軟硬件協(xié)同 文章 進入軟硬件協(xié)同技術社區(qū)
芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級芯片創(chuàng)新
- 12月4日,系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章,與國產高端車規(guī)芯片設計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯手,芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具,賦能車規(guī)級芯片和應用軟件的協(xié)同開發(fā),助力大規(guī)??s短產品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。隨著中國智能汽車產業(yè)蓬勃發(fā)展,車規(guī)級芯片也迎來了發(fā)展的“黃金時代”。作為國內唯一實現7納米車規(guī)芯片量產的廠商,芯擎科技的產品“龍鷹一號” 已規(guī)?;瘧糜诩I克08等多款車型,并入選工信部汽車芯片推薦目錄,為中國車企提供了全新選擇。借助芯華章車規(guī)級EDA驗證工具,
- 關鍵字: 芯華章 芯擎科技 軟硬件協(xié)同 車規(guī)級芯片
星載計算機雙冗余CAN總線模塊設計與實現
- 摘要:隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術在航天技術中的應用越來越廣泛,傳統(tǒng)的星載板級設計轉為SoC芯片級設計逐漸成為趨勢?;贗P—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術
- 關鍵字: SoC IP―cores CAN總線 軟硬件協(xié)同
基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設計

- 基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設計,摘要:首先介紹了軟硬件協(xié)同設計方法的發(fā)展過程和狀態(tài)監(jiān)測裝置開發(fā)的背景資料,然后利用該方法設計了一款新型的高性能狀態(tài)監(jiān)測裝置,并分別從硬件和軟件2個角度對設計方法進行了深入說明。該裝置已成功集成于水電機組
- 關鍵字: 軟硬件協(xié)同 SoPC 狀態(tài)監(jiān)測 Linux FPGA PLC
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究
- 摘 要 針對SoC片上系統(tǒng)的驗證,提出新的驗證平臺,實現SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性,并在此基礎上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構建出驗證平臺。然后,闡述了此驗
- 關鍵字: SoC 建模 軟硬件協(xié)同
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軟硬件協(xié)同介紹
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