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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)華

東芝與聯(lián)華制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件

  • 　　Chipworks?公司宣布，已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5?FPGA兩個(gè)元件樣本。其中一款元件由數(shù)位消費(fèi)市場(chǎng)65納米技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商日本東芝公司制造;而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺(tái)灣聯(lián)華電子制造，亦是Xilinx過(guò)去10多年來(lái)的主要晶圓代工伙伴。Chipworks現(xiàn)已開(kāi)始接受客戶訂購(gòu)有關(guān)結(jié)構(gòu)分析報(bào)告，?Xilinx/UMC?(SAR-0612-801)?及?Xilinx/Toshiba?(S
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  單片機(jī)  東芝  聯(lián)華  嵌入式系統(tǒng)  

新思、瑞昱、聯(lián)電攜手打造第一個(gè)超高畫(huà)質(zhì)智能電視單芯片SoC

  • 全球芯片設(shè)計(jì)及電子系統(tǒng)軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網(wǎng)絡(luò)與多媒體芯片大廠瑞昱半導(dǎo)體以及世界一流的晶圓專工廠聯(lián)華電子，日前宣布共同達(dá)成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設(shè)計(jì)(first-pass silicon success)的目標(biāo)
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聯(lián)華電子與ARM擴(kuò)展28納米硅智財(cái)合作

  • 聯(lián)華電子與ARM日前共同宣布，協(xié)議將在聯(lián)華電子28納米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平臺(tái)與POP IP。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)華  ARM  28HLP  

聯(lián)華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬(wàn)顆

  • 聯(lián)華電子日前宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過(guò)1500萬(wàn)顆?？蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機(jī)，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺(tái)灣與新加坡的12吋晶圓廠內(nèi)，現(xiàn)已達(dá)到極佳的良率表現(xiàn)。
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聯(lián)華電子與中國(guó)高拓訊達(dá)成功展示DVB-T2/T/C/S2/S解調(diào)器

  • 聯(lián)華電子與數(shù)字電視解調(diào)器芯片設(shè)計(jì)公司高拓訊達(dá)(AltoBeam)日前共同宣布，高拓訊達(dá)推出了DVB-T2/T/C/S2/S解調(diào)器，以因應(yīng)采用這些標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字電視市場(chǎng)需求。ATBM7812采用聯(lián)華電子12吋URAM嵌入式內(nèi)存技術(shù)專利，具備了更高的效能與更小的芯片尺寸。
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聯(lián)華電子與SuVolta 宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28納米低功耗工藝技術(shù)

  • 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,日前宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)28納米工藝。該項(xiàng)工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(dòng)(HPM)工藝。SuVolta與聯(lián)華電子正密切合作利用DDC晶體管技術(shù)的優(yōu)勢(shì)來(lái)降低泄漏功耗，并提高SRAM的低電壓效能。
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聯(lián)華與新思攜手 加速聯(lián)華電子14奈米FinFET制程研發(fā)

  • 聯(lián)華電子與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造提供軟件、IP與服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)，日前(26日)共同宣布，兩家公司的合作已獲得成果。采用新思科技DesignWare?邏輯庫(kù)的IP組合及 Galaxy?實(shí)作平臺(tái)的一部分-寄生StarRC?萃取方案，成功完成了聯(lián)華電子第一個(gè)14奈米FinFET制程驗(yàn)證工具的設(shè)計(jì)定案。
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聯(lián)華電子加入IBM芯片聯(lián)盟 共同開(kāi)發(fā)10奈米制程技術(shù)

  • 聯(lián)華電子與IBM日前(13日)共同宣布，聯(lián)華電子將加入IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟，共同開(kāi)發(fā)10奈米CMOS制程技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)華  IBM  FinFET  

力旺電子與聯(lián)華電子擴(kuò)大技術(shù)合作

  • 全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯(lián)華電子日前共同宣布，雙方擴(kuò)大技術(shù)合作，將力旺電子獨(dú)特開(kāi)發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
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聯(lián)華和Kilopass攜手 進(jìn)行先進(jìn)制程28奈米硅智財(cái)合作

  • 聯(lián)華電子與半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)硅智財(cái)領(lǐng)導(dǎo)廠商Kilopass日前共同宣布，雙方已簽署技術(shù)開(kāi)發(fā)協(xié)議，Kilopass非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)將于聯(lián)華電子兩個(gè)28奈米先進(jìn)制程平臺(tái)上使用，分別為：適用于生產(chǎn)可攜式裝置產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片的高介電質(zhì)金屬閘(High-k/Metal Gate) 28HPM;以及受消費(fèi)性電子產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)公司青睞的多晶硅(Poly /SiON) 28HLP制程。
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聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議

  • 聯(lián)華電子與閃存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Spansion日前共同宣布，將展開(kāi)40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術(shù)。此份非專屬授權(quán)協(xié)議包含了授權(quán)聯(lián)華電子采用此技術(shù)為Spansion制造產(chǎn)品。
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聯(lián)華推出80奈米SDDI晶圓專工工藝

  • 聯(lián)華電子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片(SDDI)工藝，此工藝特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競(jìng)爭(zhēng)力的SRAM儲(chǔ)存單元。
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聯(lián)華電子連續(xù)第五年列名道瓊永續(xù)性指數(shù)成分股

  • 聯(lián)華電子日前(14日)宣布，連續(xù)第五年同時(shí)列名于道瓊永續(xù)性指數(shù)(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指數(shù)(DJSI-World)」及「亞太指數(shù)(DJSI-Asia Pacific)」為成份股之一。2012年道瓊永續(xù)性世界指數(shù)由全球大型企業(yè)中挑選約2500家企業(yè)參加評(píng)比，評(píng)選出340家企業(yè)為成分股，全球半導(dǎo)體業(yè)僅有5家列名，亞太指數(shù)中半導(dǎo)體業(yè)則僅有4家列名。
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聯(lián)電與星國(guó)微電子開(kāi)發(fā)TSV技術(shù)

  • 　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布，將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測(cè)器的TSV技術(shù)開(kāi)發(fā)，透過(guò)這項(xiàng)技術(shù)，包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)與個(gè)人平板電腦等行動(dòng)電子產(chǎn)品，里面所采用的數(shù)百萬(wàn)像素影像感測(cè)器，都可大幅提升產(chǎn)品效能、降低成本、體積減少。 　　聯(lián)電指出，市場(chǎng)上對(duì)于持續(xù)縮小像素，又能兼顧效能的需求，日益增強(qiáng)，帶動(dòng)CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起，而背面照度式技術(shù)則普遍被視為能夠讓微縮到微米級(jí)大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的解決方案。 　　聯(lián)電指出，這次專案目標(biāo)，希望提影像感測(cè)器靈敏度，支援更
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聯(lián)華電子計(jì)劃收購(gòu)大陸和艦科技

  • 　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)華電子將在4月初召開(kāi)的董事會(huì)上修改該公司將其在中國(guó)大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計(jì)劃的條款。 　　該報(bào)稱，依據(jù)修改后的計(jì)劃條款，聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫(kù)存股的方式收購(gòu)和艦科技的上述股權(quán);而依據(jù)去年通過(guò)的方案，聯(lián)華電子原計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)11億股新股來(lái)實(shí)施該股權(quán)收購(gòu)計(jì)劃。 　　據(jù)悉，和艦科技坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，占地1.3平方公里，是一家具有外資參股，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業(yè)。公司擁有尖端的集成電路工藝技術(shù)和杰出的經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供全面性及具有競(jìng)爭(zhēng)力的服務(wù)。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)華  晶圓  
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