- 去年11月底,努比亞在上海召開新品發(fā)布會正式推出了新一代電競手機紅魔Mars。這款電競手機搭載驍龍845處理器,配備了最高10GB內(nèi)存,同時為了解決長時間游戲帶來的散熱問題,還首次采用了液冷+風冷設計。那么紅魔Mars內(nèi)部的液冷+風冷是如何實現(xiàn)的呢?下面我們一起來看:
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紅魔Mars 驍龍845
- 魅族16th作為魅族最新發(fā)布的旗艦手機,采用上了高通驍龍845處理器,并且在手機散熱方面采用了銅管散熱,讓手機擁有更好的散熱效果,在游戲的時候手機運行更為穩(wěn)定流暢?! △茸?6th在設計上也有改變,沒有使用金屬機設計,改用3D四曲面的玻璃后蓋,同時將機身厚度控制在7.3mm,成為了市面上最薄的屏下指紋識別手機。今天我們就來為大家拆解魅族16th,看一看魅族16th的內(nèi)部機構和做工用用料。 魅族16th采用玻璃后蓋,后蓋采用雙面膠固定在機身上,所以拆解后蓋的時候需要使用熱風機加熱,熱雙面膠融化才能分離
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魅族16th 驍龍845
- 最近公布的全球手機數(shù)量上,華為取得了非常明顯的提升。其中四大數(shù)據(jù)機構都發(fā)表數(shù)據(jù)顯示華為超越蘋果成為了全球第二。就在今天,華為在總部召開了2018年上半年消費者業(yè)務溝通會。在大會上,余承東除了介紹產(chǎn)品的銷售業(yè)績之外,同時分享了華為一些新品的動態(tài),其中不乏談到了即將發(fā)布的芯片--麒麟980?! τ诩磳l(fā)布的麒麟980處理器,余承東也是自信滿滿。他透露稱,我們下半年發(fā)布的芯片,性能將遙遙領先驍龍845和蘋果芯片。我先把牛吹出去,到時候你們再看看。 目前關于麒麟980的傳聞很多,最確定的就是它將采用7nm
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麒麟980 驍龍845
- 今年下半年的手機廠商都將相繼推出旗艦機型,而手機的處理器也再度成為人們關注的焦點,在昨日的新品發(fā)布會之后,華為何剛透露下一代的旗艦處理器麒麟980將于9月份亮相IFA大會,并將于10月在華為Mate20上首發(fā)?! ?jù)悉,去年的Mate 10手機和今年的華為P20系列手機以及剛剛發(fā)布的華為nova3等手機均采用了麒麟970處理器,而下一代的麟980處理器則使用的7nm工藝,相比上一代麒麟970處理器,整體性能提升百分之二十。從功耗上看,麒麟980處理器比麒麟970節(jié)省了百分之二十的損耗,所以說新一代的手
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驍龍845 麒麟980
- 6月19日,OPPO在法國巴黎盧浮宮正式發(fā)布了未來旗艦OPPO Find X。在Find X發(fā)布之前,OPPO就已單獨組織了3D結構光技術的溝通活動,這種暗示已經(jīng)十分明顯;不過當時的大多數(shù)人對OPPO Find X的猜測,大多還是停留在配置、劉海屏、3D人臉識別這些淺顯的規(guī)格中,OPPO方面還單獨組織了3D結構光技術的溝通活動,這種暗示已經(jīng)十分明顯。OPPO Find X一回歸就搭載了驍龍845、并拿出這樣一款充滿了創(chuàng)意的旗艦機,著實令人大呼過癮。 在得知OPPO準備推出旗艦定位的Find X之時,
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驍龍845,OPPO
- 都說15的月亮16圓,在一眾驍龍845的圍攻下,魅族15系列在配置上的確有些力不從心,不過,在今年3月份,黃章就在其官方論壇上回復網(wǎng)友,魅族16即將在今年8月份正式推出,并作為黃章回歸的真正作品,而魅族15系列只是其小試牛刀之作?! ?魅族論壇截圖 近日,黃章更是在魅族論壇接連曝出魅族16的配置細節(jié),下面就讓我們來回顧一下我們已知的魅族16配置參數(shù)。魅族16將會和最近推出的vivo NEX一樣,擁有高通驍龍845平臺和710平臺兩個版本,在運行內(nèi)存方面最高將擁有8GB運存,并且標配屏下指紋識別技術
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魅族16 驍龍845
- 在選擇手機的時候,是選擇硬件優(yōu)先還是軟件優(yōu)先呢?
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小米,驍龍845
- 很早之前,羅永浩便向外界宣布,錘子科技將在5月15日北京鳥巢舉行革命性的新品發(fā)布會,并且會發(fā)布革命性產(chǎn)品“R1”,羅永浩還表示參加鳥巢開萬人發(fā)布會請準備紙尿褲。
錘子驍龍845旗艦命名確認 竟然是堅果R1
既然是旗艦產(chǎn)品,大家都認為應該當屬于錘子系列的新機,因此大家也稱這款全新的旗艦為錘子R1,讓人懷疑的是,既然是錘子系列旗艦,為何堅果手機官微不斷為這款新機造勢?而且更在高通微博下直言不諱的“求845宣傳片原文件”,暗示新機將搭載驍龍84
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錘子科技 驍龍845
- 伴隨著中國農(nóng)歷春節(jié)的腳步,我們也又到了每年整個移動行業(yè)乃至科技行業(yè)都高度聚集的時候——2018年世界移動大會(MWC)即將于2月26日-3月1日在巴塞羅那如期舉行。
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驍龍845 5G
- 上周,ARM確認,從Cortex A8之后,包括最新的A75架構,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。
隨后,高通表示,正在努力進行相關修復工作。其中。谷歌稱,Nexus和Pixel設備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署后,就消除了上述風險。
現(xiàn)在,高通修復的細節(jié)尚未公開,一些不好的信息開始蔓延。
據(jù)WinFuture報道,為了避免驍龍845“帶病上市”,終端產(chǎn)品可能會出現(xiàn)延期。
按照AnandTe
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英特爾 驍龍845
- 韓國三星電子正在和時間賽跑,準備在2018年1月7日CES(美國消費性電子展)上,搶先展示Micro LED(微發(fā)光二極管)電視。 這一次協(xié)助三星生產(chǎn)相關產(chǎn)品的供應鏈,部分來自臺灣,讓鴻海集團高度關注,三星今年挾OLED顯示技術賺大錢,如今還要挖角臺灣的Micro LED供應鏈 圖:財訊/提供
三星近期加碼與臺廠Micro LED供應鏈合作,讓鴻海集團高度關注,三星今年挾OLED顯示技術賺大錢,如今還要挖角臺灣的Micro LED供應鏈,郭臺銘再也無法坐視,新一波面板大戰(zhàn)正要展開。
根據(jù)《
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高通 驍龍845
- 驍龍年度旗艦845可以明顯看出在處理器架構和提升上并沒有提升太多。但是這次集中提升的是未來的人工智能。
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高通 驍龍845
- 高通將會對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架構、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面進行性能的提升。
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高通 驍龍845
- 據(jù)《韓國先驅報》報道,經(jīng)濟報刊《亞洲經(jīng)濟》稱,三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開始為下一代旗艦機GalaxyS9開發(fā)新移動芯片。新芯片極有可能被命名為驍龍845。在該芯片開發(fā)完成后,三星或臺積電將開始制造這一芯片。
三星當前旗艦機GalaxyS8是首款采用高通最新驍龍835處理器的智能機。LG電子的G6等其它新手機也希望使用驍龍835,但由于供應受限未能使用上。
驍龍835由三星制造,采用了10納米芯片制造工藝。和之前的14納米芯片相比,驍龍835的處理速度快出27%,節(jié)能30%。
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高通 驍龍845
驍龍845介紹
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