美高森美 文章 最新資訊
美高森美發(fā)布全新安全特性 為業(yè)界提供最安全FPGA器件
- 全球領先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件,它們在器件、設計和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領先FPGA制造商更先進。新的數(shù)據安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分,可讓開發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的最低功耗,高可靠性和最佳安全技術,
- 關鍵字: 美高森美 FPGA SmartFusion2
美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進開發(fā)工具套件

- 美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進開發(fā)工具套件。電路板級設計人員和系統(tǒng)架構師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡,可以快速開發(fā)系統(tǒng)級設計,并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應用時能夠顯著減少設計時間和成本。 美高森美高級產品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:“我們全新
- 關鍵字: 美高森美 SmartFusion2 FPGA
美高森美推出創(chuàng)新可編程DSP平臺Timberwolf實現(xiàn)用于智能處理市場的領先解決方案
- 致力于提供大功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出全新Timberwolf™數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processors, DSP)平臺,以滿足不斷增長的智能處理市場需求。Timberwolf DSP平臺充分利用美高森美在語音通信領域豐富的專有技術和領導地位,進入要求語音清晰、無噪聲、無回聲的新興免提手持應用領域。 全新Timberwolf平臺采用小尺寸設計的第三代低功耗先進DSP架
- 關鍵字: 美高森美 數(shù)字信號處理器 Timberwolf
美高森美和eInfochips合作提高關鍵性航空電子系統(tǒng)開發(fā)和設計的效率、可靠性和性能
- 致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和技術研發(fā)服務領先企業(yè)eInfochips宣布共同合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設計服務。建設關鍵性航空電子系統(tǒng)的企業(yè)現(xiàn)在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2®和IGLOO2®等基于FPGA產品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets),并且能夠依賴eInfochips部署的先進設計實踐來提升設計效率、可
- 關鍵字: 美高森美 eInfochips FPGA
美高森美提供全面的新型SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件

- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司發(fā)布了新一代先進的SmartFusion®2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價格相宜的平臺,可讓設計人員快速、容易地加速其應用的評測或樣品構建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件,OEM廠商可以充分利用這些器件在同級中最低功耗、高可靠性性能和同級最佳安全性技術,來構建高度差異化產品,并幫助他們贏得顯著的上市時間優(yōu)勢。 一個
- 關鍵字: 美高森美 SmartFusion2 FPGA
美高森美發(fā)布創(chuàng)新SiC MOSFET系列
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字: SiCMOSFET 功率模塊 美高森美 APT40SM120B 高壓工業(yè)
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