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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科5月營收520.76億元 創(chuàng)單月第三高

  • 聯(lián)發(fā)科公告5月合并營收達(dá)520.76億元，寫下歷史單月第三高。法人指出，雖然有全球通膨及中國智慧手機(jī)需求減弱等影響，但預(yù)期第二季在天璣9000／8000、WiFi 6及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺帶動，單季合并營收可望如預(yù)期達(dá)成財測目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科10日公告5月合并營收520.76億元、月減1.0％，創(chuàng)歷史單月第三高，相較2021年同期明顯成長26.0％。累計2022年前五月合并營收達(dá)2,474.12億元、年成長26.0％，改寫歷史同期新高。根據(jù)聯(lián)發(fā)科先前釋出第二季營收財測，單季合并營收將落在1,470～1,
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

  • 市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機(jī)芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機(jī)SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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聯(lián)發(fā)科25周年慶 蔡明介提3志向

  • 聯(lián)發(fā)科27日舉行成立25周年全球直播慶生會，董事長蔡明介表示，相信25周年是個重要的里程碑，隨著公司規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先群，未來期許公司同仁朝著科技領(lǐng)先、創(chuàng)造價值及用科技改變世界等三大志向，一起創(chuàng)造未來、實現(xiàn)夢想。聯(lián)發(fā)科舉行全球直播慶生會，同時有超過4,000名海內(nèi)外員工參加。蔡明介在致詞時表示，25周年全球同仁分享在聯(lián)發(fā)科工作對他們代表的意義是什么？看到很多同仁提到與最強(qiáng)團(tuán)隊共事、工作中能夠克服挑戰(zhàn)、學(xué)習(xí)新事物，也看到自己工作的成果對世界帶來的改變。由于本次慶?；顒又黝}為「Fr
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 SmartHome之屏控方案

  • 本方案通過外掛SPI屏和I2C Touch，將需要控制的燈、空調(diào)等在屏幕上顯示，來實現(xiàn)智能控制。
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 多媒體互動情境燈光圣誕樹解決方案

  • MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應(yīng)用處理器與獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機(jī)語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設(shè)定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
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終于等來毫米波！聯(lián)發(fā)科天璣1050 5G處理器發(fā)布

  • 　　從今年年初開始，聯(lián)發(fā)科將推出一款5G毫米波處理器的消息，就引起了不少用戶的持續(xù)關(guān)注?！　〗裉?，聯(lián)發(fā)科官方終于宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動平臺：天璣1050?！　√飙^1050采用臺積電6nm制程，使用包含兩個2.5GHz的Arm Cortex-A78大核在內(nèi)的八核心CPU架構(gòu)，GPU則是新一代Arm Mali-G610。　　雖然性能上與天璣1100相差不多，但1050整合了5G調(diào)制解調(diào)器，能夠支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和無縫切換。
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聯(lián)發(fā)科成立25周年 蔡明介提起公司命名起源

  • 聯(lián)發(fā)科在2022年5月正式邁入成立25周年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介特別錄制短片，回顧當(dāng)時從聯(lián)電分割出來的「起家厝」，并談起聯(lián)發(fā)科命名，打趣提起好的名字都已經(jīng)被別人選走了，最后干脆選「聯(lián)發(fā)」科技，這個詞俗溝有力。聯(lián)發(fā)科于2022年5月成立25周年，蔡明介、副董事長蔡力行及陳冠州等人特別錄制短片回顧過去及展望未來。蔡明介特別錄制短片，回顧過往聯(lián)發(fā)科成立原因，當(dāng)時聯(lián)電決定走向純晶圓代工廠，因此他就負(fù)責(zé)一些IC設(shè)計公司，各家開始成立IC設(shè)計公司后，便進(jìn)入命名階段，他打趣提起，好的名字已經(jīng)被別人選走了，最后就選「聯(lián)發(fā)」
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聯(lián)發(fā)科結(jié)盟中華電信 打造5G毫米波芯片測試環(huán)境

  • 聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測試環(huán)境，其建置的5G非獨立組網(wǎng) (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方除了在5G中頻及毫米波合作外，為了因應(yīng)日益蓬勃的5G企業(yè)專網(wǎng)終端設(shè)備需求，聯(lián)發(fā)科技提供芯片給國內(nèi)外廠商開發(fā)專屬5G終端設(shè)備，并搭配于中華電信推廣之企業(yè)專網(wǎng)服務(wù)場域使用，雙方共同引領(lǐng)臺灣5G產(chǎn)業(yè)升級與轉(zhuǎn)型，打造堅強(qiáng)實力，滿足各項智能生活應(yīng)用的傳輸需求。聯(lián)發(fā)科技與中華電信亦在多個面向進(jìn)行長期技
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個好？實測：天璣9000性能、功耗全面贏

  • 上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機(jī)市場樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機(jī)體驗的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī)，究竟會有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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聯(lián)發(fā)科如何借5G脫胎換骨

  •  打從進(jìn)入5G市場開始，聯(lián)發(fā)科就不斷強(qiáng)調(diào)要在「技術(shù)」上領(lǐng)先，執(zhí)行長蔡明介也公開宣示「我們絕不落后」。因此不論是在芯片的性能規(guī)格方面，或者解決方案推出的時程，聯(lián)發(fā)科都不斷地采取積極主攻的態(tài)勢，處處給競爭對手壓力，甚至讓高通破天荒的挺身出來捍衛(wèi)自家的技術(shù)。而隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯(lián)發(fā)科究竟有沒有如他們自己所期待的，成為5G時代的領(lǐng)先者？而他們又會如何在2022年持續(xù)追擊競爭者？大趨勢與疫情加持 獲利創(chuàng)新高 要驗收成果，營利的概況當(dāng)然是第一份要繳出的成績單。根據(jù)財報，
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美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X驗證

  • 　　11月23日消息，美光科技（Micron）近日宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已在其全新的5G旗艦智能手機(jī)芯片天璣9000平臺上完成了對美光LPDDR5X DRAM內(nèi)存的驗證。美光由此成為首家送樣并驗證該款業(yè)界最快、最先進(jìn)移動內(nèi)存的半導(dǎo)體廠商，并已出貨首批基于1α節(jié)點的LPDDR5X樣片。美光同時也是業(yè)界首家應(yīng)用1α制造節(jié)點的廠商。美光LPDDR5X專為高端與旗艦智能手機(jī)設(shè)計，讓智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)能夠在人工智能(AI)與5G創(chuàng)新背景下，推動數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的新一波發(fā)展浪潮。Micron LPDDR5X　　
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

  • 　　昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?！　?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效
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手機(jī)芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：對自己產(chǎn)品有信心

  • 今年的手機(jī)市場，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機(jī)芯片又有其特定的使用范圍，所以整個市場就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個產(chǎn)品線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現(xiàn)正在越來越受到市場的認(rèn)可。據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示，在今年第2季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對此，聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào)，對自家產(chǎn)品很有信心。其實早在今年3月份，市
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性能超過驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光

  • 手游的興起，多少也改變?nèi)藗兊膴蕵贩绞?，而此前不少人認(rèn)為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時無刻地對處理器進(jìn)行壓榨，唯性能論也逐漸的風(fēng)靡起來。而手機(jī)處理器陣營中的競爭也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現(xiàn)在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時無刻的都在說明在未來市場上掌握核心技術(shù)的廠商才可以做大做強(qiáng)。目前芯片方面已經(jīng)呈現(xiàn)了多面開花的局面了，但不可否認(rèn)，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實擁有
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣920和天璣810 5G芯片！采用6nm制程

  • 8月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片。它們是天璣5G系列芯片的最新成員，旨在為“5G智能手機(jī)用戶帶來非凡的移動體驗”。根據(jù)官方介紹，天璣920專為功能強(qiáng)大的5G智能手機(jī)設(shè)計，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動體驗。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。天璣810采用6nm工藝制造。它能夠提供高達(dá)2.4GHz的Arm Corte
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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