聯(lián)華電子 文章 最新資訊
聯(lián)華電子取得Cypress半導(dǎo)體55納米嵌入式閃存硅智財(cái)授權(quán)
- 聯(lián)華電子與嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案廠商Cypress今(14日)共同宣布，聯(lián)華電子55納米工藝平臺(tái)已取得Cypress的SONOS嵌入式閃存硅智財(cái)授權(quán)。針對日后的開發(fā)，Cypress的SONOS硅智財(cái)具有容易整合的NVM單元，以及可順應(yīng)未來發(fā)展的可微縮性。主要應(yīng)用產(chǎn)品包括穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、微控制器，以及邏輯IC產(chǎn)品。 Cypress的55納米SONOS嵌入式NVM制程，與其他嵌入式NVM技術(shù)相較，具有明顯的優(yōu)勢。在標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝之外，其他嵌入式閃存技術(shù)需要外加11-12層光罩，而SON
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聯(lián)華電子將在2014年底試產(chǎn)14nm工藝產(chǎn)品
- 臺(tái)灣大型代工企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)于2014年5月29日在東京舉辦了“2014聯(lián)華電子日本技術(shù)論壇”(UMC 2014 Japan Technology Workshop)。首先是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省信息通信設(shè)備科科長荒井勝善發(fā)表題為“The Current Situation of the Japanese Electronics Industry”的特約演講，之后，聯(lián)華電子CEO顏博文登臺(tái)發(fā)表主題演講，演講的題目是“UMC"s &qu
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先進(jìn)製程持續(xù)推進(jìn) 聯(lián)華電子擴(kuò)大校園徵才
- 聯(lián)華電子(13日)宣佈，為因應(yīng)先進(jìn)製程的持續(xù)推進(jìn)，擴(kuò)大參與校園徵才活動(dòng)，包含3/9(日)臺(tái)灣大學(xué)、3/15(六)交通大學(xué)、3/16(日)成功大學(xué)，以及3/22(六)清華大學(xué)接連舉行的徵才博覽會(huì)。預(yù)計(jì)今年度將招募超過1,200名工程與研發(fā)人才，職務(wù)含括先進(jìn)製程技術(shù)研發(fā)、智財(cái)研發(fā)、製程、製程整合、設(shè)備、品管及產(chǎn)品工程師等，招募活動(dòng)現(xiàn)場將有研發(fā)、製程、製程整合主管可直接進(jìn)行面談。 為了讓尚未踏入職場的在學(xué)學(xué)生，其所學(xué)能與未來職場快速接軌，同時(shí)提前認(rèn)識(shí)職場環(huán)境，聯(lián)華電子特于2013年下半年啟動(dòng)「校園人才培育
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聯(lián)華電子55納米客戶芯片已出貨逾1500萬顆
- 高分辨率智能手機(jī)適用的55納米顯示器驅(qū)動(dòng)芯片，制程良率達(dá)優(yōu)異水平 聯(lián)華電子7日宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過1500萬顆?？蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機(jī)，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺(tái)灣與新加坡的12寸晶圓廠內(nèi)，現(xiàn)已達(dá)到極佳的良率表現(xiàn)。 聯(lián)華電子12寸特殊技術(shù)開發(fā)處資深處長許堯凱表示：「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們在僅僅一年內(nèi)即
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聯(lián)華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬顆
- 高分辨率智能手機(jī)適用的55納米顯示器驅(qū)動(dòng)芯片，制程良率達(dá)優(yōu)異水平 聯(lián)華電子7日宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率的高階智能手機(jī)，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺(tái)灣與新加坡的12吋晶圓廠內(nèi)，現(xiàn)已達(dá)到極佳的良率表現(xiàn)。 聯(lián)華電子12吋特殊技術(shù)開發(fā)處資深處長許堯凱表示：「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們在僅僅一年內(nèi)即
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聯(lián)華與SuVolta 宣布聯(lián)合開發(fā)28納米低功耗工藝技術(shù)
- 聯(lián)華電子的28納米 High-K/Metal Gate工藝運(yùn)用SuVolta的 DDC技術(shù)指向移動(dòng)應(yīng)用 臺(tái)灣新竹, 加州洛斯加托斯— 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝。該項(xiàng)工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(dòng)(HPM)工藝。SuVolta
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聯(lián)華28納米節(jié)點(diǎn)采用Cadence物理和電學(xué)制造性設(shè)計(jì)簽收解決方案
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，歷經(jīng)廣泛的基準(zhǔn)測試后，半導(dǎo)體制造商聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence? “設(shè)計(jì)內(nèi)”和“簽收”可制造性設(shè)計(jì)(DFM)流程對28納米設(shè)計(jì)進(jìn)行物理簽收和電學(xué)變量優(yōu)化。
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聯(lián)華電子公布2013 年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告
- 預(yù)期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù)，40nm營收到達(dá)二成 聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎(chǔ)之2013年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)於預(yù)期，其中晶圓代工業(yè)務(wù)的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營業(yè)凈利率為4.1%?約當(dāng)八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產(chǎn)能利用率為78%?
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聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議
- 雙方將共同開發(fā)整合邏輯與閃存技術(shù)，以推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的問世 聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術(shù)。此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。 Spansion嵌入式電荷擷取技術(shù)是兼具高效能、低功耗及成本效益的NOR閃存技術(shù)，且此項(xiàng)新技術(shù)可與先進(jìn)邏輯工藝相整
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC
- 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時(shí)，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源，并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)
- 聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。
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聯(lián)華電子通過經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局ICP 廠商認(rèn)證
- 聯(lián)華電子26日宣布通過中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部國貿(mào)局『內(nèi)部出口管控制度』認(rèn)證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報(bào)關(guān)出口，無須逐筆向貿(mào)易局或其授權(quán)機(jī)關(guān)申請輸出許可證。 聯(lián)華電子廖木良副總表示︰「聯(lián)華電子能通過ICP嚴(yán)格的認(rèn)證，顯示我們的出口管控制度，符合國際及政府出口管制規(guī)范。未來我們將得以簡化繁復(fù)的高科技產(chǎn)品輸出許可行政作業(yè)，使出貨作業(yè)更加流暢、快速，并透過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)南到y(tǒng)管理，將產(chǎn)品被誤用或違
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聯(lián)華完成晶圓專工業(yè)界第一個(gè)55納米SDDI 客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案
- 聯(lián)華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業(yè)界第一個(gè)產(chǎn)品。在SDDI晶圓專工領(lǐng)域，聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術(shù)，皆位居業(yè)界佼佼者地位，現(xiàn)推出可賦予尖端智能型手機(jī)Full-HD畫質(zhì)的55納米工藝，亦為領(lǐng)先業(yè)界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
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聯(lián)華電子驗(yàn)證晶圓專工業(yè)界第一個(gè)12V eFlash解決方案
- 聯(lián)華電子近日宣布，已順利驗(yàn)證晶圓專工業(yè)界第一個(gè)結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式閃存(eFlash)工藝。此工藝可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動(dòng)高壓，以及存放算法所需的eFlash，結(jié)合于同一顆高整合度的單芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
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聯(lián)華電子與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系
- 聯(lián)華電子與專長開發(fā)、制造與營銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)華電子的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用規(guī)格產(chǎn)品線開始制造合作。
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聯(lián)華電子介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對聯(lián)華電子的理解，并與今后在此搜索聯(lián)華電子的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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