研華 文章 最新資訊
研華攜手LitePoint打造新一代工業(yè)級(jí)無線連接技術(shù)
- 全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華今日宣布，與全球無線測試解決方案供應(yīng)商LitePoint攜手合作，共同開發(fā)新一代工業(yè)級(jí)Wi-Fi 7模塊。此次合作充分運(yùn)用LitePoint的IQxel-MX測試平臺(tái)，助力研華實(shí)現(xiàn)高效驗(yàn)證與自動(dòng)化測試，確保模塊具備穩(wěn)定可靠的無線連接性能，加速推進(jìn)邊緣AI、自主型機(jī)器人、智慧制造及智慧聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領(lǐng)域的部署進(jìn)程。隨著AIoT與數(shù)位產(chǎn)業(yè)的持續(xù)升級(jí)轉(zhuǎn)型，穩(wěn)定且高速的無線連接已成為基礎(chǔ)建設(shè)的關(guān)鍵要素。最新一代Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）標(biāo)準(zhǔn)具備更高的傳輸
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研華發(fā)布SOM-6820：搭載高通驍龍X-Elite系列處理器
- 近期，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達(dá)12核，TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺(tái)，SOM-6820在顯著降低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達(dá)45 TOPS AI算力。 除強(qiáng)大處理性能外，SOM-6820還支持高達(dá)64GB LPDDR5x高速內(nèi)存與256GB 板載UFS存儲(chǔ)，數(shù)據(jù)處理能力出色；配備14路PC
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銀河麒麟攜手研華，構(gòu)建基于瑞芯微國產(chǎn)化解決方案
- 隨著國產(chǎn)化政策的加速推進(jìn)，如何實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)、軟件、硬件生態(tài)的全面適配，推動(dòng)多架構(gòu)、多場景的適配落地，從而加速國產(chǎn)生態(tài)的融合與實(shí)踐，成為構(gòu)建自主可控的IT體系的核心挑戰(zhàn)和關(guān)注焦點(diǎn)。銀河麒麟操作系統(tǒng)與北京研華興業(yè)電子科技有限公司（以下簡稱：研華）旗下瑞芯微平臺(tái)覆蓋RK3399、RK3568等主流型號(hào)已完成深度適配驗(yàn)證，并攜手成功打造可提供穩(wěn)定、合規(guī)、可交付的國產(chǎn)軟硬一體化解決方案。此次適配驗(yàn)證內(nèi)容包括啟動(dòng)流程、顯示輸出、網(wǎng)絡(luò)通信、USB/I2C/SPI 等接口功能，均已達(dá)到長期穩(wěn)定運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)。客戶可直接在研華瑞
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研華與合作伙伴簡化了跨邊緣和云的AI部署
- 研華和 mimik 宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使 AI 系統(tǒng)更容易跨云平臺(tái)和從攝像頭到工業(yè)服務(wù)器的各種邊緣設(shè)備進(jìn)行部署、管理和擴(kuò)展。如今，由于高昂的基礎(chǔ)設(shè)施成本、兼容性問題、安全問題和系統(tǒng)碎片化，許多組織都在努力實(shí)施 AI。合作伙伴旨在通過將研華全面的邊緣 AI 硬件系列與 Mimix 所謂的“agentix 原生”軟件系統(tǒng)相結(jié)合來解決這些挑戰(zhàn)，以實(shí)現(xiàn)基于邊緣的 AI 工作流程自動(dòng)化。此次合作的核心是“agentix-native”平臺(tái)，該平臺(tái)使設(shè)備無需手動(dòng)設(shè)置即可自動(dòng)發(fā)現(xiàn)并協(xié)同工作。連接后，無論使用何種
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研華AIR-120緊湊型邊緣AI系統(tǒng)上市：助力AI應(yīng)用加快落地進(jìn)程
- 2025年6月，全球人工智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)與服務(wù)提供商研華科技隆重宣布，推出緊湊型邊緣AI推理系統(tǒng)——AIR-120。該系統(tǒng)搭載英特爾凌動(dòng)x7433RE（Amston Lake）處理器、酷睿i3-N305處理器、N97（Alder Lake）處理器以及Hailo-8 AI加速器。這一強(qiáng)大的系統(tǒng)配置能夠提供可擴(kuò)展的性能，最多具備8個(gè)核心，AI計(jì)算能力高達(dá)26 TOPS，并且在性能、功耗效率和成本之間進(jìn)行平衡，從而實(shí)現(xiàn)高吞吐量、低延遲的推理，非常適用于輕量級(jí)視覺AI應(yīng)用。研華AIR-120專為工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)，支持-
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研華新品搭載最新AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器
- ?全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進(jìn)的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產(chǎn)品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統(tǒng)），這些產(chǎn)品利用AMD首款集成神經(jīng)處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經(jīng)過優(yōu)化，可顯著提升AI推理效率與精度。結(jié)合傳統(tǒng)CPU與GPU組件，該架構(gòu)可提供高達(dá)39 TOPS的性能表
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以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化變革
- 隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展與邊緣計(jì)算的普及，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案提供商研華科技再次站在了技術(shù)革新的前沿。近日，研華（中國）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘在接受媒體專訪時(shí)，以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”戰(zhàn)略為核心，深入探討了研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)在相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新布局與市場策略。圖 與非網(wǎng)總編高揚(yáng)（左）研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘（右）云邊結(jié)合，重塑AI落地路徑許杰弘指出，隨著AI云端模式的成熟，向端側(cè)遷移已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。在工業(yè)場景中，實(shí)時(shí)控制與低延遲需求決
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研華AS&R：以邊緣AI為核心，重塑機(jī)器人產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
- 當(dāng)前全球制造業(yè)正經(jīng)歷從“自動(dòng)化”到“智能化”的深刻躍遷，機(jī)器人技術(shù)早已成為國際競爭的“新焦點(diǎn)”。據(jù)國際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）數(shù)據(jù)，2024年全球工業(yè)機(jī)器人安裝量突破500萬臺(tái)，中國已連續(xù)九年蟬聯(lián)全球最大機(jī)器人消費(fèi)市場。在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)加速向智能化轉(zhuǎn)型的當(dāng)下，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者——研華以其自主系統(tǒng)與機(jī)器人（AS&R，Autonomous Systems and Robotics）解決方案，正為行業(yè)革新注入強(qiáng)勁動(dòng)能。5月29日，以“技術(shù)創(chuàng)新 聚勢生態(tài)”為主題的2025研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇上
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聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合
- 2025研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇上海站圓滿落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合。2025年5月29日，研華科技在上海漕河涇萬麗酒店成功舉辦了以“Edge Computing & Edge AI—技術(shù)創(chuàng)新，聚勢生態(tài)”為主題的嵌入式設(shè)計(jì)論壇。本次論壇匯聚了眾多行業(yè)專家及企業(yè)代表，共同探討Edge Computing與Edge AI領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、創(chuàng)新應(yīng)用及生態(tài)構(gòu)建。一、引領(lǐng)前沿技術(shù)，洞見未來趨勢論壇在研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群（中國）總經(jīng)理許杰弘先生
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研華「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主題論壇隆重登場
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)&嵌入式物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技5月19日于臺(tái)北盛大舉行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主題論壇，為研華COMPUTEX 2025系列活動(dòng)正式揭開序幕。本次論壇分為中、英文兩大場次，匯集生態(tài)系伙伴及業(yè)界領(lǐng)袖，線下吸引兩千余人開會(huì)并全球同步直播。研華劉克振董事長親臨論壇并號(hào)召國際級(jí)講者齊聚一堂，包括來自NVIDIA、Qualcomm、NXP 及Microsoft等科技行業(yè)龍頭企業(yè)高階主管以及多名產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖專家，共同分享AI與邊緣計(jì)算的
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研華攜手高通 加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新
- 全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華公司5月19日于Computex展會(huì)前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動(dòng)以 AI 驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺(tái)，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運(yùn)算效能與超低延遲的邊緣運(yùn)算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
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研華重返臺(tái)北電腦展，引領(lǐng)全球AI邊緣計(jì)算新浪潮
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華公司近日宣布，將以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”為策展主軸，重磅登場2025 COMPUTEX 臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展，通過一系列主題論壇、展覽與在線直播活動(dòng)，攜手全球客戶及伙伴共同探索 AI 邊緣計(jì)算的無限潛能。研華將于 5 月 19 日率先舉辦年度論壇，廣邀全球科技領(lǐng)袖齊聚，前瞻探討 AI 與邊緣計(jì)算的未來趨勢。緊接著于 COMPUTEX 展覽期間分別在南港展覽館一館及二館盛大展出，全面展示 AI 邊緣計(jì)算多元解決方案，并于現(xiàn)場同步
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研華邊緣AI推理系統(tǒng)AIR-120，助力智慧安檢
- 智能檢測系統(tǒng)對(duì)于保護(hù)學(xué)校、體育場、購物中心和人群密集的醫(yī)院等公共場所的安全至關(guān)重要。全球安全檢測市場在2023年價(jià)值10億美元，預(yù)計(jì)到 2030年將超過20億美元。傳統(tǒng)的安全措施（如被動(dòng)攝像頭和金屬探測器）存在局限性，包括排隊(duì)速度慢和依賴事后證據(jù)。擁擠的環(huán)境和各種違禁品使檢查更加復(fù)雜。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，客戶采用了 AI 驅(qū)動(dòng)的安檢解決方案來提高效率、減少等待時(shí)間并改善用戶體驗(yàn)。項(xiàng)目挑戰(zhàn)開發(fā) AI 驅(qū)動(dòng)的安檢面臨挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)于馬拉松等露天活動(dòng)，這些活動(dòng)需要經(jīng)濟(jì)高效、易于部署且無縫集成的安全系統(tǒng)，在短時(shí)間內(nèi)
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研華AIMB-292高性能工業(yè)主板助力行業(yè)新突破
- 概述研華AIMB-292是一款針對(duì)高性能工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的工業(yè)主板，搭載Intel? 12/13/14代Core i桌面處理器和NVIDIA MXM顯卡模塊，旨在為計(jì)算密集型、圖形需求高的工業(yè)應(yīng)用提供強(qiáng)大的處理能力與出色的擴(kuò)展性。其強(qiáng)勁的性能、出色的顯卡支持、以及豐富的接口配置，使其成為智能制造、邊緣AI、自動(dòng)化控制等領(lǐng)域的理想選擇。出色性能助力工業(yè)智能化升級(jí)研華AIMB-292支持12/13/14代英特爾? Core?處理器，擁有高達(dá)24個(gè)核心和5.4GHz的最大加速頻率。搭配Q670E芯片組，AIMB-2
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2025研華儲(chǔ)能合伙伙伴會(huì)議圓滿落幕！
- 2025年3月27日，由研華科技主辦的“2025儲(chǔ)能專場合作伙伴會(huì)議”在上海成功舉辦。本次會(huì)議以“Edge AI解決方案助力光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與部署”為主題，吸引了近百位行業(yè)專家、企業(yè)代表及合作伙伴參與，共同探討儲(chǔ)能技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)路徑。聚焦前沿技術(shù)，共話產(chǎn)業(yè)未來會(huì)議開場，研華以《Edge AI創(chuàng)新方案：加速光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)智能化應(yīng)用與高效部署》為題，分享了研華2025在Edge Computing & Edge AI的方案布局以及技術(shù)發(fā)展策略。談到如何通過Edge AI技術(shù)優(yōu)化能源管理效率，推動(dòng)光
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研華介紹
研華公司主要從事工業(yè)計(jì)算機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的公司。
研華科技是全球電子平臺(tái)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年創(chuàng)立以來，研華致力于工業(yè)計(jì)算機(jī)和自動(dòng)化領(lǐng)域的創(chuàng)新，發(fā)展和提供高品質(zhì)/高性能電子產(chǎn)品和服務(wù)。經(jīng)過 20 多年的發(fā)展，研華在電子平臺(tái)服務(wù)市場積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并引領(lǐng)工業(yè)發(fā)展方向，為全球用戶提供全套硬件/軟件/客戶服務(wù)/全球后臺(tái)支持和電子商務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施等解決方案。研華將 [ 查看詳細(xì) ]
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