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蘋(píng)果芯片實(shí)力越來(lái)越強(qiáng),未來(lái)或威脅高通英特爾
- 1月31日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,蘋(píng)果已經(jīng)為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內(nèi)的多款主要產(chǎn)品開(kāi)發(fā)了許多的芯片,其芯片實(shí)力已然不容小覷,未來(lái)甚至有可能會(huì)威脅到高通和英特爾。 幾年來(lái),蘋(píng)果一直在穩(wěn)步設(shè)計(jì)越來(lái)越多的應(yīng)用于iPhone、iPad、Mac和Apple Watch的芯片。這一做法創(chuàng)造了更好的用戶(hù)體驗(yàn),并幫助提升旗下產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。最近,該公司又有了大舉押注硅片的新激勵(lì):帶有英特爾、ARM和AMD公司設(shè)計(jì)的部件的微處理器存在被黑客攻擊的隱患。 蘋(píng)果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂
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三星正大量生產(chǎn)加密貨幣挖礦芯片 中國(guó)公司負(fù)責(zé)經(jīng)銷(xiāo)
- 2月1日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,現(xiàn)在三星已經(jīng)拿下英特爾成為全球最大芯片制造商,現(xiàn)在該公司決定轉(zhuǎn)向加密貨幣市場(chǎng)。該公司正在大量生產(chǎn)專(zhuān)用于開(kāi)采比特幣和其他加密貨幣的集成電路(ASIC)芯片。 據(jù)悉,該公司宣稱(chēng),正在與一家不具名的中國(guó)采礦設(shè)備制造商合作進(jìn)行生產(chǎn),后者將分銷(xiāo)硬件。 三星電子的一位負(fù)責(zé)人告訴媒體:“我們正在向中國(guó)的一家虛擬貨幣礦業(yè)公司提供鑄造業(yè)務(wù)。現(xiàn)在處于起步階段,整體鑄造業(yè)務(wù)的利潤(rùn)比例還很小。” 三星一位發(fā)言人向TechCrunch證實(shí)了這一消息。&ld
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全球智能語(yǔ)音助手設(shè)備需求猛增,或引爆下半年芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

- 由于終端智能語(yǔ)音助手設(shè)備幾乎看不到任何主要產(chǎn)品差異,芯片廠商的準(zhǔn)入門(mén)檻極低。 據(jù)行業(yè)調(diào)查機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示,智能語(yǔ)音助手設(shè)備的全球需求量,在2018年將從去年的3000萬(wàn)臺(tái)猛增至5000萬(wàn)臺(tái),到2020年將繼續(xù)增至8000萬(wàn)臺(tái)。 目前,智能語(yǔ)音助手設(shè)備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科,而且越來(lái)越多的集成電路設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始加入提供商行列,這些芯片的競(jìng)爭(zhēng)很可能會(huì)在今年下半年開(kāi)始加劇。 同時(shí),語(yǔ)音助手設(shè)備主導(dǎo)廠商有美國(guó)巨頭亞馬遜和中國(guó)的阿里巴巴,微軟、Facebook、谷歌、蘋(píng)果、三星和百度
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VCSEL芯片大戲開(kāi)啟 除光迅科技、華芯外還有哪些廠商入列?
- 3.9億美元的預(yù)付款,數(shù)十家廠商的入駐,至少7—8改裝設(shè)備并轉(zhuǎn)向VCSEL芯片,一時(shí)間,VCSEL芯片市場(chǎng)也成為備受矚目的“商場(chǎng)戰(zhàn)地”。 這讓VCSEL芯片制造大廠過(guò)了一個(gè)忙碌、充實(shí)、別樣的2017。當(dāng)iphone X的首次技術(shù)嘗試得以認(rèn)可后,對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),接下來(lái)又要干點(diǎn)啥呢?國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商又將有哪些大動(dòng)作呢? 3.9億美元的預(yù)付款 去年年底,激光芯片供應(yīng)商Finisar頗為搶眼,而這正是來(lái)自蘋(píng)果公司3.9億美元的預(yù)付款所致,一時(shí)之間,業(yè)內(nèi)外人士對(duì)V
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芯片漏洞與亮麗財(cái)報(bào):英特爾為何需要反思?
- 日前,深受芯片漏洞之?dāng)_的英特爾發(fā)布了其2017財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào),其中第四季度營(yíng)收為170.53億美元,與去年同期的163.74億美元相比增長(zhǎng)4%;毛利率亦從 61.7% 增長(zhǎng)為 63.1%,由于財(cái)報(bào)超出業(yè)內(nèi)預(yù)期,推動(dòng)英特爾股價(jià)上漲,對(duì)此有評(píng)論認(rèn)為此前爆發(fā)的芯片漏洞對(duì)于英特爾并未造成實(shí)質(zhì)性影響?! 〔恢烙⑻貭柨戳舜祟?lèi)評(píng)論作何感想?我們認(rèn)為作為全球芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭人恰恰應(yīng)該對(duì)此予以反思。原因何在? 首先從財(cái)報(bào)(營(yíng)收和利潤(rùn))上看,盡管由于全球PC業(yè)務(wù)依然低迷,導(dǎo)致英特爾
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美國(guó)創(chuàng)新型3D打印芯片可容納7000倍存儲(chǔ)器
- 隨著日常生活用品越來(lái)越多地嵌入可互連、通信和傳遞信息的技術(shù),科學(xué)家正面臨挑戰(zhàn),需要找到更好的方法使這些物品變得更加 “靈巧”和互連。美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室(AFRL)和美國(guó)半導(dǎo)體公司通過(guò)結(jié)合美國(guó)硅制造業(yè)在嚴(yán)格電子產(chǎn)品領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和在高性能電子3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)展,實(shí)現(xiàn)了全新的柔性聚合物上硅(Silicon-on- polymer)。 近日,AFRL和美國(guó)半導(dǎo)體公司合作研發(fā)的全球首個(gè)柔性系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)獲得2017 IDTechEx Show可穿戴技術(shù)組“最
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芯片漏洞:飛騰、兆芯、申威均表態(tài)[幾乎不受影響]
- “熔斷”(Meltdown)和“幽靈”(Spectre)兩大芯片漏洞在國(guó)內(nèi)外芯片行業(yè)可謂一石激起千層浪。它帶來(lái)的不僅是英特爾、微軟等國(guó)際IT產(chǎn)業(yè)巨頭忙不迭地“打補(bǔ)丁”,更燃起了中國(guó)信息安全產(chǎn)業(yè)“自主可控”“砥礪前行”的氣氛,國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展也因此再度引發(fā)關(guān)注。帶著“國(guó)產(chǎn)CPU該如何發(fā)展”等一系列命題的叩問(wèn),本報(bào)特啟動(dòng)“關(guān)注國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展”
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高通回應(yīng)歐盟罰單:沒(méi)有阻止市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),將立即上訴
- 高通日前被歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)罰了12.3億美元,原因是它給蘋(píng)果付錢(qián),要它只用高通芯片。高通隨后對(duì)此表示,強(qiáng)烈反對(duì)歐盟的該決定,將立即提起上訴。 法新社報(bào)導(dǎo),歐盟主管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)執(zhí)委Margrethe Vestage表示,高通在2011年和蘋(píng)果達(dá)成協(xié)議,“濫用市場(chǎng)壟斷地位”,不當(dāng)排除英特爾(Intel)等對(duì)手,剝奪消費(fèi)者選擇的機(jī)會(huì)。 高通隨后對(duì)此表示,強(qiáng)烈反對(duì)歐盟的該決定,將立即向歐盟中級(jí)法院“綜合法院”(General Court)提起上訴。高通
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芯片問(wèn)題對(duì)云計(jì)算應(yīng)用的影響低于事先預(yù)期
- 在多年來(lái)最大的一次計(jì)算漏洞事件被披露之后,事實(shí)證明我們的云計(jì)算使用情況完全不會(huì)受到太大的影響。 公共云計(jì)算可能是Spectre和Meltdown芯片漏洞事件中最危險(xiǎn)的架構(gòu)。但是,至少在打過(guò)最初的補(bǔ)丁之后,對(duì)這些平臺(tái)的安全性和運(yùn)行性能的影響似乎并沒(méi)有如預(yù)測(cè)般的那么可怕?! ≡S多行業(yè)觀察家擔(dān)心,這些芯片級(jí)漏洞可能會(huì)使多租戶(hù)的公共云計(jì)算模式成為黑客訪問(wèn)同一共享主機(jī)上其他用戶(hù)帳戶(hù)數(shù)據(jù)的一個(gè)惹眼目標(biāo)。但是主要云計(jì)算供應(yīng)商們的及時(shí)響應(yīng)——某些情況下是幾個(gè)月的周期——已經(jīng)極大地解決了這些問(wèn)題。 客戶(hù)們還必須更新
- 關(guān)鍵字: 芯片 云計(jì)算
MIT設(shè)計(jì)人造突觸芯片能以類(lèi)似大腦神經(jīng)元方式傳遞訊息
- 盡管科技已經(jīng)如此進(jìn)步發(fā)達(dá),但對(duì)于那些在人工智能(AI)領(lǐng)域的研究者來(lái)說(shuō),讓計(jì)算機(jī)仿真大腦活動(dòng)仍是一項(xiàng)龐大的任務(wù),如果硬件能夠設(shè)計(jì)更像大腦的硬件,那么管理起來(lái)將會(huì)更容易。 是的,大家都是這么想的,那么話說(shuō)回來(lái),究竟這個(gè)「期望」有多么困難? 日本研究單位 5 年前就曾經(jīng)進(jìn)行過(guò)一項(xiàng)大腦活動(dòng)仿真測(cè)試,這個(gè)運(yùn)用世界上最強(qiáng)大超級(jí)計(jì)算機(jī)之一所進(jìn)行的例子應(yīng)該能作為一些參考。 在 2013 年時(shí),日本理化學(xué)研究所(Riken)運(yùn)用超級(jí)計(jì)算機(jī)「京」(K computer)進(jìn)行的對(duì)大腦活動(dòng)的仿真測(cè)試;「京」一共
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士蘭微預(yù)計(jì)2017年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)90%,8寸產(chǎn)能達(dá)預(yù)期
- 1月24日,士蘭微發(fā)布2017年業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)公司2017年全年凈利潤(rùn)為1.63億元~1.82億元,上年同期為9589.14萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)70%~90%。 士蘭微表示,2017年公司電源及功率驅(qū)動(dòng)電路、MCU電路、智能功率模塊(IPM)、IGBT等功率器件、MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量均保持較快增長(zhǎng)。公司控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線保持滿負(fù)荷生產(chǎn),芯片產(chǎn)出繼續(xù)保持增長(zhǎng),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,促使公司及子公司士蘭集成的盈利水平得到進(jìn)一步提升。另外,2017年公司控股子公司杭州士蘭明芯
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中興通訊在美發(fā)展阻攔重重,國(guó)企如何突破大國(guó)封鎖?

- 1月15日,科技圈被一條消息刷爆了,美國(guó)將一項(xiàng)名為“保衛(wèi)美國(guó)政府通訊”的法案提上了議程,旨在禁止美國(guó)政府機(jī)構(gòu)使用中國(guó)公司的電話和通訊設(shè)備。 ? 該禁令要求:美國(guó)政府機(jī)構(gòu)禁止與使用華為或中興(子公司或附屬公司)生產(chǎn)的電信設(shè)備的實(shí)體接觸,禁止使用這些實(shí)體提供的電信服務(wù),禁止使用由外國(guó)政府所擁有、控制或與之相關(guān)的實(shí)體所生產(chǎn)或提供的電信設(shè)備或服務(wù)。 不過(guò)當(dāng)下這份法案還需要各種程序才能生效,但是無(wú)論結(jié)果如何,這都說(shuō)明了美國(guó)又提高了對(duì)中興和華為這兩家中國(guó)
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芯電易:2018年半導(dǎo)體景氣樂(lè)觀

- 2018年對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),應(yīng)該是不錯(cuò)的一年,但是成長(zhǎng)速度卻開(kāi)始在慢慢放緩。具體的說(shuō)來(lái)就是,整體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)可能會(huì)出現(xiàn)下滑,具體的時(shí)間和原因尚不明朗。 去年的芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)率達(dá)到了22.2%,今年的仍將達(dá)到7.5%,高于往年平均水平。預(yù)計(jì)在2019年和2020年時(shí),芯片市場(chǎng)將會(huì)冷卻下來(lái),成長(zhǎng)基本持平。 縱觀全局,現(xiàn)在全球的經(jīng)濟(jì)是2007年以來(lái)最好的時(shí)刻,但是泡沫化現(xiàn)象還是有發(fā)生。中國(guó)房地產(chǎn)市場(chǎng)過(guò)熱、歐洲債券價(jià)格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來(lái)的任何時(shí)候
- 關(guān)鍵字: 芯片 晶圓
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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