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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯原

芯原為Hantro視頻IP新增HEVC Main 10 Profile和AVS+解碼支持

  •   為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領(lǐng)先的IC設(shè)計代工公司芯原股份有限公司(芯原)今日宣布為Hantro視頻IP新增了高效率視頻編碼(HEVC) Main 10Profile解碼IP,同時還為Hantro視頻IP新增了AVS+解碼IP以支持中國的高清電視和3D電視市場。   HEVC Main 10 Profile現(xiàn)已被添加至Hantro G2多格式視頻解碼IP中。Hantro G2是業(yè)界首款支持4K@60幀的單核架構(gòu)IP,且同時支持HEVC和VP9視頻格式。業(yè)界領(lǐng)先的Hantro視頻IP
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第四代ZSP能否成為LTE的最佳平臺?

  • ?  [EEPW上海] 日前,在上海舉辦的2013亞洲移動博覽會上,關(guān)于LTE相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品的展示成為當仁不讓的主角,無論是運營商還是設(shè)備制造商、方案提供商都不遺余力地宣傳著自己在LTE方面取得的進步,希望在未來獲得更大的市場空間。   芯原股份有限公司攜其剛剛宣布推出的第四代ZSP架構(gòu)(ZSP G4)DSP,現(xiàn)場演示了通過其第一款第四代DSP產(chǎn)品ZSP981完成LTE-A物理層處理以實時傳輸播放高清視頻流的解決方案,博得了通信界的廣泛關(guān)注。   據(jù)芯原微電子(北京)有限公司資深總監(jiān)
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芯原推出ZSP G4 DSP架構(gòu)和ZSP981核

  • 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領(lǐng)先的IC設(shè)計代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架構(gòu)(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一個成員ZSP981數(shù)字信號處理器(DSP)核。除了與上一代架構(gòu)兼容,ZSP G4架構(gòu)還引入了矢量計算能力,并提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源。
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芯原發(fā)布支持HEVC和VP9的Hantro G2視頻解碼IP

  • 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領(lǐng)先的IC設(shè)計代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出Hantro G2多格式視頻解碼IP,支持高效率視頻編碼(High Efficiency Video Coding,簡稱HEVC或H.265)標準下的超高清4K視頻解碼,以及 WebM項目下即將推出的VP9網(wǎng)絡視頻格式。
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新岸線NS115采用Hantro視頻IP產(chǎn)品

  • 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體 IP 的世界領(lǐng)先的 IC 設(shè)計代工公司芯原股份有限公司(“芯原”)日前宣布:Hantro G1 視頻多格式解碼器和 Hantro H1 視頻多格式編碼器 IP 成功應用于業(yè)界一流的 Fabless 半導體公司新岸線近日所推出的高性能應用處理器芯片 NS115 中. Hantro 視頻 IP 助力 NS115 實現(xiàn)了全高清晰度視頻編解碼方案,并支持 VP8(WebM,WebRTC)、H.264、MVC、MPEG-2/4、DivX、VC-1、RealVideo、AVS 等
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芯原微電子VZ.AudioHD音頻應用平臺

  • 市場概況在過去的幾年中,為推動高清晰度多媒體設(shè)備已經(jīng)很 清楚,這一類已經(jīng)開始在HDTV領(lǐng)域的成功主導,平板顯 ...
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芯原發(fā)布新一代Hantro視頻IP產(chǎn)品

  • 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體 IP 的世界領(lǐng)先的集成電路(IC)設(shè)計代工公司芯原股份有限公司 (芯原)今天宣布推出 Hantro G1v5多格式解碼和 Hantro H1v5多格式編碼硬件 IP 產(chǎn)品。通過對內(nèi)核的增強以及將內(nèi)存訪問時延提升至600個時鐘周期,新一代 Hantro 視頻 IP 可支持4K × 4K 視頻應用。Hantro G1v5和 Hantro H1v5已將 OpenMAX IL(OMX IL)組件預先集成至Android 4.0操作系統(tǒng)中。此外,Hantro H1v5多格式編碼
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芯原全面采用SpringSoft VERDI偵錯系統(tǒng)

  •   SpringSoft今天宣布,頂尖的世界級ASIC設(shè)計與半導體IP供貨商芯原股份有限公司(以下簡稱芯原)選用Verdi?自動化偵錯系統(tǒng)作為標準的偵錯平臺。屢獲嘉獎的Verdi軟件現(xiàn)已全面部署至芯原全球研發(fā)部門,作為設(shè)計調(diào)試的參考流程,大幅縮短偵錯時間并加速先進技術(shù)制程中的復雜數(shù)字IC與系統(tǒng)芯片(SoC)功能驗證。  
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芯原瞄準國內(nèi)市場

  •   11月18日,亨廷頓海邊,天氣寒冷。在來自全球700家杰出公司CEO聚集的晚宴上,戴偉民顯得很另類。他既沒有西裝領(lǐng)帶也沒有像那些年輕的CEO一樣緊張忙碌。雖然曾經(jīng)是伯克利大學教授、現(xiàn)在是芯原微電子公司的總裁,夾克衫休閑鞋的裝束和質(zhì)樸的舉止,讓他看上去更像一個老式的知識分子。   
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芯原攜手DTS開發(fā)DTS高清晰度音頻技術(shù)

  •   芯原和DTS共同宣布:兩家公司簽署協(xié)議,芯原將為藍光光碟及HD-DVD的應用提供領(lǐng)先的DTS技術(shù)。   根據(jù)雙方達成的協(xié)議,芯原將成為首家能提供附加DTS音頻技術(shù)的可授權(quán)處理器平臺公司。這將有利于幫助客戶在藍光和HD-DVD解決方案上不斷尋求發(fā)展。這些新一代版本在音頻、視頻方面制定了新的標準,因而在開發(fā)復雜程度方面,較上一代的DVD播放器有了很大程度的增加。芯原ZSP G2系列的可授權(quán)處理器采用8級流水線,4-way超純量架構(gòu),dual/quad架構(gòu),可提供高性能、高效率的解決方案。并能夠廣泛的支持
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中芯國際和芯原推出低漏電工藝標準設(shè)計平臺

芯原殺入TD-SCDMA 1300萬美元買DSP

  •     世界半導體領(lǐng)域的知名企業(yè)LSI公司(紐約證交所代碼:LSI)近日宣布,已將公司ZSP部門整體出售,買主是位于上海張江高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯原股份有限公司(以下簡稱“芯原”),出售代價約為1300萬美元現(xiàn)金及股份。    根據(jù)資產(chǎn)收購協(xié)議,芯原現(xiàn)已獲得LSI公司的ZSP可授權(quán)內(nèi)核、開發(fā)工具、標準產(chǎn)品和軟件,以及其它相關(guān)聯(lián)的發(fā)明和專利。該部門的大部分員工,包括工程師、軟件開發(fā)、銷售、客戶服務和支持代表等,也將加盟芯原,繼續(xù)進行ZSP數(shù)字信號處理器技術(shù)的開發(fā)和銷售。    據(jù)介
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芯原和中芯國際發(fā)布0.13微米平臺

  • 芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon),主要基于中國半導體生產(chǎn)工藝的領(lǐng)先芯片設(shè)計代工廠和世界一流的集成電路代工廠中芯國際(“SMIC”),近日共同發(fā)布針對中芯國際0.13微米CMOS先進工藝的半導體標準設(shè)計平臺。這套平臺包括存儲器編譯器有單口和雙口靜態(tài)隨機存儲器,擴散可編程只讀存儲器,雙口寄存器組,標準單元庫和輸入/輸出單元庫。 該標準設(shè)計平臺是針對高密度、高速及低功耗、低漏電要求為中芯國際的0.13微米CMOS工藝量身定制的,通過了中芯國際流片驗證并支持業(yè)內(nèi)主流EDA工具,包括Cadence、
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芯原股份有限公司獲ARM處理器授權(quán)

  •    芯原股份有限公司和ARM公司共同宣布,芯原通過ARM代工廠計劃獲得多個ARM處理器授權(quán),包括ARM7TDMI處理器、ARM922TTM處理器以及ARM926EJ-STM處理器。通過獲得這些處理器的授權(quán),芯原將加強其基于ARM技術(shù)的SoC解決方案的開發(fā)能力,為消費電子、無線及汽車電子等多個市場領(lǐng)域提供更好的產(chǎn)品和服務。     中國已經(jīng)成為全球半導體市場中最重要的部分之一,需要不同類型的芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品來滿足入門級及高級應用產(chǎn)品例如高
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芯原微電子獲得ARM多個處理器授權(quán)

  • 用于消費及汽車電子產(chǎn)品SoC設(shè)計服務 這一授權(quán)協(xié)議將幫助中國IC設(shè)計服務公司加快SoC設(shè)計速度,滿足消費及汽車電子產(chǎn)品市場的需求 領(lǐng)先的ASIC設(shè)計工廠及2005 Red Herring 亞洲尚未上市企業(yè)100強企業(yè)稱號獲得者芯原微電子有限公司(VeriSilicon)和ARM公司(LSE:ARM;Nasdaq:ARMHY)共同宣布:芯原微電子通過ARM?代工廠計劃獲得多個ARM處理器授權(quán),包括:ARM7TDMI?處理器,ARM922TTM處理器以及ARM926EJ-STM處
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芯原介紹

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