碳化硅! 文章 進入碳化硅!技術社區(qū)
英飛凌與現(xiàn)代、起亞簽署半導體供應長約
- 英飛凌、現(xiàn)代汽車和起亞汽車三方發(fā)布官方聲明稱,已簽署一項多年期碳化硅和硅功率半導體供應協(xié)議。據(jù)外媒,10月18日,英飛凌、現(xiàn)代汽車和起亞汽車三方發(fā)布官方聲明稱,已達成戰(zhàn)略合作,簽署一項多年期碳化硅和硅功率半導體供應協(xié)議,以確保功率半導體的供應。根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議,英飛凌將在2030年前向現(xiàn)代、起亞供應碳化硅和硅功率模塊與芯片,而現(xiàn)代、起亞則會出資支持英飛凌的產能建設與儲備,三方也計劃在提升電動汽車的性能上緊密合作。
- 關鍵字: 英飛凌 現(xiàn)代 起亞 碳化硅 硅功率模塊
三星人事變動,瞄準碳化硅!
- 10月16日,根據(jù)韓媒ETNEWS的報道,三星電子近期聘請安森美半導體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔任副總裁,負責監(jiān)督SiC功率半導體業(yè)務,并在其內部組織了SiC功率半導體業(yè)務V-TF部門。Stephen Hong是功率半導體專家,在加入三星電子之前,曾在英飛凌、仙童、安森美半導體等全球主要功率半導體公司工作約25年。目前,Stephen Hong正在尋找SiC商業(yè)化的團隊成員,同時通過與韓國功率半導體產業(yè)生態(tài)圈和學術界互動,進行市場和商業(yè)可行性研究。早先三星宣布正式進軍GaN業(yè)務的時候也曾提
- 關鍵字: 三星 碳化硅!
中國香港地區(qū)將建首個具規(guī)模的半導體晶圓廠
- 香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄,設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心。大半導體產業(yè)網(wǎng)消息,10月13日,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業(yè)杰平方半導體(上海)有限公司(杰平方半導體)簽署合作備忘錄,在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。據(jù)悉,該項目總投資額約69億港元,計劃到2028年年產24萬片碳化硅晶圓,帶動年產值超過110億港元,并創(chuàng)造超過700個本地和
- 關鍵字: 晶圓 碳化硅 第三代半導體
杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅(SiC)先進垂直整合晶圓廠項目
- 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企業(yè)辦公室共同推動,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業(yè)杰平方半導體(上海)有限公司(杰平方半導體)簽署合作備忘錄,在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局去年公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍圖》中,明確指出應加強支持具策略性的先進制造產業(yè)發(fā)展,譬如半導體芯片,促進香港「新型工業(yè)化」的發(fā)展。作為全球最大的半導體進出口市場之一,香港更是位處大
- 關鍵字: 香港科技園公司 杰平方半導體 碳化硅 SiC 垂直整合晶圓廠
Denso和三菱電機10億美元投資Coherent碳化硅業(yè)務
- Denso和三菱電機宣布將分別投資5億美元,入股Coherent的碳化硅(SiC)業(yè)務子公司。據(jù)外媒,日本電裝株式會社(Denso)和三菱電機宣布,將分別投資5億美元,入股美國半導體材料、網(wǎng)絡及激光供應商Coherent的碳化硅(SiC)業(yè)務子公司Silicon Carbide,并分別取得12.5%股權(兩家日企合計取得25%股權)。據(jù)悉,Silicon Carbide主要從事SiC晶圓等產品的制造,是于2023年4月從Coherent公司分拆出來設立的SiC業(yè)務子公司。Denso與三菱電機將向該公司采購
- 關鍵字: 三菱電機 Denso 碳化硅
保障下一代碳化硅(SiC)器件的供需平衡
- 在工業(yè)、汽車和可再生能源應用中,基于寬禁帶 (WBG) 技術的組件,比如 SiC,對提高能效至關重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展,從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸,并討論對于轉用 SiC 技術的公司而言,建立穩(wěn)健的供應鏈為何至關重要。在廣泛的工業(yè)系統(tǒng)(如電動汽車充電基礎設施)和可再生能源系統(tǒng)(如太陽能光伏 (PV))應用中,MOSFET 技術、分立式封裝和功率模塊的進步有助于提高能效并降低成本。然而,平衡成本和性能對于設計人員來說是一項持續(xù)的挑戰(zhàn),必須在不增加太陽
- 關鍵字: 碳化硅 SiC
從硅到碳化硅,更高能效是功率器件始終的追求
- 隨著新能源汽車和電動飛機概念的興起,在可預見的未來里,電能都將會是人類社會發(fā)展的主要能源。然而,隨著電氣化在各行各業(yè)的滲透率不斷提升,每年全社會對電能的消耗量都是一個天文數(shù)字。比如在中國,根據(jù)國家能源局發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全社會用電量86,372億千瓦時,同比增長3.6%;其中,高速發(fā)展的新能源汽車在整車制造方面,用電量大幅增長71.1%。圖1:全社會用電量統(tǒng)計(圖源:貿澤電子)各行業(yè)電氣化進程逐漸深入后,我們也必須要考慮到一個嚴峻的問題,那就是節(jié)能。當前,任何一種用電設備在設計之初,都會將高能效和低能
- 關鍵字: Mouser 碳化硅 功率器件
碳化硅下游市場需求旺盛 企業(yè)紛紛擴張產能加速出貨
- 隨著碳化硅(SiC)在電動汽車、新能源等領域的應用日益廣泛,市場需求不斷增長。近期,一批碳化硅項目集中開工,部分公司接到批量訂單,推動了碳化硅加速量產。傳播星球App聯(lián)合創(chuàng)始人由曦向《證券日報》記者介紹,碳化硅的應用場景主要包括電動汽車、光伏發(fā)電、充電樁、電力電子等領域。近年來,我國在碳化硅領域的研究和應用取得快速發(fā)展,一些項目已經落地實施。例如,在新能源汽車的高壓充電技術方面,碳化硅作為其中的關鍵材料,其需求正日益增長。“碳化硅作為一種優(yōu)良的半導體材料,具有耐高壓、導熱好、耐高溫等優(yōu)點,是實現(xiàn)高壓快充技
- 關鍵字: 碳化硅 新能源
碳化硅熱度,只增不減
- 在半導體行業(yè)的下行周期中,也并非一片低迷之聲,碳化硅就是萎靡之勢中的一個反例。隨著電動汽車功率半導體價值量的提升,以碳化硅為代表的第三代半導體正在逆勢而上。需求殷切令各路廠商競相投資擴大產能,并且在未來的五年里,它的熱度只會增不會減。這一趨勢在最近兩年碳化硅行業(yè)的投資并購動作中也可窺見一二。國內上半年融資創(chuàng)三年之最2021 年有多家碳化硅企業(yè)獲得了投資機構的青睞,相繼宣布完成融資,行業(yè)內也隨之激起一番融資浪潮。2021 年全年投融資及并購金額達到 21.32 億元,數(shù)量達到 15 起。2022 年也是碳化
- 關鍵字: 碳化硅
安森美與博格華納擴大碳化硅戰(zhàn)略合作,協(xié)議總價值超10億美元

- 2023年7月19日--智能電源和智能感知技術的領先企業(yè)安森美(onsemi,美國納斯達克股票代碼:ON)與提供創(chuàng)新可持續(xù)的車行方案的全球領先供應商博格華納(BorgWarner,紐約證交所股票代碼:BWA),擴大碳化硅(SiC)方面的戰(zhàn)略合作,協(xié)議總價值超10億美元。博格華納計劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。長期以來,雙方已在廣泛的產品領域開展戰(zhàn)略合作,其中即包括EliteSiC器件。Viper 800V碳化硅逆變器安森美提供高性能的 Elit
- 關鍵字: 安森美 博格華納 碳化硅
碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率

- 全球范圍內正在經歷一場能源革命。根據(jù)國際能源署的報告,到 2026 年,可再生能源將占全球能源增長量的大約 95%。太陽能將占到這 95% 中的一半以上。如今,在遠大的清潔能源目標和政府政策的驅動下,太陽能、電動汽車 (EV) 基礎設施和儲能領域不斷加快采用可再生能源。可再生能源的逐漸普及也為在工業(yè)、商業(yè)和住宅應用中部署功率轉換系統(tǒng)提供了更多機會。采用碳化硅 (SiC) 等寬帶隙器件,可幫助設計人員平衡四大性能指標:效率、密度、成本和可靠性。SiC 相比傳統(tǒng)基于 IGBT 的電源應用在可再生能源系統(tǒng)中的優(yōu)
- 關鍵字: TI 碳化硅
碳化硅!介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅!!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅!的理解,并與今后在此搜索碳化硅!的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅!的理解,并與今后在此搜索碳化硅!的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
