- 剛剛結束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，英特爾將發(fā)揮自己在芯片制造和架構方面的核心競爭力，努力拓展移動互聯(lián)網、醫(yī)療和嵌入式等新領域。
歐德寧表示：“英特爾的優(yōu)勢在于芯片制造和架構兩方面。我們將結合這兩方面的優(yōu)勢，拓展相鄰業(yè)務領域。在消費電子、智能手機和嵌入式市場，英特爾的優(yōu)勢將越來越明顯。所有這些電子設備在未來都需要與互聯(lián)網相連，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。”
引領移動互聯(lián)網新趨勢
歐德寧表示，英
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- 剛剛結束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，摩爾定律將繼續(xù)有效，英特爾將遵循摩爾定律，繼續(xù)推動產業(yè)的發(fā)展。
針對有人認為“沒有必要去不斷追求更強大的性能，產品功能夠用就好，摩爾定律已經不再重要了”，歐德寧表示：“摩爾定律將繼續(xù)有效。摩爾定律不僅僅是指推動性能提升，實際上指的是晶體管密度。更高的晶體管密度可以提高性能或集成度。對于智能手機或小型電子產品，我們提供片上系統(tǒng)(SoC)，把多個芯片集成到一個芯片上，這將給消費者帶來諸多好處
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- 全球半導體行業(yè)回升態(tài)勢明顯。
舊金山時間11月2日，美國半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新報告顯示：今年第三季度，全球半導體銷售額明顯高于預期，且所有地理區(qū)域銷售額均呈增長態(tài)勢，已顯示出全球經濟復蘇的初步跡象。
總部位于硅谷San Jose的美國半導體產業(yè)協(xié)會發(fā)布的該報告稱：截至9月30日，第三季度全球半導體銷售總額達619億美金，比今年二季度的517億美金增長19.7%，但比去年同期689億美金的總銷售額降低10.1%。
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- 據國外媒體報道，美國市場研究公司Mercury Research周二發(fā)布的報告顯示，英特爾第三季度的全球CPU市場份額達到81.5%，進一步拉大了對AMD的領先優(yōu)勢。
Mercury Research的報告顯示，在第三季度全球CPU市場的出貨量中，英特爾占據81.5%的份額，高于去年同期的81.2%，也高于第二季度的80.5%;AMD第三季度的份額約為17.8%，略高于去年的17.7%，但低于第二季度的18.5%;另外一家芯片廠商威盛的份額則由去年同期的1.1%下滑至0.7%。
Mercu
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- 據國外媒體報道，美國投行摩根士丹利(Morgan Stanley)警告稱芯片產業(yè)庫存攀升，營收增長在2010年可能達到頂峰，下調對該領域評級后，周二英特爾和其他芯片廠商股價出現大跌。
摩根士丹利將英特爾股票評級由“增持”下調為“持股觀望”，為投資者和高管認為企業(yè)和消費者支出回暖將支撐芯片銷售的樂觀情緒蒙上陰影。
摩根士丹利對美國芯片板塊的評級由“密切關注”下調為“謹慎”，聲稱對芯片產業(yè)復蘇及高于
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- 剛剛結束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，英特爾將發(fā)揮自己在芯片制造和架構方面的核心競爭力，努力拓展移動互聯(lián)網、醫(yī)療和嵌入式等新領域。
歐德寧表示：“英特爾的優(yōu)勢在于芯片制造和架構兩方面。我們將結合這兩方面的優(yōu)勢，拓展相鄰業(yè)務領域。在消費電子、智能手機和嵌入式市場，英特爾的優(yōu)勢將越來越明顯。所有這些電子設備在未來都需要與互聯(lián)網相連，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。”
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- 英特爾首席財務官(CFO)斯塔西•史密斯(Stacy Smith)日前表示，公司將進行更多收購，從而進一步拓展處理器業(yè)務。
史密斯說：“我們的投資將不僅用于強化自身發(fā)展，同時也用于并購，但不會太頻繁。與競爭對手相比，我們的并購交易并不多，將來也是如此。”
今年6月，英特爾以8.84億美元收購了Wind River Systems軟件公司。史密斯稱，英特爾將來還會考慮類似交易。
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- 帶著全球IT業(yè)回暖的信心，英特爾總裁兼CEO保羅-歐德寧昨日來華。他判斷說，不出幾年，中國將超越美國成為全球最大的計算機市場，并承諾將進一步加大對華投資。
歐德寧認為，全球經濟已經觸底，今年PC的銷量很可能超過2008年，而這在三個月前都是難以想象的。在他眼里，未來幾年中國很快將超越美國成為全球第一的計算機市場，中國市場是幫助英特爾走出經營低谷的一大因素。
金融危機令包括英特爾在內的跨國IT巨頭處境艱難。歐德寧表示，公司今年2月份沉到了谷底。為此進行了一系列重組，包括調整組織架構、縮減制造
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- 據國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾首席財務官(CFO)斯塔西·史密斯(Stacy Smith)近日在接受外界采訪時表示，今后英特爾將考慮進行更多外部收購活動，從而使該公司能夠在更大市場范圍內銷售其處理器產品。
史密斯近日在接受彭博社的采訪時稱：“我們所進行的投資，最終是為了提高英特爾的業(yè)務實力。在這些投資中，既有內部型的投資，也有外部型的投資。但我們不會進行大型收購活動。與英特爾同行相比，我們的收購計劃其實并不算活躍。”
英特爾CEO歐德寧(Paul
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- 英特爾公司與恒憶(Numonyx B.V.)今天公布了一項突破性的相變存儲器(PCM)研究成果，這種新的非易失性存儲器技術結合了目前各種存儲器的優(yōu)勢。研究人員首次展示了能夠在單個硅片上堆疊或放置多個PCM陣列層的64Mb測試芯片。這些研究成果為制造更高容量、更低能耗的存儲器設備鋪平了道路，能夠為隨機存取非易失性存儲器和存儲應用降低所占用的空間。
這項成果由恒憶和英特爾聯(lián)合開發(fā)，雙方一直在合作探索多層或堆疊式PCM單元陣列方面的研究。英特爾和恒憶的研究人員現在能夠展示垂直集成的存儲器單元PCMS(
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- 據國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。
當前，USB 2.0的最高數據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。
英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒有英特爾芯片組的支持，2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。
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- 10月24日消息，據國外媒體報道，英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)周四表示，全球處理器市場將于明年反彈，而強勁的中國市場需求是重要推動力。
歐德寧說，全球經濟低迷已經觸底，這比人們預期的要早。受中國市場及全球個人消費者需求的推動，處理器市場將于2010年反彈。
歐德寧還稱，去年以來，企業(yè)紛紛壓縮IT開支，但這種情況即將改變，預計企業(yè)IT開支將于明年回暖。
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- 據國外媒體報道，英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)近日表示，英特爾不久后將放棄硅材料，轉而使用其他新材料制造處理器。
歐德寧說，在處理器市場，硅材料即將被淘汰。英特爾最多還會生產三代的硅材料處理器，之后便使用新材料。
歐德寧還透露，英特爾已經在使用新材料制造處理器，但并未透露更多詳情。歐德寧說：“新材料很酷，相信我。”
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- 日前，英特爾大連芯片廠的總經理柯必杰被授予2009年度中國政府“友誼獎”。據了解，中國政府“友誼獎”是中國政府授予外國專家的最高榮譽，旨在表彰那些對中國社會和經濟發(fā)展做出突出貢獻的在華外國專家，2009年共有100名外國專家獲此殊榮，分別來自28個國家，從事行業(yè)領域涉及農業(yè)、教育、科技、體育、醫(yī)療衛(wèi)生和工程建設等。
英特爾大連芯片廠投資總額25億美元，是英特爾在亞洲設立的首個300毫米晶圓廠。2010年建成投產后，這座工廠將生產制造先進的芯片組產品
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- 10月17日，英特爾宣布第三次對其在成都的工廠進行增資。
今年年初，英特爾宣布將把在上海的封裝測試廠搬遷到成都，英特爾中國區(qū)董事總經理戈峻表示，目前搬遷運作進展順利，11月底將完成搬遷，并形成上海、成都、大連“三點”戰(zhàn)略布局。
此次增資7500萬美元，使得英特爾在成都的總投資已經達到了6億美元。
由于英特爾的投資，使得與其關聯(lián)的一些企業(yè)也接踵落戶成都，并形成了比較完整的產業(yè)鏈。戈峻說：“目前成都工廠運營上的采購基本上已經實現本土化，在成都和西部，絕
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