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麥克風(fēng) 文章 最新資訊

Akustica推模擬MEMS麥克風(fēng)單芯片方案

  • Akustica公司發(fā)布宣稱是全球最小的麥克風(fēng)。這款僅有1-mm2大小的麥克風(fēng)采用了一個微機電系統(tǒng)(MEMS)振膜和芯片上互補型CMOS模擬電路。該整合芯片占位面積據(jù)稱只有其它雙芯片MEMS麥克風(fēng)競爭產(chǎn)品的25%。      “Akustica的這種小型模擬MEMS麥克風(fēng)非常適用于手機,”SemicoResearch公司技術(shù)長TonyMassimini表示。“而且,采用單芯片的產(chǎn)品可說是意義重大,畢竟在封裝時會占用較多的空間,而采用單芯片解決方案將使用戶能
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英飛凌推出采全自動生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng)

  • 英飛凌推出采用MEMS工藝并適用于消費類電子產(chǎn)品全自動生產(chǎn)流程的微型硅基麥克風(fēng) 在2006慕尼黑國際電子元器件和組件貿(mào)易博覽會上,英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)展出了適用于普通消費通信設(shè)備和計算機通訊設(shè)備的“微型”硅基麥克風(fēng)。該新型麥克風(fēng)大約只有普通麥克風(fēng)的一半大小,但其功耗僅為普通麥克風(fēng)的三分之一。新型麥克風(fēng)采用硅基MEMS(微型機電系統(tǒng))工藝,具有與普通麥克風(fēng)相同的聲學(xué)和電學(xué)性能,但卻更加結(jié)實耐用,耐熱性能更強。新型麥克風(fēng)為眾多產(chǎn)品設(shè)計提供了更大的靈活性,同時為麥克風(fēng)的集成
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基于硅MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)簡化音頻設(shè)計

  • 本文將描述設(shè)計人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的下一代麥克風(fēng)來克服ECM的眾多相關(guān)問題。
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麥克風(fēng) 介紹

麥克風(fēng)是指設(shè)置在數(shù)碼攝像機內(nèi)的麥克風(fēng),用作拍攝錄音之用。當然數(shù)碼攝像機的麥克風(fēng)除了內(nèi)置的麥克風(fēng)外,還有外置的麥克風(fēng)(如下圖)。外置麥克風(fēng)一般經(jīng)常出現(xiàn)在相對比較專業(yè)的攝像機上,如SONY DSR-PD190P。外置的變焦麥克風(fēng)其功能和內(nèi)置麥克風(fēng)一樣,外置的麥克風(fēng)有一點好處,就是可以避免錄下機器轉(zhuǎn)動的聲音,外置麥上的隔風(fēng)層,還能減少空氣流過的聲音。而對于專業(yè)的數(shù)碼攝像機來說,通常使用的都是外置麥克 [ 查看詳細 ]

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