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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 玻璃中介層

三星將在2028年之前推出玻璃中介層，加快更小面板的原型設計

  • 據(jù) Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續(xù)加強其代工業(yè)務，據(jù)報道正計劃采用玻璃基板進行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統(tǒng)的硅中介層。值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業(yè)開始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨特的方法。該公司沒有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開發(fā)更小的低于 100x100 毫米的單元來加速原型設計。報告強調(diào)，盡管縮小尺寸可能會影響制造效率，但有望更
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三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計劃2027年量產(chǎn)

  • 3月10日消息，據(jù)報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。據(jù)悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進程。與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計劃于202
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玻璃中介層介紹

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