聯(lián)發(fā)科技文章最新資訊

緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏聯(lián)發(fā)科技弄潮移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代

2011年是“十二五”的開(kāi)局之年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，并迎來(lái)了移動(dòng)互聯(lián)黃金時(shí)代的到來(lái)。無(wú)線通訊行業(yè)在2011年更是達(dá)到了井噴式的增長(zhǎng)：三網(wǎng)融合取得階段性進(jìn)展，3G用戶(hù)總規(guī)模突破1億，中國(guó)手機(jī)用戶(hù)逼近10億，智能手機(jī)市場(chǎng)增速超前，LTE第二階段多模測(cè)試即將啟動(dòng)等等，所有這些都推動(dòng)著中國(guó)通訊行業(yè)不斷實(shí)現(xiàn)新的跨越。
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技TD芯片涉嫌專(zhuān)利風(fēng)波

　　知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專(zhuān)利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。　　凱明是早期TD核心芯片企業(yè)之一，2008年時(shí)，因資金難以支撐下去，凱明公司“倒”了下去，人員全部解散。當(dāng)時(shí)此事轟動(dòng)業(yè)界，因?yàn)閯P明公司是在TD-SCDMA商用之前倒下的第一個(gè)TD產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)。　　聯(lián)發(fā)科原本與凱明沒(méi)有任何關(guān)系，只是因?yàn)榻衲昶咴轮袊?guó)移動(dòng)(微博)中低端普及型TD手機(jī)的招標(biāo)中，有一款手機(jī)是基于聯(lián)發(fā)科與原凱明高管創(chuàng)辦的公司合作的
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高通推QRD平臺(tái)狙擊聯(lián)發(fā)科技

　　近日，高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應(yīng)用開(kāi)發(fā)商，ODM/OEM廠商等，正式推出了其面向智能手機(jī)的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃。QRD平臺(tái)的推出無(wú)疑宣告高通開(kāi)始正面阻擊聯(lián)發(fā)科技在3G領(lǐng)域的增長(zhǎng)勢(shì)頭。　　12月，高通中國(guó)合作伙伴峰會(huì)UplinqChina2011在深圳舉行。高通發(fā)布了面向智能手機(jī)的交鑰匙方案QRD平臺(tái)，憑此高通為其合作伙伴提供了更多的增值服務(wù)，也開(kāi)創(chuàng)了自己新的商業(yè)模式。當(dāng)然其更大的意義在于，在3G和智能機(jī)領(lǐng)域，高通展開(kāi)了對(duì)聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC

　　聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù) 9 年入選IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡(jiǎn)稱(chēng)ISSCC)論文，無(wú)論連續(xù)入選，還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺(tái)灣名列第一，今年其共有 2 篇論文入選，預(yù)計(jì)明年2/19-2/23號(hào)在美國(guó)舊金山研討會(huì)中發(fā)表。　　IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針，號(hào)稱(chēng)國(guó)際電機(jī)電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。　　聯(lián)發(fā)科表示，公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新
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IC設(shè)計(jì)奧運(yùn)會(huì) 臺(tái)聯(lián)發(fā)科技入選

　　IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，臺(tái)灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。　　國(guó)際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，這項(xiàng)研討會(huì)不僅是全球先進(jìn)固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢(shì)的重要指標(biāo)，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設(shè)計(jì)界的奧運(yùn)盛會(huì)之稱(chēng)。　　今年臺(tái)灣產(chǎn)學(xué)研各界入選IS
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聯(lián)發(fā)科技搏4G 爭(zhēng)取日本客戶(hù)

　　第3代(3G)無(wú)線寬頻通訊時(shí)代才剛在新興國(guó)家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開(kāi)第4代(4G)布局，而且這一次會(huì)將矛頭指向日本。　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機(jī)芯片組，預(yù)估將較今年倍增、達(dá)到2000萬(wàn)組水平。同時(shí)也透過(guò)日媒向日本潛在客戶(hù)喊話，搶進(jìn)4G、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備好了! 　　謝清江指出，LTE(4G)手機(jī)市場(chǎng)預(yù)估在2014年將全面啟動(dòng)，目前聯(lián)發(fā)科正全力開(kāi)發(fā)支持產(chǎn)品，準(zhǔn)備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國(guó)大陸4G規(guī)格)、TD-SCDMA(中國(guó)大陸3G規(guī)
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傳聯(lián)發(fā)科技對(duì)晶圓代工廠砍單

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場(chǎng)謠言本多，目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場(chǎng)需求偏淡，大約與10月差不多。　　10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠雷凌，使得單月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)相對(duì)抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。　　11月工作天數(shù)恢復(fù)正常，不過(guò)昨(16)日市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單，造成股價(jià)伴隨臺(tái)股重挫，終場(chǎng)下跌9元、跌幅2.86%、收306元。　　對(duì)于市場(chǎng)傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場(chǎng)謠言很多，對(duì)
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聯(lián)發(fā)科技、展訊與KY晨星芯片三雄爭(zhēng)升級(jí)商機(jī)

　　聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機(jī)芯片廠，除積極進(jìn)攻3G智能型手機(jī)市場(chǎng)，現(xiàn)在都瞄準(zhǔn)類(lèi)智能型手機(jī)市場(chǎng)出擊，各自推出軟件平臺(tái)，這被視為是2G升級(jí)潮的重要戰(zhàn)場(chǎng)，成為兵家必爭(zhēng)之地。　　最早喊出類(lèi)智能型手機(jī)的聯(lián)發(fā)科，推出最新的MRE(MAUIRuntimeEnvironment)軟件平臺(tái)后，相繼和全球數(shù)碼媒體龍頭Yahoo!(雅虎)、中國(guó)大陸的百度及Facebook展開(kāi)跨業(yè)合作，強(qiáng)化平臺(tái)上的服務(wù)內(nèi)容。　　去年起進(jìn)攻2G手機(jī)芯片的晨星，也推出智能王(KingSmart)手機(jī)解決方案，以軟件平臺(tái)Normandy
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聯(lián)發(fā)科技802.11n WiFi單芯片滿足高速無(wú)線傳輸需求

　　全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。聯(lián)發(fā)科技 MT5931 單芯片支持互聯(lián)網(wǎng)接入及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)多媒體分享等功能，將 802.11n Wi-Fi MAC、基帶 (Baseband)、RF radio、CPU 及電源管理組件 (PMU) 高度集成到單芯片中，全球最小封裝尺寸與超低功耗的設(shè)計(jì)將可滿足無(wú)線通訊及便攜式裝置等產(chǎn)品對(duì)于高速無(wú)線傳輸?shù)膹?qiáng)大需求。　　聯(lián)發(fā)科技 MT5931
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聯(lián)發(fā)科技加大Android人才招募

　　C設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科技舉辦年度家庭日，首度逾萬(wàn)人參加，值全球景氣迭有雜音及科技業(yè)無(wú)薪假甚囂塵上，公司昨天強(qiáng)調(diào)，年底前在臺(tái)灣征才逾300人，更歡迎具有Android專(zhuān)長(zhǎng)的人才。　　聯(lián)發(fā)科昨天以「聯(lián)發(fā)游藝場(chǎng)—?jiǎng)?chuàng)新聯(lián)發(fā)、藝觸即發(fā)」為主軸，在新竹總部封街舉辦年度家庭日活動(dòng)，董事長(zhǎng)蔡明介親自出席，他說(shuō)，科技公司最重要的當(dāng)然是人才，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)以人為本、持續(xù)學(xué)習(xí)與團(tuán)隊(duì)合作。　　聯(lián)發(fā)科人力資源本部總經(jīng)理周春麗也說(shuō)：「年底前在臺(tái)招募逾300名軟件相關(guān)工程師?！闺S著聯(lián)發(fā)科拓展智能型手機(jī)市場(chǎng)有成，更歡迎具有
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聯(lián)發(fā)科技：智能終端發(fā)展取決于大眾市場(chǎng)

　　聯(lián)發(fā)科技(微博)今年重點(diǎn)推出的平價(jià)Android智能手機(jī)方案MT6573在本屆通信展上備受關(guān)注，在市場(chǎng)也熱銷(xiāo)到缺貨，而近期又針對(duì)中高端市場(chǎng)推出EDGE手機(jī)芯片方案MT6236，突出了強(qiáng)大的CPU功能。對(duì)于在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)爆發(fā)的當(dāng)前如何規(guī)劃芯片產(chǎn)品戰(zhàn)略，接受本刊記者采訪的聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正表示，聯(lián)發(fā)科技目前將很大精力投入平價(jià)智能手機(jī)芯片，是看準(zhǔn)了用戶(hù)數(shù)量龐大的平價(jià)大眾市場(chǎng)，將真正帶動(dòng)智能終端整體發(fā)展。　　
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聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

　　臺(tái)積電發(fā)布2011年8月?tīng)I(yíng)收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期;但，這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺(tái)幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶(hù)，向聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶(hù)高層催單。他在上次法說(shuō)會(huì)開(kāi)出的支票：“第四季訂單回流?！蹦芊耥樌麅冬F(xiàn)，已經(jīng)成為市場(chǎng)臂察景氣的指標(biāo)之一，也是考驗(yàn)張忠謀對(duì)訂單的掌握度。　　
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IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技晨星第三季度營(yíng)收增11.3%

　　設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月?tīng)I(yíng)收，聯(lián)發(fā)科因?yàn)樵贏RM平臺(tái)行動(dòng)裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營(yíng)收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月?tīng)I(yíng)收34.9億元，則是今年單月?tīng)I(yíng)收新高。　　聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I(yíng)收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月?tīng)I(yíng)收次高，累計(jì)第3季合并營(yíng)收233.75億元，季增11.4%。　　
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聯(lián)發(fā)科技上季營(yíng)收超預(yù)期 EPS沖3.78元

　　受惠于中國(guó)十一長(zhǎng)假鋪貨效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科(2454)9月手機(jī)晶片出貨繳出好成績(jī)，帶動(dòng)單月合并營(yíng)收達(dá)79.26億元，第3季233.76億元，季增11.55%，超越先前法說(shuō)會(huì)預(yù)期的5~10%成長(zhǎng)目標(biāo)，外資預(yù)估單季每股純益(EPS)約3.78元，優(yōu)于原預(yù)期。第4季起，雖然鋪貨需求結(jié)束，但合并雷凌營(yíng)收計(jì)算，仍可維持與第3季相當(dāng)水準(zhǔn)。　　
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聯(lián)發(fā)科技芯片掀起中國(guó)智能手機(jī)平價(jià)普及風(fēng)暴

　　三大運(yùn)營(yíng)商最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至7月底，3G用戶(hù)總保有量已突破8600萬(wàn)戶(hù)，新增3G用戶(hù)占總體新增用戶(hù)的比重均在50%以上，3G用戶(hù)成為新增移動(dòng)用戶(hù)的主流。面對(duì)龐大的3G用戶(hù)群，手機(jī)上下游企業(yè)都加大3G智能手機(jī)投入力度，不僅在用戶(hù)體驗(yàn)上下足了功夫，而且大幅降低生產(chǎn)成本，紛紛推出千元3G智能手機(jī)，以期推動(dòng)3G智能手機(jī)的普及。　　
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專(zhuān)注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣，并設(shè)有銷(xiāo)售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥及英國(guó)。 [ 查看詳細(xì) ]