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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片結(jié)溫

模組內(nèi)部燈條LED真實熱阻模擬測試系統(tǒng)研究與分析

  • LED封裝、模組的質(zhì)量水平,如光通量、坐標等光性能,與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高,則性能差。因此,對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè),了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要?,F(xiàn)有的測量方法有很多,如紅外熱像儀法、電學(xué)參數(shù)法、光功率法等,行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數(shù)法。本文采用的測試方法是基于電學(xué)參數(shù)法原理,同時利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法,通過設(shè)計相應(yīng)的PCB規(guī)格,使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度,與真實模組或整
  • 關(guān)鍵字: LED封裝  模組  熱阻  電學(xué)參數(shù)法  芯片結(jié)溫  
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芯片結(jié)溫介紹

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