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芯片&半導體測試 文章 最新資訊

金融IC卡市場迎拐點 中國芯邁出艱難第一步

  • 隨著國產(chǎn)芯片的規(guī)模應用推動，產(chǎn)業(yè)鏈也將被帶動起來，包括芯片工藝升級、模塊封裝、卡片制造加工、嵌入式軟件在內(nèi)的能力會逐步提升，并進一步帶動應用創(chuàng)新與發(fā)展，為“融合創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級提質(zhì)普惠”做好支撐。
  • 關鍵字： 中國芯  芯片  

移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力

  • 　　“移動智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機進入微創(chuàng)新時代，由此推動芯片不斷升級，芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和芯片的展品后表示，“同時，伴隨智能制造、智慧城市等應用場景的豐富，萬物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機。”他總結(jié)說，當前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力量。 　　黃偉判斷，移動芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內(nèi)。目前移動芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%，工藝將從現(xiàn)在的14納米升級到7納米，并實
  • 關鍵字： 芯片  物聯(lián)網(wǎng)  

A系列領銜 蘋果締造了一個芯片帝國

  • 從這三個系列芯片的發(fā)展勢頭來看，蘋果在整個芯片行業(yè)還能有很長的發(fā)展之路，但就移動行業(yè)而言，蘋果的食物鏈已經(jīng)足夠龐大，更多成果或許將在未來兩三年內(nèi)一一呈現(xiàn)。
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  

SIP應用領域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機

  • 　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內(nèi)領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。 　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。 　　SI
  • 關鍵字： SIP  芯片  

納米材料可自行組成多組分電路

  • 　　美國能源部橡樹嶺國家實驗室研究人員發(fā)現(xiàn)，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示，復合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時，其表現(xiàn)如同一個多組分的電路，或能支撐新型的多功能計算體系結(jié)構(gòu)。 　　美國能源部橡樹嶺國家實驗室研究人員發(fā)現(xiàn)，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示，復合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時，其表現(xiàn)如同一個多組分的電路，或能支撐新型的多功能計算體系
  • 關鍵字： 納米材料  芯片  

大陸IC設備供應不足為產(chǎn)業(yè)發(fā)展一大挑戰(zhàn)

  • 　　大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產(chǎn)能等項目的投資，全球設備供應商也忙著調(diào)整預算，以因應大陸IC市場的需求，而大陸國內(nèi)設備供應量不足，則是令大陸政府最頭大的問題之一。 　　市調(diào)機構(gòu)IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴大大陸工廠的產(chǎn)量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口，但對于依賴40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術(shù)的3D NAND并不構(gòu)成太大影響。 　　根據(jù)Se
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

打造定制化芯片 硬件廠商差異化競爭新方向

  • 近年來智能手機、PC、平板電腦等計算設備的進化并沒有以往那么快速，不過它們正以新的方式推進創(chuàng)新。例如，硬件廠商對于芯片性能提升放緩的主要應對方式是，針對特定任務打造定制芯片。
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  

英特爾要開始擔心？ 未來競爭對手將由蘋果取代AMD

  • 　　過去，大家始終認為，全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自 AMD 的競爭。不過，日前科技網(wǎng)站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內(nèi)置的 A10 芯片在單核心性能上已經(jīng)悄悄超越了許多筆記本電腦。也許這代號稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個象征，在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在移動芯片業(yè)界搶奪屬于自己的王位。因此，對英特爾來說，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦 追趕的 AMD 。 　　The Verge 表示，在最新的 G
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

國產(chǎn)自主ATM芯片能識百余種鈔票

  • 　　目前在ATM機領域，國際市場主要由美國NCR、迪堡以及德國德利多富等企業(yè)壟斷，2015年迪堡收購德利多富后，該市場幾乎成為美國企業(yè)的天下。 　　不過國內(nèi)市場也曾一度被上述企業(yè)瓜分，不過廣州廣電運通金融電子股份有限公司經(jīng)過6年攻堅，終于自主研發(fā)出適用于ATM機的“中國芯”，打破了歐美品牌的壟斷，中國因此成為繼日本、德國之后第三個擁有ATM自主機芯的國家。 　　據(jù)介紹，廣電運通成立于2005年，經(jīng)過10年發(fā)展，該公司在2015年中國ATM機市場上的銷售占有率超過27%，連續(xù)八年
  • 關鍵字： ATM  芯片  

傳Intel收購虛擬中央處理器新星軟機公司

  • 　　據(jù)知情人士爆料，英特爾正在籌備收購美國圣塔克拉拉的一家芯片設計商軟機公司——SMI(Soft Machines )。據(jù)了解，該交易已經(jīng)基本上敲定，但英特爾發(fā)言人和軟機方面并末公布任何的消息。知情人士表示，這對于那些自2006年以來在軟機上投入了2 億美元資金的投資者來說并不是特別好的消息。 　　軟機曾有希望成為硅谷的稀罕公司，即業(yè)界所指的10億美元初創(chuàng)公司，不過有業(yè)界人士稱，軟機VISC設計的性能并未達到預期，因而公司的價值打了折扣。據(jù)悉，除了英特爾以外，尚有包括中國企業(yè)在內(nèi)
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

硅襯底氮化鎵基激光器將大幅降低器件制造成本

  • 　　中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生所研究員楊輝團隊在硅上研制出第三代半導體氮化鎵基激光器，這也是世界上第一支可以在室溫下連續(xù)工作的硅襯底氮化鎵基激光器。相關研究成果近日刊登在《自然—光子學》。 　　中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生所研究員楊輝團隊在硅上研制出第三代半導體氮化鎵基激光器，這也是世界上第一支可以在室溫下連續(xù)工作的硅襯底氮化鎵基激光器。相關研究成果近日刊登在《自然—光子學》。 　　隨著半導體科技的高速發(fā)展，科技工作者發(fā)現(xiàn)基于傳統(tǒng)技術(shù)路線來進行芯片與系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)通信越來越難
  • 關鍵字： 氮化鎵  芯片  

2016“中國芯”評選廣邀本土企業(yè)參與

  • 　　為進一步促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，推動整機與芯片企業(yè)聯(lián)動，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)正在全國范圍內(nèi)組織開展了“2016第十一屆‘中國芯’年度評選”活動，以表彰這一年以來，在市場上表現(xiàn)突出，在技術(shù)上有所創(chuàng)新，在應用上有所突破的產(chǎn)品和企業(yè)。 　　2016年度“中國芯”評選活動主要針對國內(nèi)集成電路設計企業(yè)及其研發(fā)的產(chǎn)品。同時從促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展的角度出發(fā)，評選活動適當延伸電子整機產(chǎn)品。評選活動由國內(nèi)權(quán)威專家
  • 關鍵字： 芯片  集成電路  

東芯通信上半年營收為零 全志科技為何要接盤？

  • 　　9月9日晚，全志科技發(fā)布停牌增發(fā)詢價公告，而其9月2日發(fā)布的控股子公司合肥東芯通信股份有限公司(以下簡稱東芯通信)的一則理財公告，則引出了其出資1.68億元控股的這家芯片概念公司。 　　東芯通信自2009年成立以來主要收入和生存依靠政府補貼。半年報顯示，今年上半年其實現(xiàn)營業(yè)收入0.00元，而上述理財公告顯示，其1.68億元的“賣身錢”已使用完畢，并用閑置自有資金購買了理財產(chǎn)品。 　　目前，東芯通信的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)落后，行業(yè)專家也“不太看好企業(yè)未來的發(fā)展&rdquo
  • 關鍵字： 東芯通信  芯片  

打造定制化芯片 硬件廠商差異化競爭新方向

  • 近年來智能手機、PC、平板電腦等計算設備的進化并沒有以往那么快速，不過它們正以新的方式推進創(chuàng)新。例如，硬件廠商對于芯片性能提升放緩的主要應對方式是，針對特定任務打造定制芯片。
  • 關鍵字： 芯片  

大陸半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展 高門檻高挑戰(zhàn)成絆腳之石

  • 　　大陸市場對各產(chǎn)業(yè)都同時代表著機會與威脅。大陸是全球主要電子制造與出口國，加上本身的市場規(guī)模，大陸每年均需向國外進口大量芯片。根據(jù)Bain & Company報導，大陸進口芯片的比率到了2020年將接近全球存儲器、邏輯和類比芯片的55%，而在大陸本地生產(chǎn)制造的芯片只占15%，對于縮小供需之間的差距幫助不大，因此大陸積極提升其在全球半導體產(chǎn)業(yè)的地位，提高消費裝置與工業(yè)設備使用的微處理器和存儲器芯片產(chǎn)量，以滿足內(nèi)需和出口。 　　為了達成目標，大陸已在全國各地建立半導體產(chǎn)業(yè)聚落，中央和地方政府也計劃
  • 關鍵字： 芯片  物聯(lián)網(wǎng)  
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