芯片文章最新資訊

2010年底LED市場可達3000億美元以上

　　由于Q2全球半導硅銷售額繼續(xù)環(huán)比增長9.4%,英國基市場分析公司FutureHorizons創(chuàng)始人MalcolmPenn把2010年半導體銷售額由增長31%(在5月時作出的預測)提高到36%,但是Penn把2011年的預測由增長28%,下調為增長14%. 　　Penn強調之所以改變，原因是危機所帶來的負面影響在半導體市場中己經(jīng)結束，故而重新對準復蘇速度而得出的。此次在電子產(chǎn)品和半導體中的復蘇比預期的快，在2010年己經(jīng)拉伸到位，所以到2011年時會進入正常狀態(tài)。由此也說明為什么2010年市場會沖得那
關鍵字：芯片半導體

英飛凌第三財季運營利潤1.63億歐元超預期

　　7月28日消息，德國芯片制造商英飛凌今日公布了第三財季財報，其中收為12.1億歐元，營業(yè)利潤為1.63億歐元，超過分析師預期。　　在四個月內第二次上調全年財測，歸因于第三季的業(yè)績表現(xiàn)超過預期，且芯片行業(yè)的前景改善。　　英飛凌首席執(zhí)行官(CEO)鮑爾(Peter Bauer)在周三的聲明中指出，“我們在提高利潤率方面做出了長期的努力，當前又瞄準了實現(xiàn)15%利潤率的遠大目標，并希望旗下所有業(yè)務都能取得更好的利潤率。” 　　英飛凌的芯片被普遍用于諾基亞和蘋果的手機產(chǎn)品。公司
關鍵字：英飛凌芯片

ARM公司第二季利潤升至3400萬美元

　　7月26日消息，英國芯片廠商ARM今日公布其第二季度財報，財報顯示，受智能手機和移動電腦市場芯片需求推動收入增加的提振，公司利潤實現(xiàn)飆升。同時，ARM宣布將中期派息提高20%。　　ARM第二季度實現(xiàn)利潤2190萬英鎊(約合3400萬美元)，去年同期為642萬英鎊。每股收益從0.5便士增加至1.62便士。每股美國存托憑證收益從2.46美分提高到7.29美分。ARM指出以上兩季度財務結果均包括收購相關費用、股份支付成本、Linaro費用以及重組費用。　　扣除特殊項目，正常盈余3156萬英鎊或每股2
關鍵字： AMR 芯片智能手機

英特爾光通信芯片取得重大突破

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字：光通信英特爾芯片硅光子學

多串口單一中斷源的芯片設計

隨著單片機技術越來越廣泛的應用，使得串口資源愈顯緊缺，為了解決這個問題，本文采用自頂向下的p模塊化的設計思想，結合單片機的讀寫操作，設計了一多串口單一中斷源的芯片，并采用 ModelSim軟件對所設計芯片進行邏輯和時序的仿真，本設計在實際應用中具有較高的參考價值。
關鍵字：設計芯片中斷單一串口收發(fā)器

網(wǎng)絡加速平臺展現(xiàn)風河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

　　對于電信運營商來說，客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大，家里的電視畫面越來越精美，人們對網(wǎng)絡流量的需求也爆炸性地增長。從技術上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。　　傳統(tǒng)的網(wǎng)絡設備設計架構難以跟上移動裝置、社交網(wǎng)絡、多媒體內容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎而設計的網(wǎng)絡設備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴展性也更好。所以，運用這種新的處理器芯片，可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。　　
關鍵字：風河多核處理器芯片

意法半導體第二季度凈收入25.31億美元

　　7月23日消息，意法半導體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財務報告，意法半導體第二季度凈收入總計25.31億美元，包括被意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環(huán)比增長8.9%，主要原因是ACCI和IMS兩大產(chǎn)品部的業(yè)績成長好于季節(jié)性環(huán)比增長趨勢，公司無線產(chǎn)品收入降幅為10.5%。　　按同比統(tǒng)計，除電信外，所有目標市場都實現(xiàn)收入大幅增長，汽車電子增幅48%，工業(yè)應用43%，消費電子42%，計算機23%。電信降低 3%。經(jīng)銷渠道增長81%，表明全球需求持續(xù)轉強。按環(huán)比統(tǒng)
關鍵字： ST 芯片

意法半導體二季度扭虧實現(xiàn)凈利3.56億美元

　　據(jù)國外媒體報道，歐洲最大的半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics NV)日前發(fā)布了第二季度財報。得益于芯片需求的增長，意法半導體第二季度營收同比增長27%，同時還實現(xiàn)了同比扭虧。　　意法半導體今日在聲明中表示，公司第二季度凈利潤為3.56億美元，與去年同期凈虧損3.18億美元相比實現(xiàn)扭虧。除去一次性項目，每股收益為18美分，符合業(yè)內分析師平均預期。意法半導體第二季度的營收增至25.3億美元。　　意法半導體第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。　
關鍵字： ST 芯片

半導體成本上升而價格繼續(xù)下降

　　作者：Walden C Rhines，Mentor Graphics(EDA設計公司)的董事長及CEO，2008年它的銷售額為7.89億美元。在它的任期中公司的銷售額增長一倍，自1999年以來在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增長率是最快的。在加入Mentor之前，Rhines是TI公司半導體部的高級副總裁。　　在2010年6月18日出版的華爾街周刊頭版報道，在半導體業(yè)中由于各類成本，包括原材料與人力等上升，然而其下游的終端消費電子產(chǎn)品的價格卻持續(xù)下降，這樣等于壓搾產(chǎn)業(yè)的毛利率，其實這己不是
關鍵字：半導體芯片

未及時從瑞士采購到芯片日產(chǎn)被迫停產(chǎn)

　　消息人士近日透露，瑞士企業(yè)意法半導體公司(STMicroelectronics)是造成此次日產(chǎn)汽車公司日本國內部分工廠停工的根源。據(jù)悉，由于無法及時從意法半導體完成定制芯片的采購，日立公司無法生產(chǎn)足夠的發(fā)動機零部件，從而導致日產(chǎn)公司無法進行正常的車輛生產(chǎn)。　　日立公司在本周一曾表示，由于芯片供應短缺，該公司被迫推遲發(fā)動機控制系統(tǒng)的交貨，但是，日立公司并沒有公布造成其供應短缺的芯片生產(chǎn)商身份。由于此次推遲交貨，日立公司的客戶日產(chǎn)公司被迫暫停了其日本國內四家工廠的生產(chǎn)活動。　　目前，日產(chǎn)公司90%
關鍵字： ST 芯片

三洋將芯片業(yè)務出售給安森美半導體

　　日本三洋近日表示，該公司已經(jīng)作價330億日元(約合3.66億美元)將半導體業(yè)務出售給美國安森美半導體(ON Semiconductor Corp)的全資子公司US半導體配件工業(yè)有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。　　三洋希望借此精簡業(yè)務，從而將主要精力放在充電電池和太陽能電池板等核心領域。三洋預計，該交易將在今年年底前完成。　　自從松下去年12月收購了三洋的多數(shù)股權以來，雙方一直在探討如何協(xié)調業(yè)務以實現(xiàn)協(xié)同效應。　　三洋認為，芯
關鍵字：太陽能電池芯片

Rick Wallace出任SEMI全球董事會主席

　　SEMI宣布了年度選舉結果，并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會主席。同時日本TEL公司董事會副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會新成員。
關鍵字：半導體芯片

基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機頂盒設計

【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺高清通用機頂盒的設計，打破了傳統(tǒng)的數(shù)字電視技術模式，所有的第三方軟件可以不再通過機頂盒廠家集成，各個軟件的獨立模塊化和標準化增強，機頂盒軟件升級不再困難，成本大
關鍵字：通用機頂盒設計分離軟硬件富士通高清芯片基于

USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

　　7月11日消息，據(jù)臺灣媒體報道，由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
關鍵字： USB3.0 芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]