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三星與蘋果之間的對碰，如果三星研發(fā)自己的系統(tǒng)，能否戰(zhàn)勝蘋果？

最近幾年，細(xì)心的朋友已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，三星在國內(nèi)市場上所占的份額已經(jīng)越來越低。截止到今天為止，已經(jīng)不足1%。作為一個和蘋果不相上下的世界級手機(jī)品牌，在國內(nèi)市場出現(xiàn)這樣的情況，實在讓人覺得有些奇怪。究其原因，這一切都是三星咎由自取，對于國內(nèi)市場沒有給予足夠多的重視。不過即便如此，忽略國內(nèi)市場的價值，三星手機(jī)在全球的銷量依然是數(shù)一數(shù)二。其實三星不光是在手機(jī)市場上有杰出的成就，在其他方面從半導(dǎo)體一直到數(shù)碼，三星都有非常雄厚的技術(shù)沉淀。在韓國，三星絕對是韓國人日常生活當(dāng)中離不開的企業(yè)。擁有如此深厚技術(shù)沉淀的三星，在全球范
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消息稱蘋果正開發(fā)基于自研ARM芯片的游戲主機(jī)

據(jù)外媒報道，蘋果在此前召開的 WWDC 全球開發(fā)者大會上宣布 Mac 產(chǎn)品線將從英特爾芯片轉(zhuǎn)至自研芯片 Apple Silicon 。近日有消息稱，蘋果正在開發(fā)基于 ARM 的游戲主機(jī)。今天有博主在社交媒體爆料稱，蘋果公司正在開發(fā)基于 ARM 的游戲主機(jī)。這條推文恰好是在蘋果公司宣布改用自家硬件之后不久發(fā)布的。根據(jù)此前報道，蘋果第一批轉(zhuǎn)用定制 ARM 芯片的產(chǎn)品將是 13 英寸的 MacBookPro，隨后是 MacBook Air 和其他 Mac。
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是時候摘掉你那副傳統(tǒng)的眼鏡了

蘋果將在即將上市的AR耳機(jī)上使用半透明鏡片據(jù)《信息》報道，蘋果和富士康已經(jīng)在蘋果公司長期傳聞中的增強(qiáng)現(xiàn)實頭戴設(shè)備的開發(fā)中達(dá)到了一個重要的里程碑，該設(shè)備的半透明鏡片已從原型過渡到試生產(chǎn)。知情人士說，蘋果公司正在中國西南部成都的富士康工廠的一條生產(chǎn)線上開發(fā)鏡頭，蘋果公司的大部分iPad生產(chǎn)都集中在該工廠。蘋果公司在新產(chǎn)品開發(fā)中有多個階段，從在加利福尼亞州和中國進(jìn)行原型設(shè)計階段開始，在此期間，蘋果分別生產(chǎn)數(shù)十個和數(shù)百個產(chǎn)品及其零件。知情人士說，截止到5月，這些鏡片已經(jīng)進(jìn)入了稱為工程驗證測試或EVT的階段，在此階
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手機(jī)芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋果15%

最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場收入份額前五名。其中，高通繼續(xù)在智能手機(jī)AP市場保持領(lǐng)先地位，占AP收入市場份額的40%，其次海思占AP收入市場份額的20％，蘋果占AP收入市場份額的15％。芯片作為手機(jī)的核心元素，對手機(jī)性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負(fù)責(zé)執(zhí)行和運(yùn)作OS和一些特定的設(shè)置和載入開機(jī)預(yù)設(shè)；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和
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蘋果自研PC處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光：性能對比Intel直接溢出

Apple Silicon是蘋果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項目，計劃兩年時間完成過渡，屆時，Mac新品中將不再出現(xiàn)Intel x86產(chǎn)品。日前，有國外網(wǎng)友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設(shè)計幻燈片，其中顯示，在CPU架構(gòu)上，它采用big.LITTLE異構(gòu)設(shè)計，也就是所謂的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年，如今在互聯(lián)、緩存等方面已經(jīng)非常成熟。而且，Intel未來的處理器芯片也將開始大小核的嘗試，首發(fā)的Lakefield已開始入市。細(xì)心的話
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蘋果確認(rèn)ARM Mac仍將支持Thunderbolt接口

蘋果之前已經(jīng)表示，兩年內(nèi)要在自家的Mac筆記本系列更多采用自研ARM處理器，不過他們在接口上還不會大動手腳。對于ARM版Mac的接口問題，蘋果向外媒The Verge確認(rèn)的消息顯示，他們會繼續(xù)在自家的Mac系列產(chǎn)品上支持Intel的Thunderbolt USB-C接口標(biāo)準(zhǔn)，畢竟這是雙方10年合作設(shè)計和開發(fā)的。值得一提的是，昨天晚些時候Intel正式發(fā)布了Thunderbolt 4標(biāo)準(zhǔn)，速率跟Thunderbolt 3一樣還是40Gbps，但是規(guī)格全面增強(qiáng)，支持雙4K輸出及4口Thunderbolt 4擴(kuò)
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蘋果今年將在所有5G iPhone機(jī)型中使用OLED屏幕

據(jù)國外媒體報道，蘋果今年將在所有5G iPhone機(jī)型中使用OLED屏幕。這一消息是基于供應(yīng)鏈消息來源，證實蘋果將在今年晚些時候發(fā)布的iPhone 12上使用OLED面板。外媒報道稱，蘋果今年計劃推出4款iPhone：一款為5.4英寸，兩款為6.1英寸，一款為6.7英寸。這四款新iPhone都將配備柔性O(shè)LED顯示屏，且都將支持5G網(wǎng)絡(luò)。集邦咨詢（TrendForce）資深顯示器分析師Eric Chiou表示：“蘋果別無選擇，只能轉(zhuǎn)向OLED顯示屏，因為其競爭對手已經(jīng)這么做了。當(dāng)然，蘋果在技術(shù)上的每一次轉(zhuǎn)
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蘋果將支持Apple Pay通過掃描二維碼進(jìn)行付款

7月8日消息據(jù)外媒9to5mac 報道，最新 iOS 14 Beta 2版本中 "錢包"App 下新增了一個隱藏功能。該功能將允許用戶使用 Apple Pay 掃描 QR 碼進(jìn)行付款，但目前并未實裝。9to5mac 研究人員在 iOS 14代碼中發(fā)現(xiàn)的注釋顯示：蘋果正在研究一種新的方法，通過掃描二維碼或使用 iPhone 相機(jī)的傳統(tǒng)條形碼，以幫助用戶通過 Apple Pay 進(jìn)行移動支付。雖然該代碼目前并展現(xiàn)出實際作用，但工作人員還是獲取到了一張顯示其工作方式的圖
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蘋果Mac SoC預(yù)計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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亞馬遜蘋果等科技公司CEO將于7月27日前往美國會作證

北京時間7月7日早間消息，據(jù)外媒報道，美國眾議院司法委員會表示，亞馬遜、Facebook、Alphabet和蘋果等幾家公司的首席執(zhí)行官，將于7月27日前往調(diào)查科技行業(yè)競爭的國會小組作證。此前司法委員會宣布這4家公司的CEO將作證，但是并未確定日期和形式。反壟斷小組委員會的成員很可能向杰夫·貝索斯（Jeff Bezos）、馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）、桑達(dá)爾·皮查伊（Sundar Pichai）和蒂姆·庫克（Tim Cook）提出大量批評性問題。貝索斯有可能處境尤其尷尬，與其他幾位CEO
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為無劉海iPhone做準(zhǔn)備：專利顯示蘋果手握大量屏下指紋技術(shù)

iPhone XS/11這兩代蘋果秋季新品，把Touch ID拋到了九霄云外，直到今年iPhone SE 2的發(fā)布，才再次宣告回歸。不過，外媒報道稱，蘋果仍在繼續(xù)著屏下指紋讀取技術(shù)的開發(fā)工作，可能是為未來的iPhone產(chǎn)品做準(zhǔn)備。有了屏下指紋意味著，F(xiàn)ace ID劉海成為可有可無的東西，相信今年的疫情事件所帶來的口罩解鎖尷尬，是蘋果推進(jìn)前一項技術(shù)的新動力。就在本周三，美國專利商標(biāo)局公開了兩項蘋果屏下指紋新專利。第一項與捕捉2D/3D指紋圖像有關(guān)，第二項則是介紹光學(xué)指紋檢測系統(tǒng)中的溫度補(bǔ)償算法。
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臺積電5nm今年被蘋果華為搶光外媒曝蘋果下單8000萬塊A14芯片

此前有傳言稱，蘋果有可能會在今年11月發(fā)布iPhone 12系列，其中包含了四款機(jī)型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據(jù)外媒報道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱，蘋果將會在下半年發(fā)布iPhone 12系列，將采用由臺積電生產(chǎn)的基于5nm工藝的A14芯片。據(jù)twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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蘋果今年可能會推出10.8英寸iPad，明年會推出8.5英寸iPad Mini

蘋果的iPad產(chǎn)品線近年一直在開發(fā)新的尺寸，現(xiàn)在已經(jīng)有7.9英寸、9.7英寸、10.2英寸、10.5英寸、11英寸和12.9英寸的iPad產(chǎn)品面世。蘋果的2020新款iPad Pro系列于幾個月前推出，而現(xiàn)在，蘋果可能正準(zhǔn)備更新iPad和iPad mini系列的型號。根據(jù)最新消息，蘋果計劃推出iPad的兩個新的尺寸版本——今年晚些時候?qū)瞥?0.8英寸iPad并且將于2021年推出8.5英寸的iPad Mini。據(jù)MacRumors報道，天風(fēng)國際分析師郭明錤最近在一份研究報告中表示，蘋果計劃推出兩種新型
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蘋果可折疊 iPhone 專利曝光：柔性屏幕設(shè)計獨特

7月6日消息據(jù)Seekdevice 報道，近日一項蘋果最新可折疊 iPhone 專利曝光：其采用了一種十分獨特的柔性屏幕設(shè)計來解決折疊問題。蘋果公司計劃在玻璃內(nèi)部切出一系列凹槽，這將使玻璃擁有高度靈活性，這一過程在木材中稱為刻縫，同時這些凹槽被用與玻璃具有相同折射率的彈性體聚合物或流體所填充，而顯示屏的其余部分將是正常的。專利內(nèi)容如下：· 電子設(shè)備具有鉸鏈?zhǔn)降恼郫B結(jié)構(gòu)，允許設(shè)備繞軸折疊。顯示屏可能與彎曲軸重疊?！?nbsp;顯示器可能具有一層或多層結(jié)構(gòu)，例如具有凹槽或相應(yīng)的覆蓋層。顯
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蘋果內(nèi)部員工透露：iPhone因性能問題而屏蔽北斗導(dǎo)航

據(jù)硅谷分析師報道，有蘋果內(nèi)部員工透露，官方文檔中曾經(jīng)提到 iPhone 手機(jī)使用北斗信號有性能問題，因此蘋果屏蔽了北斗信號。從蘋果官網(wǎng)可知，在蜂窩網(wǎng)絡(luò)和無線連接方面，從 iPhone 6到 iPhone 11系列，以及 iPhone SE 第一代和第二代設(shè)備均內(nèi)置 GPS/GNSS。而GNSS 即全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)，包括美國 GPS、俄羅斯 GLONASS、歐盟 GALILEO 和中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)等4大全球系統(tǒng)。此外，經(jīng)過多年發(fā)展，我國北斗導(dǎo)航系統(tǒng)已經(jīng)應(yīng)用于各行各業(yè)，我國新入網(wǎng)智能手機(jī)中有70%
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蘋果介紹

蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創(chuàng)立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設(shè)計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當(dāng)時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設(shè)計。　　1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標(biāo)志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [ 查看詳細(xì) ]