研華攜手高通 加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

• 全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華公司5月19日于Computex展會(huì)前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動(dòng)以 AI 驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺(tái)，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運(yùn)算效能與超低延遲的邊緣運(yùn)算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
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