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硅樂(lè)高
硅樂(lè)高 文章 進(jìn)入硅樂(lè)高技術(shù)社區(qū)
可編程混合信號(hào)技術(shù)彌補(bǔ)邏輯IC的成本與密度空白
- 電子設(shè)計(jì)工程師們始終追求一種全面的解決方案：他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸，并能快速上市的產(chǎn)品，同時(shí)希望這些產(chǎn)品的配置流程既迅速又便捷——而且無(wú)需學(xué)習(xí)新的軟件。在瑞薩，我們通過(guò)GreenPAK?系列可配置IC和ForgeFPGA?家族中的低密度可編程邏輯產(chǎn)品，完美地滿足了這一需求。被稱為“硅樂(lè)高”的GreenPAK由Silego公司打造，是一款融合模擬和數(shù)字構(gòu)建模塊以及一次性可編程和非易失性存儲(chǔ)器的混合信號(hào)產(chǎn)品。瑞薩通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)Dialog Semiconductor將其納入旗下。對(duì)于那些通常
- 關(guān)鍵字： GreenPAK 硅樂(lè)高
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硅樂(lè)高介紹
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