芯片文章最新資訊

美半導體協會:07年全球芯片銷售難達預期目標

　　1月2日消息，據外電報道，美國半導體行業(yè)協會(SIA)稱，2007年11月全球芯片銷售收入為231億美元，同比增長2.3%。但是，2007年12月份全球芯片銷售要特別強勁才能達到2007年全年的預測目標。　　SIA總裁George Scalise在聲明中稱，雖然2007年全球芯片銷售收入將超過2006年創(chuàng)記錄的水平，但是，2007年12月份全球芯片銷售要特別強勁才能實現我們預測的2007年增長3.8%的目標。　　平板電視、便攜式音樂播放機和數碼相機等消費電子產品的假日銷售推動了11月份芯片銷售
關鍵字：芯片微處理器半導體

飛思卡爾公司的多核戰(zhàn)略

　　目前，芯片級的多核處理技術是人們可以預見到的、能顯著提升性能的唯一策略，每一家引領潮流的處理器公司都制定了一項多核戰(zhàn)略。Freescale Semiconductor公司最近也完成了多核戰(zhàn)略的修訂。　　公司自從上世紀90年代中期以來，就一直在出售某種類型的多核芯片。Freescale的被廣泛采用的PowerQUICC通信芯片是一種非對稱式的多核處理器，它集成了一個通用型Power架構的內核，該內核內置一個專用的網絡連接加速引擎。這些加速引擎最早于1995年以PowerQUICC通信處理器模塊(CP
關鍵字： 0712_A 雜志_技術長廊飛思卡爾多核芯片 MCU和嵌入式微處理器

RFID芯片的攻擊技術分析及安全設計策略

本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產品為例，簡要介紹了此類芯片的構成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎上，從軟/硬件角度分析現有的各種安全措施如何在設計階段應對這些攻擊，或使攻擊變得難以實施，以及如何避免不良的設計。以前，人們普遍認為由于采用了各種復雜的認證算法、密鑰等來保護數據免受未獲授權使用，IC卡具有磁卡無法比擬的安全
關鍵字： RFID 芯片攻擊技術安全 RF IF

GPS市場膨脹競爭加劇走向細分融合

　　2007年，中國GPS產業(yè)獲得了高速增長，不過，無論是終端，還是芯片，地圖廠商的競爭進一步加劇，行業(yè)進入一個整合期。中國GPS面臨著兩種發(fā)展趨勢：一是針對不同人群的產品細分化趨勢;另外則是不同產品之間融合趨勢加強。　　市場急劇增長芯片競爭加劇　　賽迪顧問數據顯示，2006年中國GPS終端市場銷售量為92.0萬臺，預計2007市場銷售量可達244.6萬臺，同比增長166%。其中前裝GPS增速放緩，2006年前裝GPS市場容量比2005年增長228.7%，但今年同比增長預計為116.6%。不過G
關鍵字： GPS 芯片輔助駕駛安全系統

HDMI/DVI新技術與芯片及其應用

　　近年來視頻傳輸領域幾乎經歷了從模擬到數字根本轉變，VGA(視頻圖像陣列)和分量視頻—模擬視頻（模擬分量視頻信號(Y、U、V或Y、R-Y、B-Y) 接口）連接方式。正在被HDMI(高分辨率多媒體接口)和DVI(數字視頻接口)以及DisplayPort所取代。這是因為隨著人們對圖像顯示質量要求的不斷提升，傳統的以模擬方式來傳輸和顯示多媒體信號的技術已經不能滿足人們的要求，特別是傳統的模擬視頻接口標準
關鍵字： HDMI DVI 芯片應用音視頻音視頻技術

新型GPS技術方案與芯片及其應用

GPS是全球衛(wèi)星定位系統(Global Positioning System，GPS)的英文縮寫，GPS利用導航衛(wèi)星進行測時和測距，以構成全球定位系統.能提供個人候的定位、授時、測速功能。 GPS已被廣泛／業(yè)用于航天、航空、航海、運輸、測量、勘探等諸多領域。隨著數字大規(guī)模集成電路的發(fā)展和定位功能需求，GPS已
關鍵字： GPS 芯片應用消費電子消費電子

國半推單芯片高電壓雙開關正激DC/DC穩(wěn)壓器

　　美國國家半導體公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出首款單芯片高電壓雙開關正激直流/直流穩(wěn)壓器。這款型號為LM5015是專為通信、汽車電子裝置及工業(yè)設備而開發(fā)的電源解決方案。LM5015高集成度穩(wěn)壓器芯片可用于4.25V至75V的極廣闊輸入電壓范圍，開關頻率最高可達750kHz。設計工程師只要采用這款LM5015芯片搭配極少量外置元件，便可方便的實現隔離式或非隔離式的直流/直流轉換器。　　LM5015芯片采用小巧的TSSOP封裝，而且由于內置兩個75V的N
關鍵字：國家半導體芯片穩(wěn)壓器模擬IC 電源

威盛推基于Pico-ITX板型的ARTiGO DIY套件

　　x86芯片與平臺解決方案廠商威盛電子發(fā)布了威盛ARTiGO，一款DIY組裝套件，可讓DIY愛好者組建他們需要的輕薄個人電腦。基于Pico-ITX板型設計的威盛ARTiGO組裝套件為用戶提供了完美的DIY體驗。威盛ARTiGO僅520克重，15cm
關鍵字： x86 芯片威盛開發(fā)工具

AMD明年推5款三內核芯片再向英特爾施壓

　　12月26日消息，據主板生產行業(yè)的消息靈通人士稱，AMD最近調整了其三內核處理器的型號和推出日期。　　據國外媒體報道稱，AMD將于明年3月份推出二款三內核處理器━━Phenom8600和8400，并計劃在明年第二季度推出另外三款三內核處理器━━Phenom8700、8650、8450。　　Phenom8400和8600的內核時鐘頻率分別為2.1GHz和2.3GHz，Phenom8700的內核時鐘頻率為2.4GHz。Phenom8650和8450的內核時鐘頻率分別為2.3GHz和2.1GHz。
關鍵字： AMD 芯片英特爾 MCU和嵌入式微處理器

華飛微電子：國產高檔光刻膠的先行者

　　光刻膠是集成電路中實現芯片圖形轉移的關鍵基礎化學材料，在光刻膠的高端領域，技術一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來，本土光刻膠供應商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產，蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。　　據華飛微電子總工程師兼代總經理冉瑞成介紹，目前華飛主要產品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠，同時重點研發(fā)193nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。　　冉瑞成表示，248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規(guī)模集成電路制造的關鍵功能材料，目前的供應商基本來自美國、日
關鍵字：光刻膠集成電路芯片半導體材料

廣電CMMB手機電視芯片量產稱滿足奧運需求

　　12月21日消息，備受關注的手機電視國標之爭又有了新一步進展。廣電系手機電視標準CMMB芯片企業(yè)創(chuàng)毅視訊宣布，已聯合臺積電實現CMMB標準信道解調芯片進入大批量量產階段。　　廣電CMMB芯片開始大批量量產　　上述消息使得一度被指為“產業(yè)化弱勢”的廣電系手機電視標準CBBM似乎一下子力量倍增。　　據悉，該芯片編號為IF101，由創(chuàng)毅視訊自主研發(fā)，由臺積電負責芯片的生產。此次量產的芯片，將配合國家廣電總局關于CMMB全國運營的部署，在2008年奧運會到來之前滿足大量CMMB終端使用的需求。
關鍵字： CMMB 芯片奧運手機

聯發(fā)科不滿足手機芯片市場搶灘大陸電視芯片

　　聯發(fā)科在攻下大陸中低端手機芯片市場之后依然不滿足，開始向大陸數字電視市場滲透。　　昨天，一位業(yè)內人士透露，聯發(fā)科已經跟海信、康佳兩大液晶電視企業(yè)達成合作，獲得了后兩者芯片采購訂單，明年上半年有望正式出貨。這是聯發(fā)科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠的電視芯片訂單。　　不過，這家公司顯得很謹慎。公司助理發(fā)言人梁厚誼對《第一財經日報》承認了該項合作的存在。并表示，公司一直在觀察大陸平板電視市場的發(fā)展。但她不愿評價雙方合作，以及未來出貨量規(guī)劃。而海信、康佳同樣不愿評論，僅表示會根據市場需求適時推出不同
關鍵字：半導體液晶電視芯片數字電視

基于TMS320F206的多協議數據傳輸

　　全數字電力線載波機等數字通信設備中通常要求在有限帶寬的數據通道中傳輸多路話音和數據，此類設備傳輸的數據格式不定，有同步數據格式、異步數據格式及不確定的非等時數據格式。另外，數據接口的速率也是變化的，必須能適應異步數據300 b/s～19.2 kb/s，同步數據300 b/s～33.6 kb/s的不同數據速率的傳輸要求，因此多功能數據接口必不可少。當數據速率較高時，普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線結構，能較好地解決諸如多路多協議高速數據復分接等方面的難題。　　1 設計思想
關鍵字： TMS320F206 DSP 芯片 MCU和嵌入式微處理器

KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統

　　KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來數月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性能與可靠性的新型材料與
關鍵字： KLA-Tencor Aleris 芯片測量工具

產業(yè)分析：臺灣IC基板產業(yè)預測

　　根據預測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產業(yè)收入明年增加約30%。　　臺灣的產業(yè)監(jiān)管機構指出，預計大型芯片制造商會增加基板用量，島內IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎上增加10%。明年，景碩科技公司產量將增加30%，這樣它可以生產出足夠制造1億枚芯片的材料，其產量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
關鍵字： PC 芯片 IC 模擬IC

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]