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Yole:2017年3D TSV將占總半導體市場9%
- 市調(diào)機構Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC,預
- 關鍵字: 半導體 3D TSV
封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
- 關鍵字: 臺積電 封測 3D
奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近,奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎,介紹當前奧運發(fā)生的賽程安排和當前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域,就會自動顯示在這個區(qū)域所進行的比賽,而且軟件能夠根據(jù)手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
- 關鍵字: Ripple 3D WP Marketplace
蘋果申請Flyover和Turn by Turn商標
- ? 美國專利商標局最近公布了一系列蘋果申請的技術專利或商標,其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標和Turn by Turn(精確路線建議導航)的logo商標。 Flyover文字商標覆蓋以下產(chǎn)品或服務:GPS導航服務、旅游路線規(guī)劃、運輸和交通信息、提供關于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運輸和交通、駕車與步行路線信息的網(wǎng)頁或在線搜索計算數(shù)據(jù)庫、提供交互地圖的服務、旅游信息和向?qū)Х?、?shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務、
- 關鍵字: 蘋果 3D 地圖
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