富士康回應(yīng)擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實(shí)

• 　　富士康回應(yīng)了外界對(duì)于其青島芯片封測(cè)項(xiàng)目的猜測(cè)。　　7月22日，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士的說(shuō)法稱，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠已在近日破土動(dòng)工。該工廠計(jì)劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)?！　≡趫?bào)道中，消息人士稱，按照規(guī)劃，此項(xiàng)目建成后，設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓?！　?duì)此，富士康方面回應(yīng)澎湃新聞?dòng)浾撸骸敖痤~不實(shí)，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。”　　值得關(guān)注的是，當(dāng)天下午，《電子時(shí)報(bào)》在報(bào)道中修正了富士康對(duì)該工廠的投資金額，
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