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英特爾? 文章 最新資訊

CPU工藝領(lǐng)先了40多年 為何10nm上落后了？Intel：這太難了

  • 2017年AMD首次攜銳龍?zhí)幚砥髦胤蹈咝阅蹸PU市場時，代工廠GF剛剛搞定14nm工藝，同期Intel也是14nm處理器，2019年中的時候AMD發(fā)布了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000處理器，Intel還是14nm工藝，盡管也升級到了14nm++改良版，但是先進工藝上確實落后了？作為地球上CPU工藝最先進的公司，Intel為何在過去數(shù)十年中都能保持領(lǐng)先而在這兩年落后對手了？常看快科技報道的讀者都能指出其中的原因——10nm工藝上Intel遇到了困難，多次延期，今年中才量產(chǎn)，不過首發(fā)的依然是低功耗版處理器
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Intel CEO反思轉(zhuǎn)型困難：要“摧毀”對CPU市場份額的執(zhí)念

  • 近日，Intel首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)出席了瑞士信貸的年度技術(shù)會議，并分享了許多他對于Intel的不為人知的想法。比如，他第一次坦率的承認，Intel未來將不會再執(zhí)著于追求CPU方面的市場份額，因為這不利于公司的健康發(fā)展；他希望Intel能成為一個超越CPU的公司。司睿博反思，專注于90%的CPU市場份額是錯失轉(zhuǎn)型機會的一個原因。幾年前，Intel占據(jù)了x86CPU市場90%以上的份額，其2017年全年的收入為594億美元——相比之下，美國在2016年CPU市場的總收入為660億美元?，F(xiàn)在，
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無需人工智能 英特爾無人車有新進展

  • 據(jù)外媒報道，由英特爾投資的Perrone Robotics公司在自動駕駛汽車研發(fā)方面有了新的進展，首批29輛自動駕駛汽車正在美國弗吉尼亞州進行路測。目前的自動駕駛汽車大部分都是基于聯(lián)網(wǎng)技術(shù)或是人工智能進行研發(fā)，Perrone Robotics公司則反其道而行之，推出不依靠任何人工智能技術(shù)或者云功能的自動駕駛汽車。
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英特爾芯片缺貨臺廠將受惠？臺媒觀點突變

  •        美國英特爾公司電腦芯片產(chǎn)能吃緊，引發(fā)行業(yè)供應(yīng)短缺。上周，不止一家臺灣媒體認為臺積電最有可能成為英特爾電腦芯片委外代工首選。但本周，臺媒的風向變了。據(jù)臺灣中時電子報網(wǎng)站11月27日分析，過去一兩年，英特爾曾將芯片組或周邊IC等元件委托給臺積電、三星代工生產(chǎn)，因此預(yù)期英特爾還將依例外包相同的合作內(nèi)容，但電腦芯片并不會列為委外代工項目。此外，臺積電12納米、16納米產(chǎn)能在未來兩個季度處于滿載狀態(tài)，不太可能為英特爾額外擴充產(chǎn)能。該網(wǎng)站認為，基于前述原
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英特爾：把Modem芯片業(yè)務(wù)賣給蘋果 完全是高通逼的

  • 據(jù)國外媒體報道，英特爾公司近日在一份法庭文件中稱，當初把Modem（調(diào)制解調(diào)器）芯片業(yè)務(wù)出售給蘋果公司，完全是高通公司不公平的授權(quán)行為所逼迫的。
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歐洲硬件協(xié)會調(diào)查顯示：超過60％的歐洲用戶首選AMD CPU

  • 歐洲硬件協(xié)會最近發(fā)布了一項針對CPU/顯卡品牌偏好的硬件調(diào)查結(jié)果，顯示有超過60％的被調(diào)查者首選AMD的CPU，而在去年，這個數(shù)字還是40％。該調(diào)查每半年進行一次，調(diào)查數(shù)據(jù)還是具有相當?shù)默F(xiàn)實意義的，從下面的統(tǒng)計圖中可以看到，在今年下半年的調(diào)查結(jié)果中，將AMD的CPU作為自己首選的被調(diào)查者占比已經(jīng)超過了60％，而在去年上半年的時候，這個數(shù)字也就剛過40％而已，甚至比2017上半年還要低一些。Zen+架構(gòu)處理器的降價和今年Zen 2處理器的優(yōu)秀表現(xiàn)應(yīng)該是推動用戶選擇AMD CPU的主要因素，尤其是后者，它的游
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三星要為Intel代工14nm處理器？官方否認：假的

  • 韓國媒體前幾天報道稱Intel會將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯的。最近一段時間，Intel 14nm處理器產(chǎn)能不足的問題再次上頭條了，始于去年Q3季度的缺貨問題在一年后的今天也沒有完全解決，導(dǎo)致HP、戴爾等公司也下調(diào)了營收預(yù)期，為此Intel官方也發(fā)表了致歉公告。為了解決這個問題，Intel今年初也宣布了新的擴產(chǎn)計劃，年內(nèi)新增了15億美元的資本開支以擴增14nm產(chǎn)能。此外，Intel也確認尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例，解決產(chǎn)能問題。Inte
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Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬臺設(shè)備

  • 在Intel提出的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)與制程工藝并列，成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán)，主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，以往的單一芯片設(shè)計已經(jīng)難以為繼，必須開拓新的組合方式。
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韓媒：三星將代工Intel 14nm處理器

  • 已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認了這一點，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費端到商務(wù)端都無可幸免。
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美亞CPU銷量榜：AMD銳龍獨攬前四、TOP10占據(jù)8席

  • 自2017年Ryzen/Ryzen Threadripper處理器發(fā)布上市以來，AMD在x86消費級和服務(wù)器市場人氣接連攀升，2018年的Zen+和今年夏季的Zen 2延續(xù)了勢頭，更加一往無前。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

  • IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
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英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

  • 當今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。
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中芯國際VS 英特爾——中美半導(dǎo)體制造之“巔峰對決”

  • 本文來自 微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”(ID：icbank)，作者：張健keya。經(jīng)濟情勢越是不好，越是要重點投資和發(fā)展基礎(chǔ)制造業(yè)，這似乎成為了全球各大市場發(fā)展的共識。這一情況可以追溯到上世紀的1930年代，美國爆發(fā)了歷史罕見的經(jīng)濟危機，當時的美國總統(tǒng)羅斯福采取的措施就是加大基礎(chǔ)設(shè)施及制造業(yè)的投資，從而帶動了市場和國民經(jīng)濟逐漸走出低谷。而2008年美國爆發(fā)次貸危機之后，連累到了包括中國在內(nèi)的眾多國家，那時的中國也是投入了巨額資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，并拉動國內(nèi)消費。同樣的情況似乎也在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生著，2018
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英特爾EMIB技術(shù)助力實現(xiàn)芯片間互連互通

  • 當今智能手機、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達每秒數(shù)GB。當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

  • Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持，包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預(yù)計戴爾、惠普會首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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