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芯片封裝測試 文章 進入芯片封裝測試技術社區(qū)

萊芯半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)

  • 日前，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)。
  • 關鍵字： 萊芯半導體  芯片封裝測試  晶圓代工  
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芯片封裝測試介紹

　　芯片封裝測試 　　芯片封裝測試的定義？ 什么是芯片封裝？ 思科微電子芯片研發(fā)技術中心 　　1、BGA(ballgridarray) 　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。 　　封裝本體也可做得 [ 查看詳細 ]

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