積層陶瓷電容器 文章 最新資訊
TDK推出封裝尺寸1608、業(yè)內最高電容(100V)的商業(yè)應用積層陶瓷貼片電容器
- ●? ?適用于商業(yè)應用的100V新產品,1608封裝尺寸下實現(xiàn)1μF電容(實現(xiàn)了大電容)●? ?有助于減少元件數(shù)量,實現(xiàn)設備小型化TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器(MLCC)在100V電壓下的電容擴展至1μF, 封裝尺寸為1608(1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高),具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下,在100V等級產品中業(yè)界最高電容值*。該系列產品于2025年6月開始量產。近年來,48V系統(tǒng)在人工智能服務器、儲能系統(tǒng)及各類
- 關鍵字: TDK 積層陶瓷貼片電容器 MLCC 積層陶瓷電容器
日企業(yè)展示“最適合于3類醫(yī)療器械用途”的積層陶瓷電容器
- 村田制作所在2011年6月22~24日于東京有明國際會展中心舉行的“醫(yī)學技術EXPO”上,展示了“最適合于3類醫(yī)療...
- 關鍵字: 村田制作所 3類醫(yī)療器械 積層陶瓷電容器
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積層陶瓷電容器介紹
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