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羅姆開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小尺寸的一體封裝電源模塊
- 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm),為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會社的總部(京都)生產(chǎn),并于10月份開始提供樣品,12月份起以月產(chǎn)50萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。 &n
- 關(guān)鍵字: 羅姆株式會社 半導(dǎo)體
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