硅光子 文章 最新資訊
華為合作IMEC 進軍硅光子
- 華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯(lián)合宣布，聚焦于光學數(shù)據(jù)鏈路技術，其戰(zhàn)略合作伙伴關系再進一步。 這一對于硅基光學互連的聯(lián)合研究有望帶來諸多益處，包括高速、低功耗和成本節(jié)省。 通過為創(chuàng)造用于數(shù)據(jù)傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發(fā)器，硅光子學是有望徹底改變光通信的關鍵技術。 華為現(xiàn)已加入了IMEC聚焦于在系統(tǒng)層面優(yōu)化帶寬密度、功耗、熱穩(wěn)定性和成本的研究項目。華
- 關鍵字： 華為 IMEC 硅光子
CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
- 市場調研公司CIR發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術預測2013-2020第二部分芯片內互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。 報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學互聯(lián)，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL,硅激光器和量子點激光器等內容，還有對最新的芯片級互聯(lián)技術和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。 包括在報告之內的公司包括了
- 關鍵字： 硅光子 通信
CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
- 市場調研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術預測2013-2020 第二部分 芯片內互聯(lián)和芯片互聯(lián)?！痹搱蟾骖A測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。 報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學互聯(lián)，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL, 硅激光器和量子點激光器等內容，還有對最新的芯片級互聯(lián)技術和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。 包括在報告之內的
- 關鍵字： 光引擎 硅光子
硅光子介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條硅光子!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對硅光子的理解，并與今后在此搜索硅光子的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對硅光子的理解，并與今后在此搜索硅光子的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
硅光子專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473