芯片文章最新資訊

傳威盛芯片組研發(fā)團(tuán)隊(duì)集體“出走” 遭否認(rèn)

北京時(shí)間9月10日，今日有消息稱，威盛芯片組開發(fā)團(tuán)隊(duì)集體跳槽。　　據(jù)悉，事情起因是威盛副總經(jīng)理暨平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理林哲偉將離職。他帶走了約40名從事芯片組研發(fā)的人員。　　據(jù)傳，林哲偉及這40名員工已跳槽至華碩子公司祥碩科技。　　該消息遭到了威盛公司的否認(rèn)。其相關(guān)人員聲稱，并未獲知公司有員工集體跳槽的消息。此外，人員流失是很正常的。　　威盛電子與英特爾合同已于今年4月6日到期，由于未繼續(xù)獲得英特爾芯片專利授
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PICl6C78系列混合信號(hào)嵌入式芯片的原理和應(yīng)用

PICl6C78系列混合信號(hào)嵌入式芯片的原理和應(yīng)用,本文對(duì)PICl6C78系列電路的內(nèi)部模擬電路資源和所用的指令等做一介紹，同時(shí)給出典型的應(yīng)用實(shí)例。
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(zhǎng)

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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今年芯片銷售增速緩慢

IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字是8.8%。報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)放緩。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。
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2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購(gòu)ADI旗下的機(jī)芯片產(chǎn)品線

　　2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購(gòu)芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機(jī)芯片產(chǎn)品線。
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2007年9月8日，英特爾大連芯片廠破土奠基

　　2007年9月8日，英特爾在亞洲的第一座 300 毫米晶圓工廠大連芯片廠破土奠基。
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芯片實(shí)驗(yàn)室及其發(fā)展趨勢(shì)

一、前言　　芯片實(shí)驗(yàn)室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生物與化學(xué)反應(yīng)、分離檢測(cè)等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學(xué)反應(yīng)過程，并對(duì)其產(chǎn)物進(jìn)行分析的一種技術(shù)[1]。它是通過分析化學(xué)、微機(jī)電加工（MEMS）、計(jì)算機(jī)、電子學(xué)、材料科學(xué)與生物學(xué)、醫(yī)學(xué)和工程學(xué)等交叉來實(shí)現(xiàn)化學(xué)分析檢測(cè)即
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笙科發(fā)布新款300～1,000MHz射頻收發(fā)芯片

笙科電子股份有限公司，位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。該顆芯片料號(hào)為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
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Atmel及臺(tái)灣巨有宣布合作開發(fā)可定制微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片

愛特梅爾公司和臺(tái)灣的巨有科技股份有限公司宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，雙方將攜手為其共同的客戶開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項(xiàng)合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術(shù)的可定制微控制器為基礎(chǔ)，并結(jié)合巨有科技的設(shè)計(jì)專業(yè)實(shí)力及其對(duì)臺(tái)灣客戶的技術(shù)支持，創(chuàng)造雙贏局面。按照該項(xiàng)協(xié)議，巨有科技將負(fù)責(zé)直接與客戶溝通，將客戶的設(shè)計(jì)技術(shù)要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist)，并利用
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七月份全球芯片銷售同比增長(zhǎng)11.3%

在Terra Securities ASA財(cái)務(wù)分析師Bruce Diesen給客戶的報(bào)告中，他指出7月份芯片銷售增長(zhǎng)迅猛。國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)，Diesen由此提升了對(duì)2007年度芯片銷售的預(yù)測(cè)。 Diesen指出，基于WSTS的平均統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，7月份芯片的實(shí)際銷售額比上年同期增長(zhǎng)11.3%。WSTS和各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的半導(dǎo)體銷售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長(zhǎng)2.2%。對(duì)比前兩個(gè)月，2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
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7月份全球芯片銷售額206億同比增長(zhǎng)2.2%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織公布的數(shù)字顯示，7月份全球芯片的銷售額為206億美元，與上個(gè)月和上年同期相比的增長(zhǎng)幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元，較上年同期增長(zhǎng)了3.5%。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴(kuò)大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計(jì)算，7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元，較6月份增長(zhǎng)了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。美國(guó)7月份的芯片銷售額為34.7億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
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07年10大芯片代工廠出爐中芯國(guó)際重奪季軍

該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場(chǎng)份額為42.3%。臺(tái)聯(lián)電位居第二，市場(chǎng)份額為14.6%；中芯國(guó)際第三，市場(chǎng)份額為7.6%；特許半導(dǎo)體第四，市場(chǎng)份額為7%。以下為Gartner評(píng)出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺(tái)積電 2 臺(tái)聯(lián)電 3 中芯國(guó)際 4 特許半導(dǎo)體 5 IB
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元器件價(jià)格持續(xù)走低印度芯片市場(chǎng)萎縮

雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測(cè)印度芯片市場(chǎng)在2006年達(dá)到了38億美元的銷售收入，但是，最新發(fā)布的修正調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，實(shí)際銷售收入約比那個(gè)數(shù)值少1/3，即26.9億美元。印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)從2005年中就開始對(duì)印度芯片市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn)，造成預(yù)測(cè)與實(shí)際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價(jià)格(ASP)急劇下滑，像手機(jī)這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。雖然印度市場(chǎng)預(yù)測(cè)在2009年以前年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.7%，但是，全球芯片市場(chǎng)每年的增長(zhǎng)率卻是
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7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元同比增2.2%

9月4日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷售額為206億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)3.2％，較去年同期增長(zhǎng)2.2％。據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)最為明顯，銷售額達(dá)到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長(zhǎng)了3.2％。日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)2.1％，較2006年7月增長(zhǎng)
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IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè)，2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。 IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說，今年上半年芯片市場(chǎng)的供過
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]