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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 28納米

全球晶圓營收將超越35億美元

  • 　　晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產(chǎn)品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對于第4季接單樂觀，2010年營收將超越35億美元。半導體業(yè)者指出，聯(lián)電2010年營收將達新臺幣1,210億元，全球晶圓正急起直追。 　　
  • 關鍵字： 晶圓  28納米  

FPGA 28納米市場戰(zhàn)火升溫 晶圓代工巨頭激烈角逐

  • 　　可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉 (Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當積極，近期亦展示在28納米 FPGA平臺上的25-Gbps收發(fā)器，F(xiàn)PGA雙雄的激烈競賽，預料臺積電將成為最大受惠者。 　　Altera指出，在28納米FPGA中展示25-Gbps收發(fā)器，是收發(fā)器產(chǎn)品的里程碑，該芯片是Altera用于在28納米FPGA上，
  • 關鍵字： Xilinx  FPGA  28納米  

巴克萊分析師看空半導體

  • 　　外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業(yè)為負向，且預期市場對明年半導體業(yè)的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 　　陸行之認為，半導體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
  • 關鍵字： 半導體  28納米  

FPGA 28納米激戰(zhàn)　臺積電可望受惠

  • 　　可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當積極，近期亦展示在28納米 FPGA平臺上的25-Gbps收發(fā)器，F(xiàn)PGA雙雄的激烈競賽，預料臺積電將成為最大受惠者。 　　Altera指出，在28納米FPGA中展示25-Gbps收發(fā)器，是收發(fā)器產(chǎn)品的里程碑，該芯片是Altera用于在28納米FPGA上，成
  • 關鍵字： 臺積電  FPGA  28納米  

三星晶圓代工跨入28納米

  • 　　韓國半導體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業(yè)部社長權五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，且會較聚焦在低功耗及應用處理器(AP)市場。 　　業(yè)者認為，三星除了會更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會以其在手機及數(shù)字家電市場的集團優(yōu)勢，爭取手機芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內存事業(yè)的龐大現(xiàn)金流作為奧援，未來幾年的確可能成為臺
  • 關鍵字： 三星  晶圓  28納米  

AMD計劃第四季度推40納米顯示芯片

  • 　　顯示芯片廠商AMD因提前競爭對手英偉達(NVIDIA)推出支持DirectX11的40納米顯示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大躍進至24.4%，為了加速產(chǎn)品世代交替速度，拉大與英偉達間市占率距離，AMD第4季將推出新一代40納米顯示芯片Southern Islands，仍將交由臺積電(2330)代工。 　　此外，AMD已開始著手進行28納米顯示芯片設計作業(yè)，臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)均可獲得訂單，預計明年下半年開始量產(chǎn)投片。 　　根據(jù)市調機構Jon Pe
  • 關鍵字： AMD  顯示芯片  40納米  28納米  

賽靈思28納米FPGA明年量產(chǎn)　強攻ASIC陣地

  • 　　現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來加速取代特殊應用芯片(ASIC)市場，F(xiàn)PGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，可望加速FPGA取代ASIC市場，賽靈思亞太區(qū)營銷及應用總監(jiān)張宇清指出，28納米FPGA可大幅提升效能，并降低功耗與價格，拓展以往FPGA無法取代的ASIC市場，加速FPGA 市場的成長力道。 　　張宇清指出，F(xiàn)PGA要取代ASIC市場有4大障礙，包括需要提高更大的容量、更高的系統(tǒng)效能、更低的功耗與更低的成本，過去在40納米雖然已有
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  28納米  

臺積電力推OIP　完整伙伴體系助客戶推進2x納米

  • 　　晶圓代工制程推進至2x納米以下先進技術，不論在設計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設計環(huán)境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創(chuàng)新平臺(OIP)，臺積電設計暨技術平臺副總經(jīng)理許夫杰表示，進入2x納米以下，客戶仍會不斷擔憂良率問題，不過已有近百家的電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶進入2x納米制程。 　　臺積電開放創(chuàng)新平臺亦即結合臺積電的制程技術與IP、EDA、IC設計業(yè)者，從前段設計到后
  • 關鍵字： 臺積電  28納米  晶圓  

臺積電心中有個夢

  • 　　臺積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預計在2011年6月開始裝機，于2012年首季進行28納米制程的量產(chǎn)。 　　臺積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。 　　為了滿足市場的需求，除Fab15外，臺積電也不斷進行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  28納米  

Cadence針對28納米工藝為TSMC模擬/混合信號設計參考流程1.0版提供廣泛支持

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新領導廠商Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，支持臺灣積體電路制造股份有限公司 (以下簡稱TSMC) 模擬/混合信號(以下簡稱AMS)設計參考流程1.0版，以實現(xiàn)先進的28納米工藝技術。Cadence與TSMC在這項全新設計參考流程上的合作，將可協(xié)助促進高級混合信號設計的上市時間，幫助降低在設計基礎架構的多余投資，并提高投資回報率。 　　“與Cadence之間的合作伙伴關系，是客戶實現(xiàn)高級模擬/混合信號設計成功不可或缺的一環(huán)，”TSMC設計方法與服務行銷副處長T
  • 關鍵字： Cadence  28納米  混合信號  

TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設計完成時程的創(chuàng)新技術

  • 　　TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務，增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術。 　　TSMC自2008年推出促進產(chǎn)業(yè)芯片設計的開放創(chuàng)新平臺后，幫助縮短產(chǎn)品上市時程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構設計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進供應鏈
  • 關鍵字： 臺積電  芯片設計  65納米  40納米  28納米  

Global Foundries宣布擴充德國與紐約12寸廠產(chǎn)能

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)在臺北計算機展(COMPUTEX)首日在臺舉行記者會，宣布一系列擴產(chǎn)計畫，執(zhí)行長Douglas Grose指出，Global Foundries將擴充12寸晶圓廠產(chǎn)能，位于德國的Fab1將成為歐洲首座Giga Fab，另外也將目前正在興建的紐約Fab8，將每月產(chǎn)能增加到6萬片。 　　Douglas Grose表示，德國Fab1將成為歐洲首座Giga Fab與最大的12寸廠，產(chǎn)能增加33%，由每月6萬片提升到8萬片，用以增加45奈米、40奈米與28奈米制程產(chǎn)
  • 關鍵字： GlobalFoundries  45納米  40納米  28納米  

TSMC推出先進工藝之互通式電子設計自動化格式

  • 　　TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份。
  • 關鍵字： 臺積電  EDA  65納米  40納米  28納米  

TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設計自動化格式

  • 　　TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份
  • 關鍵字： TSMC  65納米  40納米  28納米  

三星擴大和賽靈思合作28納米制程

  • 據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導，全球最大計算機存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽靈思(Xilinx)擴大代工合作協(xié)議，進展至28奈米制程。 在雙方合作協(xié)議中，三星將于2011年起，以基于28奈米的高介電層／金屬閘(High-K Metal Gate；HKMG)制程技術制造可編程邏輯芯片(FPGA)裝置。  
  • 關鍵字： 三星電子  28納米  FPGA  
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28納米介紹

就是指制造工藝，比如說CPU，以前的制造工藝是130nm，后來又出現(xiàn)了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。 28納米工藝，指的是手機主板芯片里面的半導體溝道之間的距離，現(xiàn)在做到28納米了，之所以賣家要說這點，是科技進步的表現(xiàn)，能做到越小，這方面的技術工藝越先進，越小集成度越高，但是隨之而來會出現(xiàn)負面的效應，耗能散熱的問題，電子通過的通道越窄，一來是工藝越難 [ 查看詳細 ]

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