瑞薩文章最新資訊

2007年1月11日，瑞薩重組中國(guó)事業(yè)體制

　　2007年1月11日，為了擴(kuò)大在中國(guó)的事業(yè)，瑞薩將重組在中國(guó)的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
關(guān)鍵字：瑞薩 Renesas

瑞薩發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET（DrMOS）”

瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET（DrMOS）” 實(shí)現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當(dāng)前的產(chǎn)品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過(guò)20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC和兩個(gè)高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的CPU穩(wěn)壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開(kāi)始。 R2
關(guān)鍵字： DrMOS MOSFET 單片機(jī) 電源技術(shù) 集成驅(qū)動(dòng)器模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩

2006年11月6日，瑞薩單片機(jī)汽車競(jìng)賽支持胡志明自然科學(xué)大學(xué)教育事業(yè)

　　2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機(jī)汽車競(jìng)賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
關(guān)鍵字：瑞薩汽車電子 Renesas

瑞薩科技開(kāi)發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)

--全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數(shù)材料開(kāi)裂-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開(kāi)發(fā)出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術(shù)，其低介電常數(shù)不會(huì)導(dǎo)致低介電系數(shù)材料的開(kāi)裂，因此具有很高的可靠性。這種新技術(shù)在全球首次實(shí)現(xiàn)了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來(lái)防止低介電系數(shù)材料的開(kāi)裂。該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于65nm制造工藝的試驗(yàn)階段，且已被證實(shí)可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時(shí)間少于10μs。2.在熔絲完好無(wú)損的條件下，熔絲切斷后
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 工業(yè)控制模擬技術(shù) 熔絲技術(shù) 瑞薩銅電子工業(yè)控制

瑞薩科技發(fā)布電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路

-- 豐富的電視系統(tǒng)開(kāi)發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數(shù)字電視、HDMI等應(yīng)用，使降低系統(tǒng)價(jià)格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）型號(hào)，這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)各種電視系統(tǒng)開(kāi)發(fā)解決方案。該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開(kāi)始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個(gè)型號(hào)）：2006年（兩個(gè)型號(hào)）9月6日，2006年10月（一個(gè)型號(hào)）； 2.液晶電視數(shù)字廣播解碼器LS
關(guān)鍵字： HDMI 大規(guī)模集成電路電視系統(tǒng) 瑞薩數(shù)字電視消費(fèi)電子消費(fèi)電子

瑞薩擴(kuò)展九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。今天，半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了滿足這種需求，實(shí)現(xiàn)前道工序的改進(jìn)，例如采用更精細(xì)的制造工藝節(jié)點(diǎn)，以及后道
關(guān)鍵字：單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 瑞薩生產(chǎn)能力通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線工業(yè)控制

瑞薩擴(kuò)展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營(yíng)-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營(yíng)。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。今天，半導(dǎo)體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對(duì)著降低成本的巨大壓力。為了
關(guān)鍵字： Renesas 單片機(jī) 后道工序嵌入式嵌入式系統(tǒng) 瑞薩微控制器組裝和測(cè)試

2006年6月19日，瑞薩推出全球最薄的RFID引入線

　　2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識(shí)別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。
關(guān)鍵字：瑞薩 RFID Renesas

2006年6月12日，瑞薩推出業(yè)界第一個(gè)無(wú)鉛玻璃封裝二極管

　　2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業(yè)界第一次實(shí)現(xiàn)了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無(wú)鉛玻璃的玻璃體無(wú)鉛實(shí)現(xiàn)方法。
關(guān)鍵字：瑞薩二極管 Renesas

2006年6月7日，瑞薩推出全球第一款商業(yè)通用DVB-H手機(jī)

　　2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動(dòng)電話的SH-Mobile11應(yīng)用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機(jī)采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動(dòng)電信系統(tǒng)(UMTS)手機(jī)。
關(guān)鍵字：瑞薩 DVB-H 手機(jī) Renesas

2006年4月5日，瑞薩推出32位智能卡微控制器AE55C1

　　2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進(jìn)加密程序庫(kù)功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認(rèn)證。
關(guān)鍵字：瑞薩智能卡 AE55C1 Renesas

瑞薩采用間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片技術(shù)

-- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實(shí)現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開(kāi)發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片（COC）技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開(kāi)發(fā)包括數(shù)字設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。 COC是一種在單個(gè)封裝中堆迭多個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)。新技術(shù)是使用一種超精細(xì)間距的微型凸點(diǎn)將
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量間距焊料凸點(diǎn)的芯片瑞薩

2006年2月28日，瑞薩與捷德公司合作提供前沿嵌入式安全解決方案

　　2006年2月28日，瑞薩與捷德公司(Giesecke & Devrient，簡(jiǎn)稱G&D)共同宣布，瑞薩科技已獲得G&D用于嵌入式安全應(yīng)用的安全集成電路的高度安全JavaCardTM操作系統(tǒng)授權(quán)。
關(guān)鍵字：瑞薩捷德 Renesas

瑞薩科技宣布管理團(tuán)隊(duì)更迭

瑞薩科技公司宣布了其在管理團(tuán)隊(duì)方面的最新變化，這是在瑞薩董事會(huì)會(huì)議上做出的決定。總裁兼首席執(zhí)行官Satoru Ito將出任主席兼首席執(zhí)行官，并將全面負(fù)責(zé)瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執(zhí)行副總裁將出任總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官，負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。新的任命將進(jìn)一步加強(qiáng)公司結(jié)構(gòu)以達(dá)到更加敏銳和敏捷的管理。高級(jí)執(zhí)行副總裁、董事Yasuhiko Fukuda和高級(jí)副總裁、董事Katsumi Suizu將于2006年3月31日從他們目前的職位退休。此外，Yut
關(guān)鍵字：管理團(tuán)隊(duì) 瑞薩無(wú)線應(yīng)用

瑞薩發(fā)布具有片上內(nèi)核電控制復(fù)位IC

無(wú)需上電定時(shí)設(shè)計(jì)，有助于縮短系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間  瑞薩科技公司發(fā)布了業(yè)界第一個(gè)集成了一個(gè)內(nèi)核上電控制功能的復(fù)位IC*1 RNA50C27AUS。該功能可用于采用3.3VI/O電源電壓*2和1.8V內(nèi)核電源電壓*3的雙電源微型機(jī)。樣品將在2006年4月從日本開(kāi)始出貨。 RNA50C27AUS通過(guò)預(yù)先連接諸如晶體管的外部器件，集成了一個(gè)內(nèi)核上電控制電路，可以在與I/O電源狀態(tài)協(xié)調(diào)的情況下實(shí)現(xiàn)與內(nèi)核電源的上電/斷電控制。這樣就避免了在實(shí)現(xiàn)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)所需的復(fù)雜的上電定時(shí)設(shè)計(jì)。 &
關(guān)鍵字：復(fù)位IC 片上內(nèi)核電控制嵌入式系統(tǒng) 瑞薩

共734條 40/49 |‹ « 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 » ›|

瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]