（图片来源：高通）我们已经知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）规范并非旨在提高性能，而是要 提升无线连接的可靠性 ，因为它们将变得更加普遍。由于提高可靠性是一个相当模糊的描述，IEEE 发布了一份范围文档，定量定义了这些改进。根据 Qualcomm（标准贡献者之一）发布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 设备在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多个指标上提供 25%的改进。与 Wi-Fi 7 一样，Wi-Fi 8 预计将提供高达 23 GT/s 的峰值物理
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根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎接近确保高通成为其下一代 2nm 代工工艺的第一个主要客户。这一发展可能标志着三星朝着重振苦苦挣扎的合同芯片制造业务迈出了重要一步，该业务一直面临持续的良率问题，并失去了台积电的关键客户。据报道，高通正在使用三星的 2nm 技术对多款芯片进行量产测试，包括其即将推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移动处理器的高级版本。这款代号为“Kaanapali”的芯片将有两种变体。基本版本预计将由台积电使用其 3nm 工艺
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据外媒Business Post报道，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机，除了搭载基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，还将采用高通新一代骁龙8系列旗舰芯片，可能命名为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，这款高通芯片将不再由台积电独家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，专为三星Galaxy系列设备定制。报道显示，高通的下一代芯片策略将有重大调整，计划为新一代骁龙旗舰手机芯片开发两个版本。一个版本采用台积电3nm制程，供
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高通 骁龙 三星 2nm Galaxy
日前，欧洲统一专利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新诉讼信息，联发科子公司HFI Innovation起诉了中国华为旗下五家子公司侵犯了欧洲专利EP2689624，这是一项名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”的LTE专利。这也是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。华为与联发科展开诉讼大战2022年3月，华为与联发科接洽，依据其全球14.59%的5G标准必要专利（SEP）占比，希望联发科支付许可费，每台设备≤2.5美元，仅为高通收费的1/8。但联发科以“违反
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联发科 华为 专利 5G 通信
研究机构Counterpoint Research最新报告指出，苹果、高通与联发科预计将于明年底推出2纳米芯片，而台积电很可能负责代工生产这些芯片，暗示台积电将继续主导先进芯片市场。2纳米进入量产倒数，带旺相关供应链，法人指出更多的CMP（化学机械研磨）制程，有利钻石碟业者中砂及研磨垫供应商颂胜科技，再生晶圆也有使用量的提升，如升阳半导体。 在设备方面，法人则看好原子层沉积（ALD）检测设备天虹等。近年智能手机制造商争相在手机上直接导入更多AI功能，加速晶片制程朝更小节点的技术演进。 Counterpoi
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智能手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC采用3纳米或2纳米先进制程节点。另一方面，苹果全新基础模型框架将允许第三方开发者允许存取苹果所内建的LLM，在App中整合苹果AI，外界解读是扩大苹果AI生态系的重要进展，安卓阵营包括联发科（2454）、高通严阵以待。今年第一季手机SoC（系统单晶片）市场，联发科以36%市占领先高通28%，苹果则以17%排名第三; Counterpo
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联发科新一代旗舰芯片天玑9500的跑分信息近日曝光，这款芯片被称为联发科史上最强SoC。据消息显示，天玑9500采用了全新的架构设计，包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2.23GHz的Gelas大核，首次搭载X930超大核的全大核CPU架构。与上一代天玑9400相比，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，转而采用Cortex-X9系列超大核，并基于台积电N3P工艺制造。此外，天玑9500还配备了全新的Mali-G1-Ultra MC12 G
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● 无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市意法半导体近日宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌
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意法半导体 高通 Wi-Fi/蓝牙模块
一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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在完成对 V2X 芯片设计商 Autotalks 的意外收购仅几天后，高通将收购价值 24 亿美元的 IP 和芯片供应商 Alphawave Semi。该交易由 Alphawave IP Group plc 领导，该公司总部位于加拿大，但在英国上市，将由高通的间接全资子公司 Aqua Acquisition Sub 主导。该交易将加速高通在数据中心定制 CPU 领域的扩张，此前高通在 2021 年 3 月以 14 亿美元收购了定制 ARM 核心开发者 Nuvia。这导致了 Oryon CPU 的推出，该
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苹果在今年早些时候推出了其首款内部 5G 调制解调器 C1，并推出了 iPhone 16e，引起了人们对它与高通产品比较的关注。根据 Seeking Alpha 的一份报告，高通委托进行的一项研究比较了 Android 智能手机和 Apple iPhone 16e 之间的 5G 性能，发现高通的调制解调器提供了卓越的性能，尤其是在人口稠密的城市地区。正如 GuruFocus 所强调的那样，高通支持的这项研究是在苹果推动在其产品阵容中扩展其内部调制解调器芯片之际进行的
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高通在官网发布公告，正式宣布与小米达成全新多年期战略合作协议。小米与高通在手机芯片供应方面有着长达15年的合作，从2011年小米1发布起，在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。小米16系列将首批搭载骁龙8 Elite 2高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“我们携手并进，持续推出卓越的产品，引领全球智能手机的创新步伐。我们珍视15年来建立的密切合作关系，并期待在未来继续携手共进，让骁龙平台赋能小米的高端智能手机。我们期待在汽车、智能家居产品、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等
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美国芯片巨头高通于 5 月 19 日举行了 COMPUTEX 2025 主题演讲，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 在会上宣布公司重新进入数据中心市场。虽然详细的产品路线图尚未公布，但 Amon 认为高通已经为这一举措做好了准备。随着最近与沙特 AI 初创公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生态系统，Amon 强调了高通的两大关键优势：颠覆性的 CPU 架构和高灵活性。这些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗计算。对于与台湾供应链的合作，阿蒙表示
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COMPUTEX 2025进入白热化，英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系，并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏，分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验; 高通总裁暨执行长Cristiano Amon强调，台积电是重要合作伙伴，持续深化合作，且会积极强化与中国台湾PC供应链的连结。英伟达执行长黄仁勋强调，中国台湾在全球AI产业链的重要地位，中国台湾将会持续成长; 这个全新的产业就是AI工厂，全世界都将拥有AI基础设施“。 他认为，中国台湾
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据中国贸易救济信息网消息，2025年5月20日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain
Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and
Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1450）。2025年4月18日，美国Onesta
IP, LLC of Wayne,
Pennsylvania向美国ITC提出337立
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