硅設(shè)計復(fù)用 文章 最新資訊
Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對IP模塊與芯粒的硅設(shè)計復(fù)用挑戰(zhàn)
- 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進芯片的構(gòu)建流程。隨著芯片設(shè)計中組件數(shù)量激增、性能要求日益嚴(yán)苛且開發(fā)周期不斷壓縮，Magillem Packaging解決方案通過自動化設(shè)計流程中最耗時的環(huán)節(jié)——現(xiàn)有技術(shù)的組裝與復(fù)用，助力工程團隊更快速高效地開展工作。?"硅IP模塊數(shù)量激增、AI算力持續(xù)擴展、子系統(tǒng)IP規(guī)模擴大以及芯粒技術(shù)
- 關(guān)鍵字： Arteris IP模塊 芯粒 硅設(shè)計復(fù)用
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硅設(shè)計復(fù)用介紹
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