芯片文章最新資訊

計算機業(yè)面臨軟件設計跟不上芯片提速步伐

　　計算機業(yè)界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發(fā)展，但是軟件設計卻相對進步緩慢，由此造成硬件和軟件無法并行發(fā)展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項背”。　　英特爾公司前任CEO安德魯
關鍵字：計算機軟件芯片單板計算機

“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。　　從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
關鍵字：集成電路芯片閃存模擬IC

基于DSP的PDIUSBD12芯片的應用開發(fā)

本文介紹了USB芯片PDIUSBD12和DSP的用法，設計了一塊USB-PC104的嵌入式轉換板，并詳細說明了它的軟硬件實現(xiàn)。
關鍵字：應用開發(fā) 芯片 PDIUSBD12 DSP 基于

德州儀器:7年后手機模擬芯片銷售翻番達740億美元

　　12月21日全球第一大手機芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費電子產(chǎn)品需求的推動下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。　　德州儀器負責模擬芯片業(yè)務的一名高級副總裁格雷格向媒體表示，未來數(shù)年內(nèi)，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎上翻一番而達到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。　　格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
關鍵字：手機芯片德州儀器模擬IC 手機

Gartner全球前十大芯片廠商初步排名出爐

　　市場研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片廠商的初步排名;在該公司的排行榜中，預計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)。　　此外Gartner把英飛凌(Infineon)及其獨立出來的DRAM公司奇夢達(Qimonda)的銷售額合并計算;因此按2007年全球銷售額，英飛凌的排名為第六。而在另一家市場研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌的排名是第十，奇夢達則位居第十六。
關鍵字：芯片英特爾三星其他IC 制程

iSuppli調(diào)低08年半導體預期

　　市場研究機構iSuppli以全球經(jīng)濟不景氣為由，調(diào)低了2008年全球半導體市場銷售收入預期，不過對于整個市場形勢仍持樂觀態(tài)度。　　據(jù)國外媒體報道，iSuppli的最新預期顯示，2008年全球半導體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評估數(shù)據(jù))增長7.5%，而iSuppli今年9月份預測的增幅為9.3%，預期增幅減少了1.8個百分點。　　iSuppli表示，2008年半導體市場將受到了能源成本上升的不利影響，美國經(jīng)濟2008年的預期并不樂觀，而美國經(jīng)濟的影響力自然會波及全球
關鍵字：半導體芯片 NAND 半導體材料

08年無線行業(yè)十大預測：iPhone引發(fā)安全事故

　　導語：VeriSign旗下無線業(yè)務和技術咨詢公司InCode近日公布了2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預測，其中包括HSDPA迅速發(fā)展壯大、P2P技術逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問題等等。　　2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預測：　　1、高速下行分組接入技術(HSDPA)迅速發(fā)展壯大。　　HSDPA是一項3G手機技術，目前已經(jīng)趨于成熟，在全球擁有超過1000萬名用戶，而且越來越多的設備開始支持這一技術。HSPDA不會同LTE和WiMax等4G技術競爭，因為它們處于不同的發(fā)展階段。
關鍵字： HSDPA 3G 芯片無線網(wǎng)絡

Gartner：明年全球芯片設備支出將下降10%

　　市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預計，由于電腦內(nèi)存制造商減少投資，明年全球半導體設備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預計，明年全球芯片設備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。　　由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)本月初預計，2008年全球芯片設備的支出為410.5億美元，不過該協(xié)會估計2007年的芯片設備支出為417億美元，認為下降幅度小于上述的下降幅度。　　Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態(tài)
關鍵字：芯片半導體 DRAM IC 制造制程

IC Insights降低對2008年芯片銷售額的預測

　　市場調(diào)研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預測，目前認為明年不會象以前預測的那樣強勁。　　IC Insights新發(fā)布的一份報告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。　　據(jù)IC Insights，預計2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長6%至1.29萬億美元，IC市場將增長10%至2,434億美元。　　去年大約也是這個時候，IC Insights預測2007年半導體市場增長7
關鍵字： IC 芯片集成電路其他IC 制程

“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。　　從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
關鍵字：集成電路芯片 IP IC 制造制程

首款非高通芯片被指難構成威脅更多是營銷噱頭

　　針對“首款非高通的CDMA手機芯片”引起的軒然大波，高通公司相關負責人表示不予置評。但與高通產(chǎn)業(yè)鏈非常密切的CDMA手機企業(yè)人士表示不以為然，稱“更多的是噱頭，因為它的量不會很大，難以構成威脅?！? 　　多普達確實是高通授權廠商　　此前的12月17日，多普達宣稱推出兩款CDMA手機產(chǎn)品，兩款手機采用威盛的芯片，這樣，這兩款手機成了所有CDMA低端手機里唯一一個沒有采用高通芯片的。此消息一公布，引起業(yè)界巨大反響，被認為是打破了高通的壟斷。　　對此，高通公司相關負責人表示無法評論此事。不過查閱高通
關鍵字： CDMA 手機芯片 EDA IC設計

芯片廠商曠日持久戰(zhàn) 英特爾AMD大換位

　　2006年，AMD享受著Opteron芯片帶給他們的好時光，而英特爾則忙于重新奪回市場份額，推出可以幫助其恢復元氣的新處理器產(chǎn)品線。　　2007年，兩家公司境況進行了換位，AMD努力消除曠日持久的價格戰(zhàn)帶來的不利影響，Barcelona芯片未能按時推出，而英特爾恢復了正常，在Core處理器的幫助下，AMD收入，利潤均出現(xiàn)了增長。　　AMD今年的開局就不太順利，年初要消化庫存積壓。AMD當時選擇了新朋友戴爾來接手庫存，而不是通過現(xiàn)有的渠道伙伴，但由于戴爾的產(chǎn)品需求下降，AMD措手不及。這給AMD
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 AMD 英特爾芯片 MCU和嵌入式微處理器

研諾發(fā)布用于單電池和雙電池充電的電池充電器芯片

　　研諾邏輯宣布推出新的1A線性電池充電器芯片家族中的第一款產(chǎn)品AAT3663，它能夠為串聯(lián)的兩節(jié)鋰電池充電。通過一個交流適配器或者一個USB口便可以工作，這款新的器件以研諾革新的數(shù)字式熱回路充電縮減電路為特色，該電路監(jiān)測內(nèi)部芯片溫度并且逐步降低充電電流從而避免熱量過高而關閉。　　“目前越來越多的產(chǎn)品，從便攜式媒體播放器和數(shù)碼相機到收款機和高端手機都采用串聯(lián)的兩節(jié)鋰電池供電，” 研諾的生產(chǎn)線主管Siamak Bastami說?！巴ㄟ^提供高達13.2V的輸入電壓，設計師將有機會利用AAT3663的更高集
關鍵字：模擬技術電源技術研諾電池充電器芯片電源

電子元件：未來高亮度照明LED的市場廣闊

　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國LED的產(chǎn)值為140億元，預計08年應用市場規(guī)模將達到540億元，到2010年國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過1000億元。　　2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動力;未來高亮
關鍵字：消費電子 LED 背光源芯片發(fā)光二極管 LED

Gartner：2007年全球半導體收入將增長3%

　　市場調(diào)研機構Gartner日前發(fā)布了2007年全球半導體市場收入預測報告。報告顯示，2007年全球半導體市場收入同比去年增長2.9%，達到2730億美元。而且銷售收入排名前十位的廠商當中，兩家公司的收入增長保持兩位數(shù)增長，而另有兩家公司收入出現(xiàn)下滑。　　Gartner負責市場調(diào)查業(yè)務的資深副總裁Andrew Norwood稱，“半導體廠商目前的經(jīng)營狀況，與終端客戶的聯(lián)系更加緊密起來，因為當前半導體業(yè)界與消費者的支出模式有直接關系?！? 　　英特爾2007年的芯片銷售收入增長幅度超過了半導體市場平均
關鍵字：模擬技術電源技術半導體芯片 DRAM

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]