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原子級(jí)芯片對(duì)準(zhǔn)：激光全息圖可為 3D 半導(dǎo)體覆蓋精度設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)

馬薩諸塞大學(xué)阿默斯特分校的科學(xué)家們推出了一種使用激光和超透鏡對(duì)齊芯片層的新方法。據(jù) SciTechDaily 報(bào)道，據(jù)稱(chēng)這項(xiàng)新技術(shù)可以達(dá)到原子級(jí)的精度。這一進(jìn)步對(duì)于下一代工藝技術(shù)以及多小芯片 3D 設(shè)計(jì)的集成可能至關(guān)重要。套刻精度（芯片的一層與底層的精確對(duì)準(zhǔn)）是當(dāng)今芯片制造工具最關(guān)鍵的功能之一，因?yàn)槊總€(gè)帶有邏輯芯片的晶圓都需要由不同的機(jī)器執(zhí)行 4,000 多個(gè)制造步驟。現(xiàn)代芯片制造工具主要使用集成到光刻系統(tǒng)中的先進(jìn)光學(xué)計(jì)量、對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和閉環(huán)控制系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行套刻作。然而，現(xiàn)有方法面臨局限性，
關(guān)鍵字：芯片對(duì)準(zhǔn) 激光全息 3D半導(dǎo)體

4 月 1 日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，佳能正在開(kāi)發(fā)用于半導(dǎo)體 3D 技術(shù)的光刻機(jī)。佳能光刻機(jī)新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。3D 技術(shù)可以通過(guò)堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來(lái)提高性能的方式。據(jù)介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線(xiàn)，佳能就正在開(kāi)發(fā)用于形成這種布線(xiàn)的新型光刻機(jī)，過(guò)在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來(lái)提高曝光精度以及布線(xiàn)密度。據(jù)稱(chēng)，普通光刻機(jī)的分辨率為十幾微米，但
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