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Intel：NAND閃存不再新建廠 傲騰轉(zhuǎn)向中國生產(chǎn)

  • NAND閃存持續(xù)供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內(nèi)也不會再建設新的閃存工廠。
  • 關鍵字： 英特爾  閃存  3D XPoint  傲騰  

迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局

  • 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè)，ams經(jīng)過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經(jīng)完成了多個應用領域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
  • 關鍵字： ams  sensor  傳感器  3D  

長江存儲64層NAND量產(chǎn)在即　與紫光集團角力戰(zhàn)漸起

  • 市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
  • 關鍵字： 紫光集團  長江存儲  3D NAND  

Altium北京辦公室正式投入運營

  • 2019年4月24日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上海總部以來，Altiu
  • 關鍵字： 3D PCB  Altium Designer?  ECAD  

長江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

  • 紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業(yè)級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND閃存  64層堆棧  

Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量

  • 內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化，使得仿真任務支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數(shù)據(jù)，并與Cadence設計平臺實現(xiàn)專屬集成
  • 關鍵字： Cadence  Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器  

嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

  • ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
  • 關鍵字： FPGA  3D  封裝  

為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

  • 當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  Entegris  3D NAND  

研發(fā)主管U盤拷走Intel技術機密：獻給對手

  • 　　Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！　∪欢?，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?！　〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
  • 關鍵字： Intel  Rivers  3D Xpoint  

網(wǎng)絡打印機安全研究與防護建議

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術與協(xié)同辦公技術的不斷發(fā)展，越來越多的網(wǎng)絡打印機被應用到公司、政府部門、醫(yī)院、學校等單位和機構(gòu)。由于其功能單一性，我們往往忽略其安全性。然而打印設備往往部署在內(nèi)部網(wǎng)絡，通過它們可直接訪問內(nèi)部敏感信息。因此打印機網(wǎng)絡安全不容忽視。近年來，打印機安全逐漸被安全界所關注，有關網(wǎng)絡打印機的安全事件日益增多。本文主要介紹網(wǎng)絡打印機存在的安全風險以及常見的攻擊方法，并提出相應的防護建議。
  • 關鍵字： 打印機  安全  網(wǎng)絡安全  201903  

STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

  •  3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展
  • 關鍵字： 醫(yī)療，3D  

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

  • 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用，
  • 關鍵字： 3D  打印  

基于STM32單片機藍牙針式打印機的設計和應用

  • 針對高速公路擁堵時應急收費的便攜式收費系統(tǒng)，研發(fā)了一臺基于STM32單片機的便攜式藍牙針式打印機，該打印機采用電池供電，通過藍牙與便攜式收費機實現(xiàn)無線通信。本文描述了該打印機硬件電路組成和軟件設計。
  • 關鍵字： STM32  打印機  硬件電路  軟件設計  201902  

CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站

  • CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
  • 關鍵字： CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

2018年三大手機創(chuàng)新技術：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

  • 2018年，手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級夜景”，這些設計與創(chuàng)新為消費者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升，實用但并不令人心生向往。
  • 關鍵字： 屏下指紋  3D ToF  
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