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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 過程

μC/OSII下的ARM7中斷過程分析及優(yōu)化方法

  • 引言目前，在嵌入式處理器芯片中，以ARM7為核心的處理器是應(yīng)用較多的一種。它具有多種工作模式，并且支持兩種不同的指令集（標(biāo)準(zhǔn)32位ARM指令集和16位Thumb指令集）。mu;C／OSII是專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)的搶占式、多任務(wù)
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單片機(jī)技術(shù)在數(shù)據(jù)采集及監(jiān)測過程中的應(yīng)用

  • 摘要：應(yīng)用單片機(jī)微型智能系統(tǒng)對輸出數(shù)據(jù)：電壓、電流及電位的采集測量、顯示和打印。以8031單片機(jī)為核心，8031單片機(jī)有一個(gè)8位的CPU，一個(gè)128字節(jié)的RAM，21個(gè)特殊功能寄存器，4個(gè)8位并行I／O口，1個(gè)全雙工異步串行端
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解讀LED照明產(chǎn)品認(rèn)證過程中存在的問題與對策

  • 隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的進(jìn)步、應(yīng)用的擴(kuò)展，國內(nèi)半導(dǎo)體照明相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)陸續(xù)出臺，LED照明產(chǎn)品的認(rèn)證也逐漸發(fā)展起來。隨著產(chǎn)業(yè)逐步的發(fā)展成熟，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的認(rèn)證也將愈發(fā)重要，本文結(jié)合認(rèn)證實(shí)踐工作，圍繞LED照明
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基于S3C44B0芯片的uClinux內(nèi)核引導(dǎo)過程分析

  • 前　言隨著計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)的不斷發(fā)展，功能強(qiáng)大、資源豐富的嵌入式芯片，成為研究人員開發(fā)專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的首選。三星公司生產(chǎn)的S3C44B0芯片，采用ARM7TDM I內(nèi)核，具有功耗小、成本低的特點(diǎn)，是一款專門針對移動(dòng)終
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達(dá)芬奇數(shù)字媒體片上系統(tǒng)的架構(gòu)和Linux啟動(dòng)過程

  • 達(dá)芬奇（DaVinci）數(shù)字媒體技術(shù)平臺TMS320DM6446/3采用了ARM+DSP雙核的架構(gòu)，本文從芯片的硬件結(jié)構(gòu)入手介紹達(dá)芬奇DMSoC硬件部分及Linux OS的啟動(dòng)過程。達(dá)芬奇DMSoC硬件概述如圖1所示，達(dá)芬奇數(shù)字媒體片上系統(tǒng)（DMSoC
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測試裝置和測試系統(tǒng)在手機(jī)開發(fā)過程中的運(yùn)用

  • 移動(dòng)電話已經(jīng)發(fā)展成為綜合了語音和數(shù)據(jù)功能的復(fù)雜移動(dòng)設(shè)備，因此要求在開發(fā)過程中執(zhí)行廣泛的高效的測試，實(shí)現(xiàn)快速上市的目標(biāo)，本文詳細(xì)介紹在無線設(shè)備開發(fā)中的七種類型測試，以及如何將結(jié)合起來形成一個(gè)完整的開發(fā)測
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基于PLC系統(tǒng)閃光控制的焊工藝過程的設(shè)計(jì)

  • 基于PLC系統(tǒng)閃光控制的焊工藝過程的設(shè)計(jì),閃光對焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，具有無需添加焊接材料、生產(chǎn)率高、成本低、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，焊接的零件截面越來越大，遇到了一些技術(shù)問題，如焊接加熱難、生產(chǎn)率低、產(chǎn)品合格率低等。為了
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PACS和RIS系統(tǒng)規(guī)劃過程的基本環(huán)節(jié)及內(nèi)容

  • PACS和RIS系統(tǒng)規(guī)劃過程的基本環(huán)節(jié)及內(nèi)容,規(guī)劃、引進(jìn)和構(gòu)建PACS及RIS系統(tǒng)是一個(gè)系統(tǒng)工程，其不同于醫(yī)學(xué)成像設(shè)備(如CT、MR、CR等)的引進(jìn)，對國內(nèi)大多數(shù)醫(yī)院及其醫(yī)學(xué)影像學(xué)科而言，執(zhí)行PACS及RIS系統(tǒng)的規(guī)劃、設(shè)計(jì)和論證過程，仍然存在相當(dāng)?shù)碾y度和較多不易把握
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圖說：便攜版X光機(jī)驗(yàn)骨傷全過程

  • 圖說：便攜版X光機(jī)驗(yàn)骨傷全過程,據(jù)說，這是一位設(shè)計(jì)師在醫(yī)院中浪費(fèi)了太多時(shí)間而獲得的靈感。設(shè)計(jì)師發(fā)現(xiàn)，在大多數(shù)醫(yī)院中，只有為數(shù)不多的幾臺大型X光機(jī)同時(shí)為一小部分骨科患者提供服務(wù)，但實(shí)際上很多患者只是在身體局部有一些輕微的骨傷，如果這時(shí)有
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利用SQL Server存儲過程提高在線考試系統(tǒng)的性能

  • 隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和數(shù)據(jù)庫技術(shù)的飛速發(fā)展，高校的數(shù)字化校園建設(shè)進(jìn)程日益深入，其中數(shù)字化教學(xué)與學(xué)習(xí)環(huán)境建設(shè)成為其核心內(nèi)容。為推動(dòng)數(shù)字化校園建設(shè)進(jìn)程，創(chuàng)建數(shù)字化教學(xué)環(huán)境,利用Delphi7和SQL Server2000開發(fā)出適
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OLED技術(shù)及發(fā)光過程分析

  • 在本文中，您將了解到OLED技術(shù)的工作原理，OLED有哪些類型，OLED同其他發(fā)光技術(shù)相比的優(yōu)勢與不足，以及OLED需要克服的一些問題。　　類似于LED，OLED是一種固態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備，其厚度為100-500納米，比頭發(fā)絲還要細(xì)200倍
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LED在使用過程中的輻射損失分析

  • 常用的單片機(jī)系統(tǒng)RAM測試方法 LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近年來，世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的應(yīng)用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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對于防止單片機(jī)系統(tǒng)過程通道中干擾的探討

  • 1 引言干擾一般是以隨機(jī)出現(xiàn)的脈沖形式進(jìn)入單片機(jī)系統(tǒng)的，主要來自電網(wǎng)上和系統(tǒng)內(nèi)負(fù)載突變形成的交變磁場和電場耦合系統(tǒng)內(nèi)部，形成尖峰脈沖電勢或電流疊加到某些芯片的數(shù)據(jù)線、地址線或控制線上，從而擾亂輸入信號，
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談?wù)凨GW10型溫度傳感器使用方法及其安裝過程

  • 前言KGW10型溫度傳感器是一種由嵌入式單片機(jī)控制的新型的溫度傳感器，具有檢測精度高、工作穩(wěn)定的特性。智能化的KGW10型溫度傳感器還可以與各種監(jiān)測系統(tǒng)配套使用，以保證監(jiān)測系統(tǒng)的正常工作。本文介紹KGW10型溫度傳感
  • 關(guān)鍵字： 及其  安裝  過程  使用方法  傳感器  KGW10  溫度  談?wù)?/a>  
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