- 在給嵌入式系統設計電源電路，或選用成品電源模塊時，要考慮的重要問題之一就是用隔離還是非隔離的電源方案。在進行討論之前，我們先了解下隔離與非隔離的概念，及兩者的主要特點。
一、電源隔離與非隔離的概念
電源的隔離與非隔離，主要是針對開關電源而言，業(yè)內比較通用的看法是：
1、隔離電源：電源的輸入回路和輸出回路之間沒有直接的電氣連接，輸入和輸出之間是絕緣的高阻態(tài)，沒有電流回路;
2、非隔離電源：輸入和輸出之間有直接的電流回路，例如，輸入和輸出之間是共地的。
以BuckBoost及
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隔離 非隔離
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還
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PCB 隔離
- 1. RF無線射頻電路設計中的常見問題
射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善，而且是在具備相當經驗的前提下。由此可知RF電設計上的困難。
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射頻 RF 隔離
- 產品特點：
● 輸出回路供電
● 支持HART協議通信
● 高精度等級(0.1% F.S.)
● 高隔離(輸入、輸出兩端2KVAC/1mA)
● 小體積：SIP9封裝(26*9.5*12.5mm)
● 低溫漂：50PPM/℃
● 工作溫度范圍：-40℃~85℃
● 高ESD防護等級(裸機 ±4KV)
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金升陽推出一款支持HART通信協議的兩線制回路供電信號調理模塊：TS107HL-F-2.5。
該模塊在
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金升陽 HART 隔離
- 摘要：兩線制信號及HART傳輸應用中，因接地回路問題，不同的地電勢產生回路電流從而引入共模干擾，產生4-20mA信號的傳輸誤差，或造成HART通訊的中斷等，更有甚者造成設備端口器件損壞。使用有效的電氣隔離方法，形成兩線制信號及HART的隔離傳輸應用，解決上述所述問題，提高系統可靠性。
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HK模塊 兩線制信號 隔離 地電平差異 HART
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隔離 放大器
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瞬態(tài)抑制 數據鏈路 隔離
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防信息泄漏 隔離 接地設計
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FPGA 隔離
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光伏逆變器 隔離
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kSPS 250 隔離 數據采集系統
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3W LED 隔離
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FPGA 調試 隔離
隔離介紹
由于交流電 ( 市電 ) 中，以火線 (Hot) 與零線 ( Neutral ) 傳輸電力，因此外在的雷擊或干擾常會傷害電器設備內部電子組件的運作，所以有許多的 UPS 或電器設備的輸出與輸入端皆裝有變壓器，將電氣隔離，以解決上述問題并作為噪聲衰減用。 [
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