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2022 tsmc oip 文章 最新資訊

Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合

  • 　　Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了&n
  • 關鍵字： Mentor  TSMC   

XYZ顏色傳感器不僅助力真彩紙質(zhì)，還能“看出”蘋果熟了

  • 作者/ 王瑩XYZ三刺激傳感器　　傳統(tǒng)的RGB(紅綠藍)三色傳感器要讓位了，XYZ顏色傳感器正在登場!可用于檢測蘋果成熟度、牛奶新鮮度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度誤差，XYZ有更多通道、1%～5%誤差、頻譜更豐富(如圖1中間一行比對)。　　XYZ色彩工業(yè)標準已于1931年推出，即CIE1931“標準觀察者”XYZ三刺激模型，是根據(jù)人的三種神經(jīng)元設立的XYZ標準，但遺憾的是此后一直沒有大范圍用起來?！　∏皟赡晏O果的高端平板電腦iPad Pro具有紙質(zhì)顯示效果，就有XYZ顏色傳感器的功勞。那么，
  • 關鍵字： XYZ顏色傳感器  艾邁斯(ams)半導體  TSMC  201709  

魏少軍:集成電路產(chǎn)業(yè)“兩端在外”如何破局

  • 　　近年來，中國集成電路(集成電路)產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設計業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。 　　中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國集成電路業(yè)銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4331.7億元(預估數(shù))。不過，集成電路進口金額亦是巨大。中國海關的數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路進口金額從2009年的1349.9億美元增長到2015年的2615.3億美元，長期占據(jù)我國進口第一大行業(yè)的位置。 　　這是中國集成電路“兩端在外”的結果之一。“兩
  • 關鍵字： 集成電路  TSMC  

Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術，驅(qū)動IC設計創(chuàng)新

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence? 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級芯片(SoC)設計師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動和高端消費電子應用。上述應用對PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作?！　a
  • 關鍵字： Cadence  TSMC  

TSMC稱10nm已進入量產(chǎn) 第一代7nm芯片良率達76%

  • 　　在三星宣布10nm、7nm節(jié)點之外會推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況，10nm工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節(jié)點看點就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達76%，ARM公司據(jù)說正在使用新的設計制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會發(fā)展多代產(chǎn)品，但是增強版7nm工藝才會使用EUV工藝，第一代并不會。   　　TSMC、三星以及Intel都會量產(chǎn)10nm工藝，
  • 關鍵字： TSMC  7nm  

TSMC 與Mentor Graphics 攜手合作，為全新 InFO 技術變型提供設計和驗證工具

  • 　　Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規(guī)格完成設計任務。通過結合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  

TSMC要搶7nm工藝第一 明年Q2季度就試產(chǎn)

  • 　　TSMC臺積電上周舉辦了投資者會議(法人說明會)，公布了Q3季度運營情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場需求高漲，TSMC上季度營收同比增長了22.5%，創(chuàng)造了新的記錄。有這個底氣之后，TSMC在新工藝上還會一路狂奔，今年底要運行10nm工藝，而7nm節(jié)點更是要做全球第一，明年Q2季度就會風險試產(chǎn)，2018年則會正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。 　　TSMC公司Q3季度合并營收2604億新臺幣，環(huán)比增長17%，同比增長了22
  • 關鍵字： TSMC  7nm  

TSMC坐擁代工市場半壁江山 中芯國際快速追趕中

  • 　　中國目前正在大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，芯片制造就是其中的關鍵之一，沒有先進的半導體工藝就不可能有半導體芯片的發(fā)展。在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，TSMC臺積電這幾年來一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領先，已經(jīng)甩開了以往的對手UMC聯(lián)電、GlobalFoundries等公司，2016年預計營收可達285.7億美元，占據(jù)58%的代工市場份額，大陸這邊最先進的還是SMIC中芯國際，營收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過SMIC這兩年的增長速度一直很快。 　　   　　TSMC在全
  • 關鍵字： TSMC  中芯國際  

三星、TSMC要注意了：Intel“另類”回歸ARM 開放10nm工藝代工

  • 想玩轉移動市場，跟ARM混是免不了的，想當年Intel也是有ARM處理器的，后來被賣掉了，現(xiàn)在Intel以另一種方式回歸ARM陣營——將開放10nm工藝代工給ARM廠商，這下子三星、TSMC可得小心了。
  • 關鍵字： 三星  TSMC  

Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術的支持

  • 　　Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天發(fā)布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術
  • 關鍵字： Mentor Graphics  TSMC   

TSMC的20nm工藝銷售額構成比達到20％

  • 　　臺積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財報顯示，銷售額為同比增長12%的2054.4億臺幣，營業(yè)利潤為同比增長9%的770.69億臺幣(英文發(fā)布資料)。純利潤為同比增長33%的794.13億臺幣。 　　   　　該公司在積極推進生產(chǎn)向尖端工藝的過渡。本季度利用20nm工藝制造的產(chǎn)品銷售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導入，28nm工藝占37%。 　　從不同用途來看，面向通信領域的銷售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進一步升
  • 關鍵字： TSMC  20nm  

TSMC 認證 Mentor Graphics軟件可應用于TSMC 10nm FinFET 技術早期設計開發(fā)

  • 　　Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實體驗證和可制造性設計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設計規(guī)則和 SPICE模型認證。經(jīng)TSMC驗證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設計平臺已依據(jù)10nm制程要求補強新工具功能，同時，全芯片等級
  • 關鍵字： TSMC  Mentor Graphics  

2014年全球半導體晶圓代工營收排行

  • 　　國際研究暨顧問機構 Gartner 公布最終統(tǒng)計結果，2014 年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。 　　Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  

Synopsys:深化與臺灣半導體業(yè)者合作關系

  • 　　全球半導體設計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發(fā)團隊在先進設計軟體技術有突破性進展，更深化與臺灣半導體業(yè)者的合作關系，與臺灣半導體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。 　　 ? 　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發(fā)表有關新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。 　　新思科技一直扮演臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
  • 關鍵字： Synopsys  IC設計  TSMC  

蘋果訂單迫使TSMC 調(diào)整整個芯片業(yè)務排程

  • TSMC已經(jīng)建議其客戶在每年上半年下訂單，從而避免與蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能“撞車”，一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
  • 關鍵字： TSMC  芯片  
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