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驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒有自建芯片廠計(jì)劃

  • 　　4月26日，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在華為全球分析師大會(huì)上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的?！　∪A為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤解釋稱，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長(zhǎng)，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對(duì)芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問題也就自然解決了。
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VIVO X80 pro給天璣9000一個(gè)滿血證明的機(jī)會(huì)

  • 經(jīng)歷了多款手機(jī)之后，藍(lán)廠的X80 pro終于實(shí)現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對(duì)待，這也算給天璣9000一個(gè)滿血證明自己實(shí)力的機(jī)會(huì)。
  • 關(guān)鍵字： VIVO  X80  天璣9000  聯(lián)發(fā)科技  驍龍  

彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

  • 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些。現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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關(guān)于芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)搭建

  • 隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對(duì)集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對(duì)芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺(tái)對(duì)二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
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驍龍8 Gen1 Plus換臺(tái)積電代工原因曝光：對(duì)三星4nm優(yōu)勢(shì)不是一般大

  • 　　市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機(jī)，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工?！　〔贿^，關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點(diǎn)變化在于，換用臺(tái)積電4nm。　　那么背后的原因到底是什么呢？　　PA報(bào)道中提到了一點(diǎn)，三星4nm的工廠良率僅35%，臺(tái)積電則高達(dá)70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺(tái)積電在同一時(shí)期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍?！　≈劣诎l(fā)熱，最新的說法是，和代工廠無關(guān)，臺(tái)積電版預(yù)計(jì)也好不到哪兒去，最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
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確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開始復(fù)工復(fù)產(chǎn)

  • 上海是全國芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)對(duì)全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者曾報(bào)道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報(bào)道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設(shè)計(jì)公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運(yùn)營功能都已經(jīng)恢復(fù)了?！蹦壳?，上海重點(diǎn)企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)已在積極推動(dòng)之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會(huì)上，上海市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)吳清透露，上海最近印發(fā)實(shí)施
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消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長(zhǎng)一段時(shí)間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個(gè)升級(jí)版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機(jī)開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片?，F(xiàn)在，我們會(huì)看到性能改進(jìn)嗎，我們會(huì)看到其他東西嗎？雖然我不這么認(rèn)為，但微軟確實(shí)一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片，因?yàn)檫@有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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大眾汽車CFO：芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能持續(xù)至2024年

  • 　　大眾汽車首席財(cái)務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報(bào)》（Boersen-Zeitung）采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)不太可能在2024年前恢復(fù)至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會(huì)在今年年底開始緩解，明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年的水平，但并不足以滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的日益增長(zhǎng)的需求，“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要到2024年才能自行解決”。
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粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號(hào)稱性能超越Intel頂級(jí)CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級(jí)芯片，預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級(jí)CPU的2到3倍?！　「缰?，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半。　　自家芯片
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5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個(gè)全球第一

  • 　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭(zhēng)，一個(gè)飆到最高5.5GHz，一個(gè)疊加64MB緩存，都號(hào)稱是最好的游戲處理器?！　9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開賣，價(jià)格達(dá)5699元，立刻就開始了破紀(jì)錄之旅?！　∪A擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項(xiàng)世界紀(jì)錄，創(chuàng)造了9個(gè)全球第一，并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證?！　?個(gè)世界紀(jì)錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

  • 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jī)r(jià)齊揚(yáng)！2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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驍龍頂級(jí)移動(dòng)技術(shù)加持，黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗(yàn)

  • 近日，廣大移動(dòng)游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機(jī)正式發(fā)布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中，黑鯊5 Pro搭載領(lǐng)先的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領(lǐng)域的全面頂級(jí)體驗(yàn)。作為游戲手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，黑鯊游戲手機(jī)與高通共同攜手探索移動(dòng)設(shè)備游戲場(chǎng)景下的創(chuàng)新功能，不斷為移動(dòng)游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗(yàn)提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級(jí)內(nèi)核，較前代平臺(tái)性能提升20%；在與游戲性能緊密相關(guān)
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力漫步者全新藍(lán)牙耳機(jī)打造頂級(jí)聆聽體驗(yàn)

  • 近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機(jī)及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布，兩款無線耳機(jī)產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時(shí)間和更高舒適度，為用戶帶來隨時(shí)隨地的頂級(jí)高保真無線聆聽體驗(yàn)。伴隨真無線時(shí)代的到來，用戶對(duì)于無線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個(gè)方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對(duì)全球消費(fèi)類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動(dòng)因素展開調(diào)研，根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2021》顯
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

  • 　　根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報(bào)告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉，ALS會(huì)導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運(yùn)動(dòng)進(jìn)行非語言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機(jī)拼出作品?！　∪欢S著病情的惡化，即使是輕微的眼球運(yùn)動(dòng)也會(huì)變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用?！　≌纭犊茖W(xué)》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達(dá)能力的大腦植入物對(duì)研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
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驍龍 sa8155p 芯片介紹

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