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車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝
車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝 文章 進(jìn)入車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

- 意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序,提高模塊的功率密度。工程師有五款產(chǎn)品可選:兩個(gè) STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個(gè) 600V超快二極管整流橋、一個(gè) 1200V 半橋全波整流模塊和一個(gè)1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車行業(yè)要求,適用于電動(dòng)汽車車載充電機(jī)(OBC)?和 DC/DC變換器,以及工業(yè)電源變換。意法半導(dǎo)體的?
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝 ACEPACK SMIT
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車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝的理解,并與今后在此搜索車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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