電路板文章最新資訊

基于邊界掃描的電路板快速測試系統(tǒng)設計

　摘要：本文設計了一套基于邊界掃描的電路板快速測試系統(tǒng),該系統(tǒng)利用計算機并行端口,通過適配器發(fā)送、接收測試向量,然后對采集數據進行分析,顯示測試結果。本文主要介紹了該系統(tǒng)的硬件結構、軟件思想和診斷策略。經
關鍵字：邊界掃描電路板測試系統(tǒng)設計

混合信號電路板的設計準則

模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電
關鍵字：混合信號電路板設計準則

萊迪思Platform Manager器件開始量產

　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager?系列產品完全合格并進入量產階段。與此量產信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer? 6.0.1設計軟件，它使模擬和電路板設計師將電路板的電源管理和數字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，現(xiàn)在即可獲取另外11個參考設計(包括風扇控制器，邊界掃描端口連接器和GPIO擴展器)，這些都為使用Platform Manager產品而進行了專門的測試。
關鍵字：萊迪思電路板

列車用高速數字PCB電路板抗干擾設計

摘要:詳細闡明了高速數字印制電路板在設計時應該注意的問題，闡明了在列車車載系統(tǒng)中高速數字電路將會受到哪些方面的影響，以及產生這些影響的原因，針對具體問題提出設計高速電路時應該采取的幾種方法。實踐證明，
關鍵字： PCB 列車高速數字電路板

LPKF電路板快速制作系統(tǒng)

當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素：　　1. 半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
關鍵字： LPKF 電路板快速制作系統(tǒng)

紫外線激光器在印制電路板鉆孔中的應用

當前用于制作印制電路板微通孔的激光器有四種類型:CO2激光器、YAG激光器、準分子激光器和銅蒸氣激光器...
關鍵字： CO2激光器電路板 microBGA YAG

基于C8051F和FPGA的單片機實驗系統(tǒng)的設計

關鍵字：單片機 FPGA 外圍電路電路板

RF電路板分區(qū)設計中PCB布局布線技巧

　　今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設計來說很不利?，F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來
關鍵字：布局布線技巧 PCB 設計電路板分區(qū) RF

仿制PCB板與電路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
關鍵字： PCB 電路板

PCB電路板散熱技巧

電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素
關鍵字： PCB 電路板散熱

高速DSP系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性設計

高速DSP系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性設計,　隨著高速DSP技術的廣泛應用，相應的高速DSP的PCB設計就顯得十分重要。由于DSP是一個相當復雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數、模混合系統(tǒng)，所以來自外部的電磁輻射以及內部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串
關鍵字：電磁兼容設計電路板系統(tǒng) DSP 高速

實現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化

實現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化導線的規(guī)格參數可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數來計算印制板連接線的電阻呢？本文將介紹在PCB設計中利用導線規(guī)格與印制板連接線尺寸之間的關系，以及電阻與尺寸及溫度之間的
關鍵字：電路板連接線規(guī)格

基于DDS的電路板檢測儀信號源設計

基于DDS的電路板檢測儀信號源設計,針對某型導彈測試設備電路板檢測儀激勵信號源具體要求，采用了基于直接數字頻率合成技術(DDS)的信號發(fā)生器設計方法，介紹了DDS的工作原理，詳細闡述了基于FPGA設計DDS信號發(fā)生器的主要環(huán)節(jié)和實現(xiàn)的方法。采用了硬件描述語言Verilog HDL，完成了信號發(fā)生器的電路設計和功能仿真，并通過DE2-70開發(fā)板結合嵌入式邏輯分析儀SignalTapⅡ進行了分析驗證。實驗結果表明，該信號發(fā)生器能較好地產生所需激勵信號，具有較高的實用價值。
關鍵字：信號源設計檢測儀電路板 DDS 基于

無原理圖情況下變頻器維修儀對電路板的維修

在無任何原理圖狀況下要對一塊比較陌生的電路板進行維修，以往的所謂“經驗”就難有作為，盡管硬件功底深厚...
關鍵字：電路板維修變頻器維修儀

4億元電路板項目落戶共青城

　　日前，總投資4億元的香港厚信電路板有限公司落戶共青城。該項目由香港厚信電路板有限公司獨資，生產電路板、HDI電路板項目。項目總投資為4億元，注冊資本為1000萬美元。項目建成達產達標后預計年銷售收入4∽5億元。　　該項目總建筑面積約60000平方米。一期建設電路板項目，建設周期一年;二期建設HDI電路板項目，建設周期兩年;三期建設HDI增層、升級項目，建設周期二年，項目總建設周期五年。該項目落戶對共青城形成手機產業(yè)鏈、電子電器產業(yè)集群等將產生重大意義。
關鍵字：厚信電路板

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電路板介紹

　　pcb的材質　　材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]