邊緣內(nèi)存創(chuàng)新：電源效率與綠色制造相結(jié)合

• 隨著全球?qū)Ω悄?、更快速的電子系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著雙重挑戰(zhàn)：在提供高性能內(nèi)存的同時(shí)減少對(duì)環(huán)境的影響。華邦通過(guò)將可持續(xù)發(fā)展嵌入其運(yùn)營(yíng)的每一層來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)——從綠色制造工藝到專為 AI、汽車和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的低功耗內(nèi)存創(chuàng)新。華邦最重要的創(chuàng)新之一是其定制內(nèi)存解決方案 （CMS），這是為特定應(yīng)用的性能和能效量身定制的下一代 DRAM 產(chǎn)品組合。CMS 繼承華邦廣泛的 DRAM 傳統(tǒng)，整合了先進(jìn)的低功耗架構(gòu)和 KGD 2.0 等 3D 封裝，以滿足邊緣 AI、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市和醫(yī)療保健系統(tǒng)的需求
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