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、基礎(chǔ)建設(shè)等項(xiàng)目檢討清單，本周全案將呈報(bào)“行政院長”吳敦義核定后，對(duì)外公布實(shí)施。　　“經(jīng)濟(jì)部”也已就敏感項(xiàng)目開放配套
關(guān)鍵字：封裝測(cè)試 IC設(shè)計(jì)

IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷委外代工勢(shì)在必行

　　在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì)的一場(chǎng)座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對(duì)IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識(shí)是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測(cè)與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。　　但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機(jī)會(huì)──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務(wù)外包對(duì)美國失業(yè)率的影響、以及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時(shí)，有位廠商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠實(shí)的答案：“人生是殘酷的
關(guān)鍵字： EDA 晶圓代工 IC設(shè)計(jì)

芯片高速仿真的創(chuàng)新

　　目前IC設(shè)計(jì)中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設(shè)計(jì)成本統(tǒng)計(jì)中，軟件已占50%，驗(yàn)證占30%，其他還有樣機(jī)、確認(rèn)(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過50%，同時(shí)驗(yàn)證工作量將維持30%左右?？梢姡捎谲浖脑鲩L將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節(jié)。當(dāng)前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)、多功能打印機(jī)等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。　　在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢(shì)分析報(bào)告》中指出，E
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) EDA 65nm 201001

2009年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)狀況分析

日前，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(以下簡稱CSIP)組織的第四屆“中國芯”評(píng)選活動(dòng)結(jié)束。本文根據(jù)參選企業(yè)提供的詳細(xì)數(shù)據(jù)以及獲獎(jiǎng)企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，通過科學(xué)方法進(jìn)行了分析，試圖從中看出2009年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，并理清未來發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：中國芯 IC設(shè)計(jì) 中國芯工程 CSIP 201001