電源管理芯片文章進(jìn)入電源管理芯片技術(shù)社區(qū)

專為TWS充電盒設(shè)計(jì)，鈺泰ETA9697電源管理芯片獲JEET ONE耳機(jī)采用

JEET ONE真無線耳機(jī)升級版榮獲IDEA設(shè)計(jì)獎，耳機(jī)外觀采用歐拉螺線設(shè)計(jì)，佩戴與耳道舒適穩(wěn)固。同時搭載12.5mm大動圈單元，采用LCP液晶高分子+PU復(fù)合振膜，呈現(xiàn)自然飽滿低音效果；支持藍(lán)牙5.3，支持4麥ENC通話降噪，帶來穩(wěn)定連接和高通話質(zhì)量。我愛音頻網(wǎng)此前對JEET ONE真無線耳機(jī) 升級版進(jìn)行了拆解分析，發(fā)現(xiàn)其充電盒內(nèi)部采用了ETA鈺泰半導(dǎo)體ETA9697電源管理芯片，集成16V耐壓的線性充電器和5V同步升壓變換器。專門針對低功耗、高性能設(shè)計(jì)的藍(lán)牙充電盒充放二合一解決方案，從而更安全的有針對
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單車50顆！PMIC芯片國產(chǎn)替換，最大的機(jī)會在電動車上

電源管理芯片作為模擬芯片中的一個大分類正受益于新能源產(chǎn)業(yè)的興起，尤其是汽車電動化浪潮襲來后，整體需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。根據(jù)意法半導(dǎo)體此前公布的數(shù)據(jù)，與傳統(tǒng)汽車相比，一輛新能源汽車需要用到的電源管理芯片增長近20%，達(dá)到50顆。電源管理芯片在電動汽車每個部分都能見到身影，各個域控制器，每塊MCU都需要電源管理芯片的支持。汽車成為電源管理芯片未來的增長驅(qū)動力，F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)計(jì)，全球汽車電源管理芯片市場將從2020年的17億美元增長至2025年的21億美元。中國電源管理芯片行業(yè)在2012年
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希荻微高性能電源管理芯片，賦能健康新生活

希荻微為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和電池供電的便攜式應(yīng)用提供高功率密度和超低功耗的DC-DC芯片。為更好的運(yùn)動提供動力！為更美好的生活提供動力！希荻微自主研發(fā)的專有控制架構(gòu)，提供升壓，降壓，升降壓等電源管理芯片解決方案。希荻微高性能DC-DC產(chǎn)品集成了低Rdson的功率MOSFET，為系統(tǒng)提供高集成度、高密度、外圍器件精簡的高效電源轉(zhuǎn)換方案，其全球領(lǐng)先的優(yōu)異動態(tài)響應(yīng)性能表現(xiàn)、高效的轉(zhuǎn)換效率、特別適合給核心電源系統(tǒng)供電，如CPU、GPU、LPPDR3/4/5等系統(tǒng)的供電。希荻微高性能DC-DC產(chǎn)品主要特性：l 全
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燦瑞科技將登陸科創(chuàng)板專注智能傳感器芯片和電源管理芯片

燦瑞科技即將登陸科創(chuàng)板，該公司專業(yè)從事高性能數(shù)?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試和銷售。其中，在智能傳感器芯片領(lǐng)域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產(chǎn)品布局，并通過封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，突破了國際廠商的長期壟斷。燦瑞科技產(chǎn)品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產(chǎn)品型號，可滿足智能家居、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備等不同領(lǐng)域終端客戶在不同使用場景的應(yīng)用需求。目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應(yīng)用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產(chǎn)品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產(chǎn)品已廣泛
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電動汽車東風(fēng)起，Wolfspeed、安森美等頭部大廠碳化硅投資加速

碳化硅的發(fā)展與電動汽車的快速發(fā)展緊密相連，隨著新能源汽車的加速滲透，以及自動駕駛技術(shù)的升級演變，車用芯片需求不斷上升，第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)重要性愈發(fā)凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導(dǎo)體作為碳化硅領(lǐng)域的頭部企業(yè)，其動態(tài)是行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，近期三家企業(yè)均發(fā)表了對碳化硅行業(yè)的積極展望，反映車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品的滲透率情況好于預(yù)期。Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠近日，碳化硅廠商Wolfspeed公司表示，隨著需求的激增，其將在北卡羅來納州查塔姆縣建造一座價值數(shù)十億美元的新工廠，以生產(chǎn)為電動汽
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從五大發(fā)展趨勢看，將來如何選擇電源管理芯片

作為電子系統(tǒng)中必不可少的部分，電源模塊極最常見，同時也是極考驗(yàn)硬件工程師功力的部分之一。電源模塊是電子系統(tǒng)中對電能實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換、分配、控制和監(jiān)測等功能的子系統(tǒng)，整個電子系統(tǒng)的功耗、性能、成本和體積都與電源模塊設(shè)計(jì)直接相關(guān)?，F(xiàn)代大型電子系統(tǒng)正在向高集成、高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，電源上的微小干擾都會對電子設(shè)備性能產(chǎn)生影響，這就需要設(shè)計(jì)出低噪聲、抗紋波能力強(qiáng)的電源模塊；而在便攜式設(shè)備中，電池供電情況越來越多，這就對續(xù)航時間提出了高要求，這通常對應(yīng)著其電源模塊高效、高可靠和低靜態(tài)電流的極致要求。總之，電源模塊
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啟方半導(dǎo)體發(fā)布用于低功耗電源管理芯片的0.18微米非外延BCD工藝

韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布，將發(fā)布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)集成在同一個芯片上的工藝技術(shù)。它被廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的制造，與普通半導(dǎo)體相比，功率半導(dǎo)體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導(dǎo)體應(yīng)用的擴(kuò)大，對BCD的需求也在不斷增加。與啟方半導(dǎo)體現(xiàn)有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個新的0.18微米30
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電源管理芯片有哪些特點(diǎn)和作用？

　　電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對于提高整機(jī)性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機(jī)的性能有著直接的影響?！　　　‰娫垂芾硇酒奶攸c(diǎn)　　電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識別CPU供
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看好恩智浦i.MX 8M，ROHM推出專用電源管理芯片

　　近日，ROHM在京舉辦新聞發(fā)布會，宣布推出適用于恩智浦(NXP)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(PMIC)——BD71837MWV，130nm工藝。　　圖：ROHM參考設(shè)計(jì)板上的芯片——BD71837MWV　　據(jù)悉，ROHM與恩智浦合作此芯片已有一年多。盡管恩智浦有自己的電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，但是由多個分立器件組成的，這次ROHM的單片方案，被恩智浦稱為“最佳的解決方案”，并與恩智浦i.MX 8M搭售，例如已用于恩智浦2018年5月7日面市的Android Things 1.0開發(fā)板上
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如何解決電源管理芯片效率不高的問題？

如何解決電源管理芯片效率不高的問題？-DC-DC控制IC在各電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，為了統(tǒng)一物料，工程師往往會用自己熟悉且能輸出較大電流的DC-DC芯片，不管負(fù)載大小均用一個型號一統(tǒng)江湖。由此可能在小負(fù)載電流時，效率不盡如人意，該怎么解決？
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移動設(shè)備電源管理芯片朝多相式與大電流發(fā)展

　　就許多3C電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)而言，各項(xiàng)電子組件，包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內(nèi)存等，所使用的電壓范圍都各有不同，且基于省電的目的，這些組件必須根據(jù)不同的情境提供不同的效率，也就是說這些組件可能會分別處于休眠、低速運(yùn)轉(zhuǎn)及高速運(yùn)轉(zhuǎn)等不同狀態(tài)?？上攵?，這對于電源控制而言是極大的挑戰(zhàn)，必須提供復(fù)雜的功能滿足各項(xiàng)需求，而所有參與控制這些功能的IC集合而成，即被稱為電源管理單元(PMU)。　　不過，正所謂“分久必合，合久必分”，聯(lián)發(fā)科技、高通等提供公板平臺的應(yīng)用處理器
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NXP高效率電源管理芯片上陣搶搭快充商機(jī)

恩智浦（NXP）正式加入Quick Charge 2.0戰(zhàn)局。繼包爾英特（Power Integrations）后，電源管理集成電路（PMIC）廠商恩智浦 ...
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高通收購加州電源管理芯片廠商Summit

　　北京時間6月18日晚間消息，高通今日宣布，將收購加州科技公司Summit Microelectronics。　　Summit Microelectronics主要生產(chǎn)電源管理芯片，用于手機(jī)、平板電腦和電子書閱讀器中。高通并未透露具體的交易金額。　　高通在一份聲明中稱，憑借Summit Microelectronics的技術(shù)和產(chǎn)品，高通的電源管理解決方案將得到強(qiáng)化。收購Summit Microelectronics后，高通的解決方案將兼顧更廣泛的消費(fèi)者，迎接更復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。　　對于擁有強(qiáng)大
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Dialog與臺積攜手開發(fā)電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)

　　專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體–雙重?cái)U(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù)，提供行動產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。　　此項(xiàng)BCD技術(shù)能夠有效整合先進(jìn)邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管(FET type transistor)，而Dialog公司將應(yīng)用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超薄筆記本電
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奧地利新增電源管理芯片系列AS3710/11

全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司宣布其電源管理芯片系列增加兩款新產(chǎn)品AS3710/11。新品擁有基本的電源管理功能，并能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持游戲機(jī)提供靈活而完善的電源解決方案。AS3710/11通用的啟動配置編程功能可廣泛應(yīng)用于各種處理器。這些功能有助于實(shí)現(xiàn)臨時的改動和微調(diào)而無需重新設(shè)計(jì)開發(fā)。
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電源管理芯片介紹

電源管理芯片主要是對電路進(jìn)行保護(hù)的，電壓異常時采取相應(yīng)措施　　主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動后級電路進(jìn)行功率輸出。常用電源管理芯片的瑾有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。　　主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片，而有的是表面貼裝式封裝，其中HIP630x系列芯片是比較經(jīng)典的電源管理芯片，由著名芯片設(shè)計(jì)公司 [ 查看詳細(xì) ]