芯片文章最新資訊

5月份臺積電聯(lián)電收入下滑芯片市場開始回暖

據(jù)國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商，臺積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費電子產(chǎn)品市場需求增長，較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。由于客戶下達新的芯片采購訂單，臺積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時，兩家公司對今年第二季度業(yè)績持樂觀態(tài)度，業(yè)內(nèi)分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當(dāng)中的出貨旺季。大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期，得
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芯片全球銷售再受阻 4月份同比下降2.1%

據(jù)theinquirer.net網(wǎng)站報道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，包括處理器、DRAM內(nèi)存和NAND閃存在內(nèi)的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均銷售價格都下降了。這些芯片平均銷售價格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，微處理器的平均銷售價格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價格比去年同期下降了2%。而出貨量增長了將近10%。 DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內(nèi)存芯片的出貨量比
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茂達新款D類音頻放大芯片針對多媒體應(yīng)用

茂達電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可調(diào)式增益功能，高效噪音抑制能力，并具備短路及過熱保護，操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9無鉛封裝，具有良好散熱能力，組件具備1微安的超低待機電流，可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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Jennic發(fā)布用于ZigBee的微處理器芯片

Jennic日前正式發(fā)表他們以自行開發(fā)的無線芯片——JN-5139微處理器為基礎(chǔ)的模塊，已經(jīng)通過歐洲與美國規(guī)范FCC與ETSI的認證。這表示系統(tǒng)廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模塊開發(fā)產(chǎn)品時，將大大的縮短在測試無線射頻方面的時間與金錢，也使得產(chǎn)品可以更快投入生產(chǎn)及上市。 JN-5139模塊是以Jennic第二代自行研發(fā)生產(chǎn)的JN-5139無線芯片為基礎(chǔ)設(shè)計，在傳輸效能及功耗方面作了相當(dāng)大的改善。主要提供兩個模塊系列：提供給仿真開發(fā)用的內(nèi)建陶瓷天線版本及S
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基于DSP芯片PNX1501的NandFlash在線燒錄系統(tǒng)

隨著電子產(chǎn)品市場的不斷擴大，閃存器無疑將獲得極大的增長。這種增長在很大程度上取決于存儲器的非易失性、低功耗、高密度和重量輕等特點。
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三星為3G手機開發(fā)出大容量閃存芯片系統(tǒng)

韓國三星電子公司日前發(fā)布了一款針對3G手機設(shè)備的大容量閃存芯片產(chǎn)品，其內(nèi)部實際封裝了多顆閃存芯片，手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。據(jù)三星稱，這個嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個單元上集成了多個存儲功能，消除了對外部擴展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機節(jié)省更多空間。這個封裝包含了16Gb NAND閃存和一個控制器，一個為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個支持手機整體運行的2Gb NAND芯片。為不同類型的NAND
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新材料使芯片高性能低能耗需求兩全

在本周二的“微處理器論壇2007”會議上，微處理器廠商表示，通過研發(fā)，它們能夠滿足對處理能力和節(jié)能的需求。利用新材料制造或降低了內(nèi)核能耗的處理器是這次會議的主題。多年來，芯片廠商一直在按照摩爾定律的速度生產(chǎn)速度更快的處理器。最近，芯片廠商在努力提高芯片的能源使用效率，以延長筆記本電腦的電池續(xù)航時間，或減少服務(wù)器和其它計算機的能耗。能耗高不僅會增加成本，還會增加污染。減少能耗和相關(guān)的二氧化碳排放量被稱作是“戈爾定律”。英特爾表示，通過在硅片上增添一新的覆蓋層，
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詠發(fā)推出六合一移動數(shù)字電視解調(diào)單芯片

數(shù)字電視核心芯片廠商詠發(fā)科技(Afa)日前宣布推出首款六合一移動數(shù)字電視解調(diào)單芯片AF9100系列。詠發(fā)自2005年以來已成功推出三代的DVB-T解調(diào)芯片，這些芯片已被廣泛運用在各種不同的應(yīng)用，如便攜式導(dǎo)航裝置(PND)、便攜式多媒體播放器(PMP)、桌上型或筆記型電腦電視接收器、車用數(shù)字電視、手提式電視及數(shù)字機頂盒等。詠發(fā)已著手開發(fā)完成手機與手持移動電視專用的多標(biāo)準(zhǔn)行動數(shù)字電視解調(diào)單晶片，并將于今年六月的臺北國際電腦展(Computex)中展出。此AF91
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IBM、三星等公司聯(lián)手開發(fā)生產(chǎn)先進技術(shù)芯片

IBM、新加坡的特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor）和三星電子將聯(lián)手開發(fā)和利用先進制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，這是幾家公司周三宣布的消息。這個聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美國的飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）。該聯(lián)盟合作伙伴在一個聲明中稱，他們簽署了開發(fā)協(xié)議，其中包括32納米制程技術(shù)。聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和同步生產(chǎn)運作是業(yè)界正在日益顯現(xiàn)的趨勢，這將幫助芯片制造商降低費用和服務(wù)
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受英特爾AMD價格戰(zhàn)影響 NEC芯片連續(xù)三年虧損

當(dāng)?shù)貢r間本周一，日本微芯片制造商NEC電子日前表示，由于產(chǎn)品的平均銷售價格及發(fā)貨量雙雙下滑，公司預(yù)期在明年三月份結(jié)束的本財年中公司將面臨連續(xù)三年的財政虧損。 NEC電子的微芯片制造業(yè)務(wù)遭到了來自競爭對手英特爾和AMD削減產(chǎn)品價格的猛烈打擊，加之公司在其他多個領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)都不足以彌補微芯片業(yè)務(wù)虧損，導(dǎo)致公司連年出現(xiàn)虧損。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner Dataquest提供的的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在全球微芯片市場，去年NEC電子排為第十二大芯片制造商。面臨多年虧損
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著眼把網(wǎng)絡(luò)電話融入芯片里intel投資Jajah

根據(jù)外電報道，本周三英特爾和網(wǎng)絡(luò)電話公司Jajah聯(lián)合宣稱，英特爾將出資支持Jajah的混合手機和計算機項目。 Jajah公司目前有200萬使用其免費和低費用的全球電話業(yè)務(wù)的用戶，英特爾將在市場營銷、專利取得方面同Jajah合作，并且英特爾的資本公司正在領(lǐng)投2000萬美元注入Jajah。 Jajah的首席執(zhí)行官在接受訪問時說：“計算機將成為電話機，同時電話機也將成為手機?！?nbsp; 交易將把Jajah帶入英特爾公司用成千上萬的經(jīng)銷商、個人電腦廠商和
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意法半導(dǎo)體成為世界第一大EEPROM芯片供應(yīng)商

意法半導(dǎo)體宣布，據(jù)市場分析公司iSuppli的報告，ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商，這是ST在這個市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報告，2006年ST的市場份額為25%，遠遠高于排名位置與其最近的競爭對手，雖然價格不斷降低，但是ST的銷售額卻提高了17.8%?？備N售額2.78億美元，主要貢獻者包括串行EEPROM芯片、記憶卡和電子標(biāo)簽（RFID）。與競爭對手相比，ST的2006年市場表現(xiàn)非常出色，串行EEPROM芯片產(chǎn)量達到17億顆，比2005年提高22%。ST的EEP
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ST推出汽車及工業(yè)專用高精度運算放大器芯片

意法半導(dǎo)體推出一個新的高精度運算放大器芯片，新產(chǎn)品在共模寬壓下，保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格，使新產(chǎn)品TS507成為車用和工業(yè)應(yīng)用的理想解決方案。 TS507采用ST的一項微調(diào)專利技術(shù)，輸入偏置電壓最大調(diào)節(jié)幅度100微伏。這種數(shù)字電壓調(diào)節(jié)是在封裝后進行的，因為沒有使用外部組件，數(shù)字調(diào)壓方法降低了器件的總體成本。因為輸入偏置電壓漂移很?。ㄔ?℃-85℃范圍內(nèi)，最高250微伏），TS507在整個溫度范圍內(nèi)都具有很高的精度表現(xiàn)。除了這些優(yōu)異的精度參數(shù)外，TS507的電氣特點也十分出色，
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Q1半導(dǎo)體芯片銷售排行榜：廠商座次重大變化

市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布了2007年一季度的半導(dǎo)體芯片廠商銷售top排行榜，與其2006年的排行榜相比，top 20的廠商座次已經(jīng)產(chǎn)生了重大變化。 IC Insights的新排行是根據(jù)一季度半導(dǎo)體芯片廠商銷售變化情況做出的總體修正。排行榜的冠亞軍仍由英特爾和三星公司占據(jù)，一季度英特爾以80.1億美元銷售額輕松占據(jù)榜首，三星則以47億美元的銷售額排在其后。此外排名未發(fā)生變化的公司還有第10名恩智浦（NXP），一季度銷售額14.6億美元。第
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NXP開發(fā)出2×2 MIMO方式WiMAX芯片

荷蘭NXP半導(dǎo)體公司宣布，開發(fā)出了具備雙接收系統(tǒng)和雙發(fā)送系統(tǒng)的2
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]