蘋果文章最新資訊

消息稱蘋果正小量試產(chǎn) 3D 堆疊技術(shù) SoIC

IT之家 7 月 31 日消息，據(jù)臺媒 MoneyDJ 援引業(yè)界消息稱，繼 AMD 后，蘋果正小量試產(chǎn)最新的 3D 堆疊技術(shù) SoIC（系統(tǒng)整合芯片），目前規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預(yù)計用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機會看到終端產(chǎn)品問世。據(jù)IT之家了解，臺積電 SoIC 是業(yè)界第一個高密度 3D 堆疊技術(shù)，通過 Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，并于竹南六廠（AP6）進(jìn)入量產(chǎn)。其中，AMD 是
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“性格不合”導(dǎo)致蘋果高盛“分手”，庫克申請 Apple Card 遭拒

IT之家 7 月 26 日消息，國外科技媒體 The Information 近日發(fā)布深度博文，披露了蘋果公司和高盛之間“分手”的原因。自 2019 年 Apple Card 推出以來，蘋果就在金融方面和高盛展開合作，隨后推出了“先買后付”服務(wù) Apple Pay Later，近期更是推出蘋果版“余額寶”服務(wù)-- Apple Savings。但是高盛認(rèn)為和蘋果之間的合作，并沒有為公司帶來足夠的資金，反而出現(xiàn)了嚴(yán)重的虧損。IT之家翻譯 The Information 部分內(nèi)容如下：曾參與 Appl
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iPhone15 Pro系列屏幕生產(chǎn)遇阻上市初期供應(yīng)或受限

The Information援引兩位知情人士報道，蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的顯示屏在制造方面遇到了困難，目前正處于被稱為“風(fēng)險提升”的制造階段。這可能會導(dǎo)致9月份上市時供應(yīng)量比預(yù)期要少，高端機型可能會出現(xiàn)缺貨問題，iPhone 15 Pro Max遭遇的問題尤為明顯，可能會出現(xiàn)更嚴(yán)重的短缺。綜合《紐約郵報》報道，制造工藝的問題出現(xiàn)在邊框方面。按原本計劃，在無需增加設(shè)備本身大小的前提下，新的制造工藝可以收窄邊框，讓iPhone手機的屏幕變得更大。但負(fù)責(zé)手機最終組裝
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報道稱蘋果已經(jīng)開始在內(nèi)部使用AppleGPT

7月24日消息，有報道稱，蘋果正在內(nèi)部使用聊天機器人來協(xié)助員工工作，未來可能考慮將其用于客戶支持。彭博科技專欄作者馬克·古爾曼(Mark Gurman)表示，根據(jù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)，蘋果的聊天機器人可以幫助員工“設(shè)計未來功能的原型、總結(jié)文本內(nèi)容并回答問題”。蘋果還不確定自家的聊天機器人項目Apple GPT能為客戶做什么，但古爾曼的報道至少揭示了其在內(nèi)部使用方面的情況。根據(jù)該報道，蘋果正在考慮在組織內(nèi)擴大生成式人工智能的應(yīng)用范圍，其中一種可能是將該工具提供給AppleCare支持人員，以更好地幫助解決客戶問題。這并
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成本太高臺積電亞利桑那工廠推遲投產(chǎn) 蘋果將受影響

【CNMO新聞】作為蘋果芯片的供應(yīng)商，臺積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠為蘋果制造芯片，但由于工人短缺和生產(chǎn)成本問題，大規(guī)模生產(chǎn)將被推遲。臺積電7月20日，臺積電董事長劉德音在公司第二季度財報會議上表示，該公司在美國亞利桑那州4納米晶圓工廠的投產(chǎn)時間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱：“我們現(xiàn)在正進(jìn)入處理和安裝最先進(jìn)和專用設(shè)備的關(guān)鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰(zhàn)”。臺積電在美國工廠面臨著多項挑戰(zhàn)，包括包括技術(shù)工人短缺和更高的生產(chǎn)成本。據(jù)悉，臺積電正將一些熟練員工調(diào)往亞利桑那
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蘋果高管： Vision Pro只有我們能做出來難度太高了

7月18日消息，蘋果公司人機界面設(shè)計副總裁Alan Dye近日在一檔播客節(jié)目中聲稱，Vision Pro是一款只有蘋果才能做出來的產(chǎn)品。他說，“這個產(chǎn)品中的一切都是創(chuàng)造出來的，這是我們迄今為止遇到過的最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計項目，為其申請了5000項專利。”或許是由于Vision Pro與蘋果以往的產(chǎn)品都不一樣，蘋果為此調(diào)整了產(chǎn)品開發(fā)流程。據(jù)報道，蘋果負(fù)責(zé)開發(fā)Vision Pro頭顯的技術(shù)開發(fā)團隊現(xiàn)在已更名為視覺產(chǎn)品團隊，這與喬布斯時代不同部門分開負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)的做法不同，它有力于團隊最大限度發(fā)揮資源優(yōu)勢。不過，該
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蘋果Vision Pro頭顯開發(fā)團隊更名打破喬布斯時代的“功能型”管理結(jié)構(gòu)

7月17日消息，最近幾周，蘋果負(fù)責(zé)開發(fā)Vision Pro頭顯的技術(shù)開發(fā)團隊更名為視覺產(chǎn)品團隊。這反映出該公司調(diào)整了Vision Pro頭顯的產(chǎn)品開發(fā)流程，并沒有像創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)所做的那樣，讓不同部門分開負(fù)責(zé)Vision Pro頭顯的不同部分。上世紀(jì)90年代末，當(dāng)喬布斯重返蘋果時，他丟掉了公司原有的產(chǎn)品開發(fā)策略，轉(zhuǎn)而采用“功能型”管理結(jié)構(gòu)。這就是為什么蘋果公司沒有iPhone或iPad業(yè)務(wù)部門、沒有AirPods團隊，也沒有專門的Mac團隊。相反，蘋果由軟件工程、硬
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標(biāo)良率 55%，蘋果只為合格產(chǎn)品付費

7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標(biāo)良率是 55%。報道稱，由于現(xiàn)階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格可達(dá) 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達(dá)到 70%，蘋果將按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格付費，但業(yè)界預(yù)計 2024 年上半年之前，良率都不會達(dá)到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說 N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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不只代工M2芯片臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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庫克有排面！蘋果獨占3nm制程芯片，臺積電同意降低代工價

蘋果是臺積電最重要的合作伙伴，沒有之一，每年基本都會吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會例外。據(jù)臺灣省媒體報道，蘋果與臺積電談判中再次取得主動權(quán)，要求降低明年先進(jìn)制程代工成本，后者同意將代工價格降低25%左右。報道指出，蘋果今年是臺積電3nm工藝制程唯一客戶，既是搶先獨占先進(jìn)工藝，同時也承擔(dān)磨合新工藝與良品率不足問題。在這種情況下，蘋果向臺積電提出降低價格要求，希望從明年開始生產(chǎn)3nm工藝制程調(diào)低成本，臺積電考慮答應(yīng)蘋果要求，決定將明年價格降低1/4左右，也就是從原本2萬美元（約合14.4萬元人民幣）
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最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應(yīng)該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
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彭博社：蘋果計劃明年底在中國、日本等國家銷售Vision Pro頭顯

7 月 9 日消息，據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋果預(yù)計 2024 年初在美國市場銷售 Vision Pro 頭顯，前期在紐約及洛杉磯在內(nèi)主要地區(qū)的 Apple Store 以專區(qū)形式進(jìn)行實體展示，后續(xù)將擴展到美國境內(nèi)所有 Apple Store。同時，蘋果計劃在 2024 年底于全球市場開始銷售 Vision Pro，消息透露蘋果內(nèi)部已經(jīng)開始討論是否選擇英國與加拿大作為美國境外首批上市國家地區(qū)，后續(xù)將在法國、德國、澳大利亞、中國、日本及韓國市場銷售。由于供應(yīng)有限、設(shè)備價格昂貴，Apple
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消息稱蘋果正在開發(fā)新款 iMac，采用 32 英寸顯示屏

7 月 10 日消息，隨著全部 Mac 都已經(jīng)切換到 Apple Silicon，蘋果似乎已經(jīng)開始準(zhǔn)備推出更多的新品，例如大屏版iMac。彭博社馬克?古爾曼 (Mark Gurman) 透露，這些 iMac 仍處于早期開發(fā)階段，他預(yù)計蘋果最早要到 2024 年底或 2025 年初才會發(fā)布。古爾曼之前曾表示，蘋果正在開發(fā)一款 30 英寸以上的大型 iMac，而他現(xiàn)在明確表示這款新 iMac 將采用與蘋果高端 Pro Display XDR 顯示器大致相同的屏幕。蘋果在 2019 年 12 月發(fā)布了全新的 P
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彭博社：蘋果 Vision Pro 頭顯要想成為爆款還有很長的路要走

7 月 9 日消息，據(jù)彭博社的記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）報道，蘋果的 Vision Pro 頭顯在幾年內(nèi)不會對蘋果的業(yè)務(wù)產(chǎn)生實質(zhì)性影響，不會像 iPhone 和 iPad 那樣迅速成為公司的重要收入來源。這款頭顯將于 2024 年初在美國上市，售價高達(dá) 3500 美元（當(dāng)前約 25305 元人民幣）。報道稱，蘋果公司的 iPhone 和 iPad 一經(jīng)推出就成為了巨大的收入來源，而 iPod 和 Apple Watch 則花了更長的時間才取得成功，但是 Vision Pro 可能要花更多的
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蘋果介紹

蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創(chuàng)立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設(shè)計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當(dāng)時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設(shè)計。　　1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標(biāo)志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [ 查看詳細(xì) ]