電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離文章最新資訊

ROHM成功開(kāi)發(fā)了AIE適應(yīng)圖像增強(qiáng)器「BU1570KN」

作為半導(dǎo)體生產(chǎn)商的ROHM 株式會(huì)社（總公司：日本京都市），此次運(yùn)用ROHM 的硬件圖像處理技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品AIE（適應(yīng)圖像增強(qiáng)器）LSI「BU1570KN」，可以選擇相機(jī)拍攝圖像過(guò)亮及過(guò)暗的部分進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)正，使視覺(jué)度有了飛躍性的提高。此款新產(chǎn)品的樣品已經(jīng)開(kāi)始出貨（樣品價(jià)格67 人民幣）、并將于2006 年12 月以月產(chǎn)10 萬(wàn)個(gè)的規(guī)模開(kāi)始量產(chǎn)。生產(chǎn)的前期工藝將在ROHM 本社（京都市）完成，后期工藝將在ROHMELECTRONICS&
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ROHM開(kāi)發(fā)了小型超低阻值貼片式電阻器「PMR03」

ROHM株式會(huì)社（總公司：日本京都市）開(kāi)發(fā)了1608 規(guī)格、額定功率為0.25W的小型超低電阻型貼片式電阻器「PMR03」。從2006 年10 月起開(kāi)始樣品出貨（樣品價(jià)格3.35 人民幣／個(gè)），從2006 年11 月起將以1000 萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地定為ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC. (菲律賓)。適用于手機(jī)等小型便攜設(shè)備電池電流檢測(cè)的電阻器隨
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臺(tái)灣Afa公司引入Tensilica公司Xtensa可配置處理器

美國(guó)加州SANTA CLARA 2006年10月16日訊 – Tensilica公司日前宣布，位于臺(tái)灣臺(tái)北的Afa Technologies, Inc.(簡(jiǎn)稱Afa)選擇Xtensa可配置處理器內(nèi)核用于最新一個(gè)支持多標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)數(shù)字電視接收SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目。Afa是一家無(wú)工廠IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司，專精于DTV (數(shù)字電視)、手機(jī)和數(shù)字家庭LAN（局域網(wǎng)）芯片設(shè)計(jì)。 Afa公司執(zhí)行副總裁Philip Sun表示，“選擇Tensilica
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飛思卡爾推出應(yīng)用QUICC Engine™技術(shù)的下一代PowerQUICC™ III處理器系列

采用飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL，NYSE：FSL.B）推出的高級(jí)PowerQUICC™ III處理器系列，寬帶接入設(shè)備制造商現(xiàn)在能將控制和數(shù)據(jù)路徑功能集成到單個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備中。飛思卡爾的MPC8568E和MPC8567E處理器能兼容上一代PowerQUICC產(chǎn)品系列，可為多協(xié)議互通提供GB級(jí)CPU核心、靈活的QUICC Engine技術(shù)和高速系統(tǒng)接口。該設(shè)備專為滿足對(duì)寬帶接入技術(shù)越來(lái)越高的性能需求設(shè)計(jì)，能夠幫助創(chuàng)建非
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Actel 針對(duì)MicroTCA市場(chǎng)推出業(yè)界首款以FPGA為基礎(chǔ)的系統(tǒng)管理

Actel公司成為首家半導(dǎo)體供貨商，制定全面涵蓋微型電信運(yùn)算架構(gòu) (MicroTCA) 的發(fā)展藍(lán)圖，利用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 技術(shù)針對(duì)系統(tǒng)管理提供免費(fèi)和經(jīng)測(cè)試的平臺(tái)。這些全新參考設(shè)計(jì)充分發(fā)揮了Actel的單芯片混合信號(hào)Fusion 可編程系統(tǒng)芯片 (PSC) 的優(yōu)勢(shì)，當(dāng)中包括實(shí)現(xiàn)完整解決方案所需的軟件、硬件和知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP)，能夠滿足今天系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)成本、板卡空間、靈活性、安全性和可靠性的要求。
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ACTEL混合信號(hào)FUSION可編程系統(tǒng)芯片提升系統(tǒng)管理的半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)

Actel公司的單芯片Actel Fusion™ 可編程系統(tǒng)芯片 (PSC) 可在電子系統(tǒng)中執(zhí)行系統(tǒng)管理功能，而全球的電子系統(tǒng)市場(chǎng)估計(jì)約值25億美元。有關(guān)的系統(tǒng)管理工作包括功率和熱管理、數(shù)據(jù)記錄和系統(tǒng)診斷等，適用范圍涵蓋多個(gè)市場(chǎng)如電信、工業(yè)、汽車、航天、軍事和醫(yī)療。正當(dāng)市場(chǎng)上許多設(shè)計(jì)都需要數(shù)以百計(jì)的分立元件來(lái)進(jìn)行系統(tǒng)管理，Actel 的Fusion可編程系統(tǒng)芯片是業(yè)界唯一的混合信號(hào)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 解決方案，
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意法半導(dǎo)體（ST）推出更快、更小的雙接口安全微控制器

改進(jìn)的安全I(xiàn)C，可靠的硅技術(shù)，生物測(cè)定及個(gè)人數(shù)據(jù)的最佳存儲(chǔ)方案領(lǐng)導(dǎo)安全微控制器市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)25年之久的意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），今天推出一個(gè)新的內(nèi)置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器，該產(chǎn)品是為改進(jìn)電子護(hù)照、國(guó)民身份證及相關(guān)應(yīng)用的性能而專門設(shè)計(jì)的。雙接口意味著護(hù)照和身份證可同時(shí)在接觸式和非接觸式兩種應(yīng)用環(huán)境中工作，新產(chǎn)品ST19NR66繼承了ST兩年前發(fā)布的ST19WR66的全部成功之處，同時(shí)還提高了時(shí)鐘速度，降低了系統(tǒng)功耗，裸片尺寸變得更小，以適應(yīng)最新的封裝要求。 ST1
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Avago Technologies（安華高科技）為打印機(jī)和辦公自動(dòng)化應(yīng)用推出超小型光學(xué)編碼器模塊

新模塊實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的分辨率，提供了精確定位和控制功能，是小型噴墨打印機(jī)設(shè)計(jì)的理想選擇 Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出一系列增強(qiáng)型、極具成本優(yōu)勢(shì)的超小型光學(xué)編碼器模塊，其分辨率可高達(dá)360行/英寸(LPI)，這也是目前業(yè)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)的最高的分辨率。這些新型編碼器模塊可使制造商們生產(chǎn)出更加小巧的噴墨打印機(jī)、照片打印機(jī)和一體機(jī)，還可以為當(dāng)前客戶提供所需的更高質(zhì)量的圖像。AEDS-964x系列可以替代Avago Technologies（安華高科技）的AED
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業(yè)界首款四通道PMU帶有內(nèi)置DAC

——AD5522 PMU比現(xiàn)有解決方案增多通道數(shù)，減小封裝尺寸并且簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程，無(wú)需折衷性能；非常適合于ATE和其它測(cè)試儀器應(yīng)用。關(guān)于AD5522 美國(guó)模擬器件公司（Analog Device，Inc.,簡(jiǎn)稱ADI）推出AD5522業(yè)界首款四通道參數(shù)測(cè)量單元（PMU）。AD5522采用小型12 mm
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Microchip推出低成本兼具先進(jìn)外設(shè)及低功耗的入門級(jí)PIC18 8位閃存MCU

PIC18F4321 系列可以以 28/40/44 低引腳數(shù)封裝實(shí)現(xiàn) 更完善的閃存10位數(shù)模轉(zhuǎn)換和納瓦技術(shù) 全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日推出包括四款器件的 PIC18F4321 8 位單片機(jī)系列。這些器件具有先進(jìn)外設(shè)、低引腳數(shù)和小面積封裝選項(xiàng)，同時(shí)通過(guò)納瓦技術(shù)保持低功耗水平。該系列可為有意采用 Microchi
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東芝CMOS面陣圖像傳感器「DynastronTM」

東芝CMOS面陣圖像傳感器「DynastronTM」又添新品，推出320萬(wàn)像素、200萬(wàn)像素產(chǎn)品 --處于CMOS圖像傳感器行業(yè)領(lǐng)先地位的東芝全新推出用于手機(jī)及其他個(gè)人數(shù)碼產(chǎn)品的更小型傳感器— 東芝今天宣布，已經(jīng)研制出了行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）圖像傳感器—DynastronTM*1）的新品，用于手機(jī)，在原來(lái)基礎(chǔ)上升級(jí)，并且擴(kuò)充了產(chǎn)品陣容。兩種新品分別為320萬(wàn)像素的ET8EE6-AS和200萬(wàn)像素的ET
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龍芯開(kāi)發(fā)人員：對(duì)關(guān)于龍芯質(zhì)疑的解釋

這篇文章號(hào)稱是開(kāi)發(fā)人員對(duì)龍芯最容易引發(fā)質(zhì)疑的一系列問(wèn)題的解答，讓我們來(lái)參考一下吧：　　1，龍芯真實(shí)性能，就是裝上linux后跟x86裝上Linux用起來(lái)那個(gè)爽? 　　跟那個(gè)比了? 比PII肯定快，比P42G以上的要慢，中間的我們無(wú)法一一比較， SPEC是測(cè)試CPU性能的，在評(píng)測(cè)CPU方面它是權(quán)威的，龍芯畢竟不是做主板，在外圍我們落后一些是客觀
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ST推出更快更小雙接口安全微控制器

　　意法半導(dǎo)體推出一個(gè)新的內(nèi)置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器，該產(chǎn)品是為改進(jìn)電子護(hù)照、國(guó)民身份證及相關(guān)應(yīng)用的性能而專門設(shè)計(jì)的。雙接口意味著護(hù)照和身份證可同時(shí)在接觸式和非接觸式兩種應(yīng)用環(huán)境中工作，新產(chǎn)品ST19NR66繼承了ST兩年前發(fā)布的ST19WR66的全部成功之處，同時(shí)還提高了時(shí)鐘速度，降低了系統(tǒng)功耗，裸片尺寸變得更小，以適應(yīng)最新的封裝要求。　　ST19NR66采用先進(jìn)的可靠性很高的0.15微米制造技術(shù)，完全符合世界民航組織 (ICAO)有關(guān)生物測(cè)定記錄及
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XILINX推出最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版

　　賽靈思公司宣布推出性能優(yōu)化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內(nèi)核現(xiàn)可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整數(shù)處理能力，性能提升了45%。同時(shí)，浮點(diǎn)運(yùn)算性能達(dá)50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。　　　　XILINX MicroBlaze 5.00解決方案通過(guò)可擴(kuò)展的處理器系統(tǒng)滿足了客戶對(duì)嵌入式處理的靈活性和高性能需求。
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飛思卡爾增強(qiáng)可擴(kuò)展16位微控制器系列

　　飛思卡爾半導(dǎo)體推出了特為大量成本敏感型汽車車身電子應(yīng)用而優(yōu)化的16位微控制器（MCU）系列。該系列包括6種設(shè)備，使客戶可以靈活選擇不同的存儲(chǔ)器、包裝和成本選項(xiàng)，以滿足他們的應(yīng)用需求。　　最近新增到S12X系列中的是S12XS系列產(chǎn)品，該系列對(duì)最近推出的高性能S12XE系列產(chǎn)品進(jìn)行了經(jīng)濟(jì)性和兼容性擴(kuò)展。此外，它還拓寬了整個(gè)S12X產(chǎn)品系列，并為客戶提供了更低成本和更小包裝選項(xiàng)。S12XS和S12XE系列都配有補(bǔ)充存儲(chǔ)器、外圍設(shè)備和包裝。如果應(yīng)用需求在開(kāi)發(fā)期內(nèi)發(fā)生變化，這樣的靈活性就可以幫助
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電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離!
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