- 覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己
- 關鍵字：
PCB 覆銅 利弊
- 提出一種基于多層撓性覆銅箔薄膜的平面集成多個電感和電容(LC)單元的結構。多個集成LC單元疊放到CI型磁芯里，通過不同端子的連接方式可實現串/并聯諧振、低通濾波器等結構，以及不同大小的電感值和電容值。仿真結果表明，交錯并聯結構可以增大集成LC單元的電容，進一步提高功率密度。
- 關鍵字：
覆銅 單元設計 無源 集成
- 過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進基板導熱性和可靠性的新要求，以超越標準FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應用于高功
- 關鍵字：
高功率 發(fā)光二極管 覆銅 陶瓷基板
覆銅介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條覆銅!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對覆銅的理解，并與今后在此搜索覆銅的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
